2012年年度报告摘要

一、 重要提示

1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

1.2 公司简介

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二、 主要财务数据和股东变化

2.1 主要财务数据

单位：元 币种：人民币

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2.2 前10名股东持股情况表

单位：股

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2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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三、 管理层讨论与分析

2012年公司实现营业收入133,192.90万元，同比增长2%；实现利润总额7,447.90万元，同比增长42%；确认投资收益3,778.49万元。实现净利润6,104.40万元，同比增长251%，归属于母公司的净利润5,444.42万元，同比增长420%。净利润增长的主要原因是公司对中国有线供货合同诉讼结案，并完成对中国有线的债转股手续，公司冲回了以往年度对中国有线合同应收帐款预提的坏账准备等，增加了归属于母公司的净利润3,427.42万元。

截止报告期末，公司资产总额为135,547.62万元，同比增长1.63%；负债合计为63,109.27万元，同比下降3.93%；资产负债率46.56%，同比下降2.7个百分点。

(一) 主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种:人民币

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2、收入

（1）新产品及新服务的影响分析

WLCSP工艺用于IC卡封装是中电智能卡首创六小卡工艺，WLCSP封装工艺的模块生产简化了工艺流程，提高了生产效率，同时提高了产品可靠性和稳定性，达到规模生产供货。目前该项目已完成生产线建设及工艺标准建立，生产研发项目已获得三项专利授权，另有一项发明专利申请已进入实审阶段。2012年以来，该项目推向市场，获得新老客户的高度关注和认可。

目前，公司计算机系统集成与分销业务已由单一的代理业务逐步转向以增值业务（大数据）为主要业务内容的数据服务公司；增加自主价值产品（服务）的销售比例，最终将公司业务扩展到IT全服务提供商。

（2）主要销售客户的情况

公司前五名销售客户金额合计为59,044.03万元 ，占销售总额的比重为44.33% 。

3、研发支出

(1) 研发支出情况表

单位：元

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(2)情况说明

2012年公司研发项目有《采用COB工艺封装接触式IC卡模块的技术及产品开发项目》、《WLCSP封装SIM卡模块技术及产品研发项目》、《WLCSP模块封装IC卡产业化项目》。

2012年公司完成了WLCSP工艺封装IC卡模块的全部工艺试验，建立了CSP模块封装IC卡生产线，年初在小批量封装成卡生产的基础上，投入市场，获取了较好的市场反馈，获得了客户较高的评价，目前已开始大批量生产；完成了双小卡、四小卡、六小卡封装生产工艺以及用于生产的设备的自行研发工作，经过反复实验、探索，完善了工艺技术和流程，提升生产效率，该项目试生产后得到了客户的认可，现在已具备规模生产能力，目前正在全力扩大产能。

4、 其它

(1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润54,444,150.73元，同比增长419%，净利润增长的主要原因是2012年度公司对中国有线的供货合同诉讼结案，并对判决货款完成了债转股的债务重组，公司对中国有线经评估的全部债权19,196.0666万元（包括本金：18,279.5834万元及罚息：916.4832万元）合计作价19,114.3151万元，作为对中国有线新增注册资本的出资额，占其股权比例为10.99%。

公司收到中国有线变更的营业执照后，冲回了以往年度对中国有线合同应收帐款预提的坏账准备45,698,958.5元，同时增加所得税费用11,424,739.63元，上述两项合并影响净利润34,274,218.87元。

(2)发展战略和经营计划进展说明

进一步增强集成电路制造业核心业务，以科技创新抢占新的市场份额，为公司可持续发展打下良好基础。

2012年，公司围绕工信部集成电路研发专项，克服困难，积极开展多项科技攻关，取得了显著研发成果，极大提升了公司IC卡封装技术水平。

在IC卡市场竞争日渐激烈，生产利润越来越微薄的情况下，公司废弃传统的条带封装模式，自主研发封装关键技术和关键装备，完成了WLCSP工艺封装IC卡模块的全部工艺试验，建立了CSP模块封装IC卡生产线，加大了六小卡、个人化、WLCSP模块封装新工艺，年初在小批量封装成卡生产的基础上，产品投入市场，获取了较好的市场反馈，也获得了客户较高的评价。

