有研半导体材料股份有限公司
2011年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于www.sse.com.cn。投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读年度报告全文。
1.2 如有董事未出席董事会，应当单独列示其姓名
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1.3 公司年度财务报告已经大信会计师事务有限公司审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。
1.4 公司负责人周旗钢、主管会计工作负责人翁丽萍及会计机构负责人（会计主管人员）杨波声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 基本情况简介
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2.2 联系人和联系方式
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§3 会计数据和财务指标摘要
3.1 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
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3.2 主要财务指标
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3.3 非经常性损益项目
√适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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§4 股东持股情况和控制框图
4.1 前10名股东、前10名无限售条件股东持股情况表
4.1.1股东数量和持股情况
单位：股
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4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系图
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§5董事会报告
5.1 管理层讨论与分析概要
5.2 管理层讨论与分析
一）报告期内公司经营情况回顾
公司是否披露过盈利预测或经营计划：否
1、报告期内公司总体经营情况回顾
2011年是继金融危机后对有研硅股的又一次挑战，欧洲债务危机尚未结束，而美日经济持续低迷，半导体产业投资意愿降低，全球半导体行业营业收入增速明显放缓。面对复杂、不利的国内外市场形势，公司全体员工齐心协力，积极开拓市场、降本增效，实现营业收入59,819万元，实现利润总额581万元，净利润630万元，净利润实现同比增长11.78%，资产总额达到121,026万元，公司总体经营情况良好。
根据公司“十二五规划”和公司总体战略目标，2011年，公司加快调整产业结构，逐步进军半导体硅材料高端产品领域，积极发展具有高科技含量、市场潜力巨大的大直径单晶硅产品和区熔单晶硅产品，为实现公司战略转型打下了坚实的基础。
报告期内，公司管理层以“细化管理、提高效益、夯实基础”作为加强管理，改善经营的原则和核心内容，主要开展进行了以下工作：
（1）加大降本增效工作力度，严格控制公司各项费用支出
2011年，公司继续严格控制成本费用支出，围绕成本控制等方面开展了一系列工作，员工成本意识不断提高，公司生产和库存管理水平得到大幅提高、降本增效深入员工日常工作生产之中，初步形成了人人节能减排、人人做事讲成本的文化氛围。
（2）优化人力资源结构，完善人才晋升机制
2011年，公司进一步优化人力资源结构，初步建立了基本岗位信息库，为定员定岗打下基础。着重加强一线班组建设，在人员任用、培训、考核等各方面采取措施，加强一线人员责任心及操作水平，确保产品产量及质量。此外，公司建立人才发展平台，完善人才晋升机制，对工作努力为公司做出贡献的员工给予加薪升职的奖励。
（3）建立精细化生产管理模式，夯实公司发展基础
2011年，公司在加强精细化生产管理方面也做了大量工作，初步建立了涵盖岗位分配、设备效率、质量管理、成本控制、库存管理等生产各环节的细化管理措施和制度，取得明显成效。具体措施有：细化岗位划分，增强作业指导书标准化，坚持质量周会，加强售后服务等等，进一步夯实了公司发展的基础。
2、报告期内公司主营业务及其经营状况
（1）报告期内公司主营业务分行业及产品构成情况表
单位：元 币种：人民币
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（2）报告期内主营业务分地区情况表
单位：元 币种：人民币
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（3）占营业收入或营业利润10％以上的主要产品
单位：元 币种：人民币
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（4）主要供应商、客户情况
