日前，长电科技董事长王新潮表示，“我们已经掌握了一批别人不可复制的核心技术，有能力站在IC封装市场的前列。”公司将凭借自身领先的技术优势，拓展新业务，延伸产品链，谋取新的市场空间。

　　针对公司新的业务发展，长电科技董事会秘书朱正义表示，目前如需实现手机支付功能，则需使用一种新产品RF-SIM卡，此卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别（RFID）功能。使用手机支付就如大家在食堂购餐刷卡一样，你只要携带手机即可在POS机上通过无线射频通信刷手机消费，费用在相应的手机号码费用中扣除。长电科技就是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

　　此外，长电科技还相继开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。长电科技的CMMB、Micro SD Key、MEMS等SiP封装产品将伴随着3G无线应用爆发增长而快速成长。目前SiP级封装业务稳步发展，1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右，而且，产品链已经延伸至WIFI、Micro SD Key等领域。

　　朱正义继而介绍，长电科技开发的即插即用手机WiFi卡，普通手机就像SD卡可直接插入一样插入WiFi卡就可实现WiFi无线上网，WiFi网由于其较3G网建设成本低，网速快，目前WiFi网应用欧洲国家较为普遍。目前中国电信由于掌握固网优势，已与长电科技合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，长电科技手机WiFi卡已实现量产。长电科技MEMS技术在传感领域封装已有基础，依托江苏无锡传感网创新示范区（国家传感信息中心），未来传感网的快速发展将为长电科技在MEMS技术封装领域带来难得的发展契机。就已在市场上销售的互动式游戏（Wii）这一项应用，未来发展预期也十分可观。

　　另据了解，长电科技SiP技术封装产品随着物联网的推广应用，市场需求将快速增长。