随着公司业务的不断发展，原有厂房已不能满足生产需要，公司租用了新厂房，按照金融行业安全要求设计建设和装修厂房，2012年9月公司已启用新厂房，投入批量生产。

2012年，公司完成生产IC卡18524.7万张，比去年减少22.73%；生产模块26142.3万块，比去年增加7.22%；生产SD卡1003.5万块，比去年增加699.6%。主营业务收入主要增长较大的产品：非接触式模块产品收入同比增长了37.66%；MSD卡收入同比增长了232.67%。

2012年，集成电路制造业务实现营业收入21，455万元，同比增长9.45%。

计算机系统集成与分销业务，通过科技创新体系建设，市场营销体系统筹，向全IT服务业务发展；进一步加快转型，成立了行业应用软件事业部，加大自主软件产品研发，提高自主业务增值服务能力。研发人员通过多个大型项目，如云计算环境下的新一代大数据业务等的规划、设计、开发、实施，全面展开各项业务；对云计算环境下的新一代数据中心投入技术研发，已形成云机、云立方及云箱等自主品牌产品，广泛用于云计算环境下的数据中心建设，在2012年IBM智慧云数据中心高峰论坛上全面展示，受到了北京移动、北京联通等参会用户的高度关注。公司的云集装箱产品已进入IBM全球采购产品目录。目前，该业务已经进展到解决方案的规划和销售洽谈阶段；公司与北京农学院签订数据中心基础平台升级改造项目，成功地部署了多环境下的虚拟化技术，并完成了跨云平台虚拟化技术的云管理能力。此项改造标志着公司在虚拟化及云管理平台上的整体方案实力和技术实施实力，已经得到了高校领域客户的认可，未来公司将会在这个领域内做大做强。

2012年，计算机系统集成与分销业务实现销售收入109，024.78万元，同比增长8.84%。

(二) 行业、产品或地区经营情况分析

1、 主营业务分行业、分产品情况

单位:元 币种:人民币

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2、 主营业务分地区情况

单位:元 币种:人民币

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(三)核心竞争力分析

公司集成电路制造业务具有优秀的专业化人才、技术团队和较强的自主研发能力；一流的封装技术、装备和新工艺生产线，能够保证高品质、低成本大批量封装加工生产能力，具备大规模生产竞争优势；公司各投资股东隶属央企和业内高新企业背景，在行业中具备资源优势。

公司计算机系统集成与分销业务多年经验积累保持了客户资源稳定优势。通过产品结构的调整，不断加强科技创新体系建设。目前，公司已建成部分产品化特点的数据统计分析及数据查询等复杂数据分析功能平台，该平台在同领域具备一定的竞争优势。此外，公司由单一的代理业务逐步转向以增值业务（大数据）为主要业务内容的数据服务公司；增加自主价值产品（服务）的销售比例，最终将公司业务扩展到IT全服务提供商。

(四) 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

（1）公司 2011 年度股东大会审议通过了公司与中国有线签署的《债权转股权协议》，同意将公司对中国有线享有的债权（包括货款及相应利息）转为对中国有线的出资（以下简称"债转股"）。

根据专业中介机构审计、评估的结果和公司与中国有线及其股东的协商，2012年4月27日公司与中国有线各股东签署完成《增资扩股协议书》，主要内容包括：公司以对中国有线经评估的全部债权 19,196.0666 万元合计作价 19,114.3151 万元，作为对中国有线新增注册资本的出资额，占其股权比例为 10.99%，其余 81.7515 万元进入中国有线资本公积。

2012年10月18日，公司收到中国有线转来工商变更后的营业执照副本复印件。公司按照财务会计政策规定，进行了相关账务处理。

持有非上市金融企业股权情况：

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(五)行业发展趋势及公司应对措施

1、集成电路制造业务

集成电路产业由芯片设计，芯片制造和封装测试三部分组成，受国际经济环境和国内政策的影响，十二五期间国内整体市场规模从994亿美元将发展到1363亿美元，平均增长速度在4%~8%,而封装测试市场规模增长稍高于平均水平，在10%左右。2012年，国内封装产业占整体行业的38.9%，约620亿元人民币，但是大中型封装企业达139家，市场规模发展有限，激烈的竞争成为每个业内企业面临的首要问题。同时，封装行业细分为智能卡、消费电子、通信设备、工业控制和计算机制造，而封装技术已经从DIP、QFP、PGA、BGA发展到CSP、MCM等集成度更高、工艺更加复杂的路线上来。国内原有的市场份额80% 被国外企业占有，国内份额也有通富微电、长电科技、华天科技等一批龙头企业所掌控。同时，随着两岸相关政策的解禁，一批具有极强竞争力的台湾封装企业将充斥内陆市场，继而使得封装行业面临前所未有的红海竞争压力环境。