公司前 5 名供应商采购金额合计为192,798,710.79元，占公司年度采购总额的43%。
公司前 5 名客户销售额合计为269,164,588.70元，占公司年度销售总额的45%。
3、报告期内公司资产负债项目大幅变动说明：
单位：元
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4、报告期内，公司利润表财务指标大幅变动说明：
单位：元
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5、报告期内，公司现金流量表项目大幅变动说明
单位：万元
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6、报告期内主要控股公司及参股公司经营情况及业绩分析
单位：万元 币种：人民币
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二）对公司未来发展的展望
公司是否编制并披露新年度的盈利预测：否
1、行业发展趋势及公司面临的市场竞争格局
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据， 2011年全球半导体销售额增长率为0.4%，总金额则达2,995.2亿美元，预计2012年全球半导体市场营业收入则预估为3,010亿美元、较前一年增长2.6%， 2013年增长率则估计为5.8%，规模将达到3,280亿美元，到2015年，全球半导体销售收入将达3,780亿美元。随着半导体产业回暖，将带动半导体材料市场需求大幅增长。
随着电动汽车、新能源等产业的发展，我国半导体产业也将走出低谷，重回上升轨道，预计2012年中国半导体产业增速将达13.4%，产业销售额将达2869.7亿元。因此，公司经营发展会随着行业发展大趋势，在产品供应量及经营效益方面都将有所提高，公司将面临较好的市场机遇和激烈的市场竞争形势。
从国内竞争格局来说，公司产品在品种和数量上虽然已经具有一定优势，但在资金投入、产品成本等方面仍与行业内实力企业存在差距。5、6英寸硅片产品市场竞争激烈，应做好客户和市场的维护工作，未来市场潜力大的8英寸、12英寸硅片产品，需要尽快提高产能，抢占市场份额；从国外市场上看，大直径单晶产品竞争对手依然集中在美国、韩国等规模较大的设备材料厂商，在产业链条、地域优势、产品性能等方面比公司有较大优势，公司需要紧跟客户需求，不断开发科技含量高、附加值高的大尺寸单晶产品，才能占有市场份额，获得经济效益。
2、公司发展机遇和发展战略
现阶段，国内外半导体产业正在慢慢复苏，总体形势趋于增长。同时“十二五规划”期间，随着国家电子信息、新能源产业发展的各项措施落实，公司正处于良好的发展机遇期。公司应趁国内外产业调整和国家经济改革之际，加快优化产业结构，提高有市场潜力、有竞争力产品的产能，拓展产业领域，增大市场份额，不断提高盈利能力，促使公司产业发展达到新水平、新高度。
在半导体行业中，有研硅股拥有良好的市场优势和科技优势，在充分利用好良好的品牌声誉和稳定的客户群等原有优势的基础上，应充分满足市场新需求，保持半导体材料科研领域的领先地位，争取更多领域、更多层次科研项目，在产品品种和科技含量上提升新高度。
发挥有研硅股在行业中的人才优势和技术优势，优化整合现有资源，紧跟国家重点支持、有巨大市场需求的重要领域，解决公司发展的瓶颈问题，在科研攻关、产业建设、市场开发等方面取得更大进展，为未来有研硅股的发展奠定坚实的基础，确保有研硅股在国内半导体材料领域领先地位。
3、公司年度经营计划
鉴于不断增长的部分新产品的市场需求，公司2012年度经营总体目标是在2011年基础上继续提高产销量、稳步增加营业收入，通过调整产品结构，增加高附加值产品的产销量，确保营业利润有较大幅度增长。
为确保公司新年度经营业绩目标实现，做好运营管理各项工作，公司年度经营计划及措施具体如下：
（1）创新考核机制, 继续深化考核力度。
2012年公司将进一步完善绩效考核机制，严格考核，奖惩分明，尤其加强采购、生产和销售考核的有效协调统一，切实保障全年生产经营目标实现。通过岗位分析，建立岗位数据库，进一步深化人力资源管理和改革工作，切实提升公司管理水平。
（2）积极开拓市场，深入开展降本增效工作
2012年，公司将进一步开拓市场，加大8英寸硅片和区熔单晶的市场开拓力度，不断拓展新市场、新领域。在积极开发新市场的同时，公司会进一步深入开展降本增效的工作，做好成本控制及财务预算工作，提高准确性和细致性，严格控制成本和费用支出。
（3）抓好重大科技专项工作，提升公司管理水平和技术水平。
2012年，公司将进一步引进高学历人才，补充公司科研力量，加大关键技术人才和年轻骨干人员提拔培养力度。在提高科研人员薪水、加大科研投入等方面提高公司技术水平，争取在申请重大科研专项，发表文章专利等方面有更大的突破。
（4）推进企业内控体系建设工作，提高风险防范能力
2012年，公司将积极推进内部控制体系建设，进一步梳理完善公司内部控制制度、业务流程，制定风险清单，查找内控缺陷，落实内部控制自我评价工作。在满足国家合规性要求的基础上，落实内部控制建设工作，提高执行力和公司风险防范能力。
4、公司资金需求和使用计划
资金需求主要是8英寸硅单晶抛光片项目投资，资金来源是公司正在申报过程中的非公开发行拟募集资金；日常周转流动资金需要，资金来源是公司自有资金和银行流动资金贷款。
5、公司面临的风险和对策
