⊙记者 刘伟 ○编辑 朱绍勇

  从已公布的数据来看，电子行业规律性回升明显。券商认为，行业基于估值修复的反弹基本结束，二季度前半段机会不大，但行业超预期在下半年，建议关注成长明确企业。

  中信建投指出，从已公布数据看，电子行业3月环比增幅比较明显，符合正常的变化规律。根据与一些企业的沟通，4月份出货量保持上升趋势。台湾地区晶圆代工行业仍在表达着乐观展望，且带动封测行业对二季度有良好预期。 一季度PC出货量超预期，Intel的Ivy Bridge处理器平台即将发布，市场对NB出货量提升充满了期待；近期推出的智能手机新机种也为数不少，下游产品出货量可望提升，行业转好趋势的延续具有一定基础。

  从近期调研全球四大笔记本ODM厂商的情况看，中金公司指出，补库存从5月中旬开始。4 月份不会出现显著的补库存，4 月不会超预期。拉库存周期在5月开始。二季度出货量环比增长5%－10%，下半年要看ultrabook 和windows8 的推出时间。两位采购均认为如果ultrabook成功，旺季效应会比预料的强。传统旺季在10月结束，但由于今年windows8可能9月发布，因此这一波景气可看到明年一季度。

  从3月台湾地区电子行业业绩看，广发证券指出，同比虽下滑但趋势向好。综观3月台湾电子各行业营收，可以看到各行业业绩普遍同比下滑，在广发证券跟踪的几大行业中，3月份同比正增长的只有软板和中小尺寸LCD行业两个行业。供给收缩与需求端快速回暖是软板行业业绩持续走好的主要逻辑。半导体行业方面，持续数季的库存修正在第一季已告一段落，第一季度或成为全年谷底，预计二季度客户库存回补的现象会更明显，尤其是智能型手机所需的连网IC与电源管理IC，有望受益于未来IC客户的稳定下单。

  信达证券指出认为，产业链预期好转，应关注成长明确的股票。受智能手机高速增长和超级本的不断推出的影响，消费电子零部件制造和组装等板块的成长性明确，歌尔声学、长盈精密等企业将充分受益。芯片制造由高端芯片到中低端芯片在逐渐放量，智能手机的不断放量增长、电冰箱、空调等家电制造二季度将呈增长和超级本的不断推向市场，预计国内的封测业在二季度可能迎来订单回升的情况。

  基于行业分析，中金公司认为，板块进一步下跌幅度不大，机会在二季度后半期。电子板块已如此前预期和提示，出现15%的回调，风险部分释放。市场对下半年有乐观预期，在行业趋势向上的过程中，回调幅度不会太深。在二季度后半期，新产品对应的元器件将进入补库存周期。报告认为，应规避周期电子股、持有成长电子股，挖掘拐点型成长股。看好下半年技术创新带来的消费电子行情，行业性机会在二季度后半段开始显现。由于今年一季度较低基数，下半年的行情可以延续到跨年。