国内接触IC卡模块封装和卡片封装市场竞争日趋激烈，而客户对产品质量的要求不断提高，竞争对手也不断改进技术，降低成本，抢占市场份额；订单减少、成本上升、加工价格下降的严峻市场变化。

面对市场变化，公司积极应对，认真分析市场动态，果断决策，组建工艺设备研发团队，自主开发高效低成本的生产技术和设备，同时，研究制定新的市场营销策略，探索新的市场运作模式；从过去独立分割的模块封装和IC卡封装加工模式，逐步转变为向客户提供模块封装+卡片封装+个人化+包装发货一体化服务的模式，通过增加服务内容，提高生产效率，弥补加工价格下降导致的销售收入和利润的下降。公司自主创新研发全球领先的CSP模块封装和六小卡封装工艺技术，从研发开始，制定产品和工艺标准时，就确定未来的销售服务模式--模块封装+卡片封装+测试+初预+个人化+小卡包装+发货一体化集成。通过实施这种将新技术研发与市场销售模式相关联的营销策略，改变了过去客户随时改变加工价格和订单数量的被动局面，增强了客户对公司的依赖性，提高了客户的信任度和稳定性，增强了公司经营、管理、财务和市场方面的可控性，经济效益能够有较明显的提高，成功实现了从制造向创造的改变，进一步增强了公司的行业市场竞争力。

2、计算机系统集成与分销业务

公司是IBM服务器、存储器及软件产品的分销商。

代理业务主要是服务于行业用户，为电信、银行、政府等行业客户提供开放系统产品及相关技术服务。随着行业用户对软件及服务的关注度不断提升，云计算环境下软件与服务不能够更加快速地满足行业用户的业务需求，单纯产品代理商需要不断提升技术整合能力及新技术下的服务能力以对应销售额下降，毛利率水平降低等日益残酷的竞争局面。

2012年最大的技术创新是云计算的实践，这些实践逐步拉开了大数据业务的序幕。无论是云计算环境下的新一代数据中心，还是大数据业务，均构架在x86环境下，由此技术的发展，已经对传统以Unix为主的行业用户架构造成冲击，在未来的竞争格局中，将有更多的非关键应用客户会将系统架构选择在云计算环境下的x86体系中。

在传统系统架构业务中，具有行业背景及行业知识的代理商，特别是有行业应用软件的代理商将会在2013年逐步占据更大的市场份额。

公司在发展计算机系统集成与分销业务的同时，通过产品结构的调整，不断加强科技创新体系建设。目前，公司已建成模块化数据中心产品、云计算环境下的集装箱产品。公司自主开发的大数据平台，通过对数据的整合、优化及分析，使用户的数据变成资产，为用户带来更大的行业竞争力，该平台在同领域具备领先的竞争优势。公司的目标是，由单一的代理业务逐步转向以增值业务（大数据）为主要业务内容的数据服务公司；增加自主价值产品（服务）的销售比例，最终将公司业务扩展到IT全服务提供商。

四、涉及财务报告的相关事项

（一）与上年度财务报告相比，本报告期财务会计政策、会计估计和核算方法未发生变更情况；

（二）本报告期无重大财务会计差错更正

（三）与上年财务报告相比，本报告期财务报告合并范围未发生变化。

中电广通股份有限公司

董事会

2013年4月2日

股票简称	中电广通	股票代码	600764
股票上市交易所	上海证券交易所

联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	杨琼	刘冰
电话	010-88578860
传真	010-88578825
电子信箱	qyang@cecgt.com	liubing@cecgt.com