（1）市场变化风险
尽管半导体整体市场发展趋于乐观，但市场的细微变化以及竞争形势的变化都可能造成公司经营决策和经营形势的变化，来自市场变化的风险将是持续的、广泛的。
对策：对各类市场信息有效收集，形成有计划、有判断的处理及分析，及时予以决策，全方位提高产品质量和服务水平，维护好市场；理性客观对待竞争对手优劣势，扬长补短，通过高质量产品和发展特色经营，提高抵御市场风险的能力。
（2）政策风险
从国家对电子信息产业的发展计划和扶持政策来看，科研项目承担和研发资金投入越来越集中在行业领域内具有绝对实力和优势的少数企业，如果公司在已有科研项目及行业发展中不能占有先机和优势，将面临缺少足够科研资金和政策扶持风险，不利于公司长远发展。
对策：确保现有科研项目按时保质完成，加强自身科研人员和资金投入，保持现有技术优势，跟踪同行业企业技术进展及国家相关政策制定情况，尽全力延续和争取具有战略意义的科研项目和资金扶持。
（3）产业发展风险
从近年来行业发展形势看，公司下游产业升级进度明显加快，产品种类和数量变化很大，尽管公司已加快适应新的产业发展趋势，但相应的产业调整和发展进度明显滞后，长久来看，将在未来的产业大趋势中处于不利地位，进而可能对公司生产经营造成严重影响。
对策：积极跟踪下游产业发展，加快新的产业发展计划实施，适时调整公司生产经营策略，积极适应产业变化。
（4）人员风险
公司虽然在多年发展中积累了一定人才优势，但近年来由于经营效益、运行机制等多方面原因，公司在人才持续培养、引进方面进展仍显不足，高层次技术和管理人才都较缺乏，一线员工流动大，也成为制约公司提升企业核心实力、取得更好经营效益主要障碍。
对策：公司将采取提高关键人才、关键管理人员的工资福利待遇、加大培训力度、引进更多高学历人才、增加优秀人员奖励范围和幅度等多种形式稳定人员队伍和加强人员建设，减少人员风险。
5.3 主营业务分行业、产品情况表
请见前述5.1
5.4 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明
请见前述5.1
§6财务报告
6.1 本报告期无会计政策、会计估计的变更
6.2 本报告期无前期会计差错更正
| 未出席董事姓名 | 未出席董事职务 | 未出席董事的说明 | 被委托人姓名 |
| 徐小田 | 独立董事 | 因公出差 | 杨光 |
| 股票简称 | 有研硅股 |
| 股票代码 | 600206 |
| 上市交易所 | 上海证券交易所 |
| 董事会秘书 | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 翁丽萍 | 刘晶 |
| 联系地址 | 北京市新街口外大街2号 | 北京市新街口外大街2号 |
| 电话 | 010-62355380 | 010-62355380 |
| 传真 | 010-62355381 | 010-62355381 |
| 电子信箱 | wengliping@gritek.com | liujing@gritek.com |
| 2011年 | 2010年 | 本年比上年增减（%） | 2009年 | |
| 营业总收入 | 598,193,696.53 | 668,500,351.91 | -10.52 | 475,099,190.98 |
| 营业利润 | 5,571,474.15 | 7,340,397.52 | -24.10 | -46,139,153.07 |
| 利润总额 | 5,805,749.85 | 8,271,443.23 | -29.81 | -40,463,442.69 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 6,297,788.67 | 5,634,056.53 | 11.78 | -33,734,543.71 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -6,799,696.63 | 4,842,667.68 | -240.41 | -41,140,058.54 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 62,883,726.39 | 98,364,578.79 | -36.07 | 19,202,753.26 |
| 2011年末 | 2010年末 | 本年末比上年末增减（%） | 2009年末 | |
| 资产总额 | 1,210,261,471.32 | 1,231,216,783.59 | -1.70 | 1,124,728,889.31 |
| 负债总额 | 443,991,933.18 | 471,174,123.19 | -5.77 | 370,298,008.56 |
| 归属于上市公司股东的所有者权益 | 766,269,538.14 | 760,042,660.40 | 0.82 | 754,430,880.75 |
| 总股本 | 217,500,000.00 | 217,500,000.00 | 0 | 217,500,000.00 |
| 2011年 | 2010年 | 本年比上年增减（%） | 2009年 | |
| 基本每股收益（元／股） | 0.03 | 0.03 | 0 | -0.16 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.03 | 0.03 | 0 | -0.16 |