	2012年(末)	2011年(末)	本年(末)比上年(末)增减（%）	2010年(末)
总资产	1,355,476,215.99	1,333,691,582.67	1.63	1,566,777,887.04
归属于上市公司股东的净资产	615,465,875.07	572,190,221.09	7.56	567,363,325.34
经营活动产生的现金流量净额	6,286,409.17	-205,511,384.98	-	193,613,538.55
营业收入	1,331,929,019.11	1,305,845,742.39	2.00	1,221,429,902.39
归属于上市公司股东的净利润	54,444,150.73	10,477,522.40	419.63	3,793,779.67
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	12,968,004.27	7,410,422.95	75.00	-2,559,581.74
加权平均净资产收益率（%）	9.13	1.84	增加7.29个百分点	0.66
基本每股收益（元／股）	0.165	0.032	415.63	0.012
稀释每股收益（元／股）	0.165	0.032	415.63	0.012

报告期股东总数			26,233	年度报告披露日前第5个交易日末股东总数		25,410
前10名股东持股情况
股东名称	股东性质		持股比例(%)	持股总数	持有有限售条件股份数量	质押或冻结的股份数量
中国电子信息产业集团有限公司	国有法人		53.47	176,314,950	0
宏源证券－建行－宏源3号红利成长集合资产管理计划	其他		0.63	2,070,859	0
王芸	其他		0.39	1,270,000	0
陈芝国	其他		0.34	1,114,000	0
国元证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	其他		0.26	857,316	0
金元证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	其他		0.26	831,409	0
高英杰	其他		0.24	780,000	0
文继典	其他		0.23	747,923	0
华泰证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	其他		0.20	659,700	0
杨泽敏	其他		0.19	619,800	0
上述股东关联关系或一致行动的说明		公司未知前十名无限售条件股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	1,331,929,019.11	1,305,845,742.39	2.00
营业成本	1,213,520,517.55	1,203,184,875.68	0.86
销售费用	22,331,470.51	22,745,974.57	-1.82
管理费用	85,237,356.07	74,675,156.81	14.14
财务费用	29,052,712.23	24,167,340.65	20.21
经营活动产生的现金流量净额	6,286,409.17	-205,511,384.98	-
投资活动产生的现金流量净额	-17,289,993.74	-15,835,044.20	-
筹资活动产生的现金流量净额	-22,730,532.61	133,425,635.12	-
研发支出	31,013,632.21	28,568,508.11	8.56
所得税费用	13,435,036.52	35,020,024.61	-61.64

本期费用化研发支出	26,571,818.44
本期资本化研发支出	4,441,813.77
研发支出总额占净资产比例（%）	4.28
研发支出总额占营业收入比例（%）	2.33

主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利率（％）	营业收入比上年增减(%)	营业成本比上年增减(%)	毛利率比上年增减（%）
计算机系统集成与分销	1,099,001,500.72	1,046,827,058.08	4.75	9.67	8.50	增加1.03个百分点
集成电路制造业务	207,271,472.54	149,180,863.72	28.03	11.12	13.38	减少1.43个百分点
通信及系统集成业务	10,292,787.12	7,818,004.03	24.04	-89.29	-91.69	增加21.95个百分点

主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率（％）	营业收入比上年增减(%)	营业成本比上年增减(%)	毛利率比上年增减（%）
计算机服务器、存储器	1,099,001,500.72	1,046,827,058.08	4.75	9.67	8.50	增加1.03个百分点
集成电路（IC）卡和模块封装	207,271,472.54	149,180,863.72	28.03	11.12	13.38	减少1.43个百分点
通信网络产品	10,292,787.12	7,818,004.03	24.04	-89.29	-91.69	增加21.95个百分点

地区	营业收入	营业收入比上年增减（％）
华东地区	79,807,770.01	5.18
华南地区	165,435,979.80	47.82
华中地区	1,905,560.95	142.25
华北地区	1,016,687,259.40	4.36
东北地区	13,286,789.22	137.63
西南地区	13,701,697.44	9.19
西北地区	25,531,140.00	18.48
境内外其他地区	209,563.56	-99.74
合 计	1,316,565,760.38	2.48

所持对象名称	最初投资金额（元）	占该公司股权比例（%）	期末账面价值（元）	报告期损益（元）	报告期所有者权益变动（元）	会计核算科目	股份来源
中电财务有限责任公司	203,778,174.77	15.852	379,624,890.89	37,786,957.36	-5,882,994.73	长期股权投资	受让