| 用最新股本计算的每股收益（元/股） | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | -0.03 | 0.02 | -240.41 | -0.19 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 0.83 | 0.74 | 增加0.09个百分点 | -4.28 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | -0.89 | 0.64 | 减少1.53个百分点 | -5.22 |
| 每股经营活动产生的现金流量净额（元／股） | 0.29 | 0.45 | -35.56 | 0.09 |
| 2011年末 | 2010年末 | 本年末比上年末增减（%） | 2009年末 | |
| 归属于上市公司股东的每股净资产（元／股） | 3.523 | 3.494 | 0.83 | 3.469 |
| 资产负债率（%） | 36.69 | 38.27 | 减少1.58个百分点 | 32.92 |
| 非经常性损益项目 | 2011年金额 | 2010年金额 | 2009年金额 |
| 非流动资产处置损益 | 15,148,490.24 | -5,757.27 | 5,012,906.28 |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 | 254,400.00 | 49,500.00 | 260,000.00 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 5,916.00 | 887,302.98 | 402,804.10 |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 3,036,660.00 | ||
| 所得税影响额 | -2,311,320.94 | -139,656.86 | -1,306,855.55 |
| 合计 | 13,097,485.30 | 791,388.85 | 7,405,514.83 |
| 2011年末股东总数 | 34,538户 | 本年度报告公布日前一个月末股东总数 | 33,664户 | |||||||
| 前十名股东持股情况 | ||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例(%) | 持股总数 | 报告期内增减 | 持有有限售条件股份数量 | 质押或冻结的股份数量 | ||||
| 北京有色金属研究总院 | 国有法人 | 39.68 | 86,313,540 | 0 | 无 | |||||
| 中国人寿保险(集团)公司－传统－普通保险产品 | 未知 | 2.47 | 5,368,788 | 0 | 未知 | |||||
| 高国强 | 未知 | 1.25 | 2,717,530 | 0 | 未知 | |||||
| 刘祺 | 未知 | 0.94 | 2,050,000 | 0 | 未知 | |||||
| 林洁君 | 未知 | 0.66 | 1,438,500 | 0 | 未知 | |||||
| 焦建华 | 未知 | 0.39 | 841,429 | 0 | 未知 | |||||
| 华新集团建筑安装工程有限公司 | 未知 | 0.38 | 823,300 | 0 | 未知 | |||||
| 李雅琴 | 未知 | 0.36 | 775,460 | 0 | 未知 | |||||
| 申银万国证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户 | 未知 | 0.35 | 751,180 | 0 | 未知 | |||||
| 周玉兰 | 未知 | 0.29 | 636,300 | 0 | 未知 | |||||
| 前十名无限售条件股东持股情况 | ||||||||||
| 股东名称 | 持有无限售条件股份的数量 | 股份种类及数量 | ||||||||
| 北京有色金属研究总院 | 86,313,540 | 人民币普通股 | ||||||||
| 中国人寿保险(集团)公司－传统－普通保险产品 | 5,368,788 | 人民币普通股 | ||||||||
| 高国强 | 2,717,530 | 人民币普通股 | ||||||||
| 刘祺 | 2,050,000 | 人民币普通股 | ||||||||
| 林洁君 | 1,438,500 | 人民币普通股 | ||||||||
| 焦建华 | 841,429 | 人民币普通股 | ||||||||
| 华新集团建筑安装工程有限公司 | 823,300 | 人民币普通股 | ||||||||
| 李雅琴 | 775,460 | 人民币普通股 | ||||||||
| 申银万国证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户 | 751,180 | 人民币普通股 | ||||||||
| 周玉兰 | 636,300 | 人民币普通股 | ||||||||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司第一大股东北京有色金属研究总院与上述其他无限售流通股股东不存在关联关系。本公司不知上述其他无限售条件的股东之间有无关联关系，也不知其相互间是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。 | |||||||||
| 分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率（％） | 营业收入 比上年增减(%) | 营业成本 比上年增减(%) | 毛利率比上年增减（%） |
| 半导体材料 | 547,224,501.04 | 509,188,706.33 | 6.95 | -10.87 | -7.90 | 减少4.1个百分点 |
| 技术服务项目 | 9,090,358.00 |
| 地 区 | 主营业务收入 | 比上年增减（％） |
| 境 外 | 169,924,894.16 | -23.95% |
| 境 内 | 386,389,964.88 | -2.18% |
| 分行业或分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率（％） |
| 半导体材料 | 547,224,501.04 | 509,188,706.33 | 6.95 |
| 项 目 | 本期期末数 | 上期数 | 变化额 | 增减比例（%） | 变动原因 |
| 应收票据 | 86,062,999.72 | 52,322,812.68 | 33,740,187.04 | 64.48% | 国内销售收入增加所致 |
| 应收账款 | 85,378,309.76 | 124,068,445.13 | -38,690,135.37 | -31.18% | 四季度销售订单减少所致 |
| 预付款项 | 6,438,368.16 | 12,756,831.47 | -6,318,463.31 | -49.53% | 预付货款减少所致 |
| 其他应收款 | 11,041,104.89 | 15,938,205.72 | -4,897,100.83 | -30.73% | 收回海关保证金所致 |
| 在建工程 | 39,351,655.56 | 63,417,279.78 | -24,065,624.22 | -37.95% | 部分在建工程转固所致 |
| 长期待摊费用 | 4,657,390.25 | 7,583,702.93 | -2,926,312.68 | -38.59% | 长期待摊费用摊销所致 |
| 应付票据 | 438,833.3 | 4,601,855.52 | -416,3022.22 | -90.46% | 减少票据结算所致 |
| 其他应付款 | 117,887,366.7 | 73,668,943.99 | 44,218,422.71 | 60.02% | 应付水电费等增加所致 |
| 财务指标 | 本期数 | 上期数 | 增加额 | 增减比例（%） | 变动原因 |
| 资产减值损失 | 6,673,131.85 | 4,438,923.76 | 3,434,803.82 | 50.33% | 计提存货跌价准备所致 |
| 投资收益 | 22,511,883.94 | 96,000.00 | 22,415,883.94 | 23,349.88% | 转让股权及收到分红款所致 |
| 营业外收入 | 26,0400.00 | 938,557.72 | -678,157.72 | -72.26% | 上期收到保险赔款所致 |
| 所得税费用 | -492,038.82 | 2,637,386.70 | -3,129,425.52 | -118.66% | 上期有未弥补亏损等原因所致 |
| 项 目 | 本期数 | 上期数 | 增加额 | 增减比例（%） | 变动原因 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 62,883,726.39 | 98,364,578.79 | -35,480,852.40 | -36.07% | 本期科研支出增加所致 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -18,932,635.91 | -59,407,177.57 | 40,474,541.66 | -68.13% | 本期转让股权所致 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -30,172,182.00 | 34,980,715.81 | -65,152,897.81 | -186.25% | 本期借款减少所致 |
| 公司名称 | 业务性质 | 主要产品或服务 | 注册资本 | 资产规模 | 净利润 |
| 国泰半导体材料有限公司 | 有限责任 | 研制、生产重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）等 | 20,700 | 31404.09 | 961.89 |
| 国晶微电子控股有限公司 | 有限责任 | 半导体材料及相关材料的进出口贸易；相关技术开发，技术转让和技术咨询服务；信息通信、智能控制、新材料等领域的高科技项目投资等业务。 | 1,000港币 | 7924.68 | 291.67 |