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    中科英华高技术股份有限公司
    第七届董事会第二十二次
    会议决议公告
    2013-10-16       来源:上海证券报      

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-070

    中科英华高技术股份有限公司

    第七届董事会第二十二次

    会议决议公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    中科英华高技术股份有限公司于2013年10月10日发出了关于召开公司第七届董事会第二十二次会议的通知,2013年10月15日会议以通讯表决方式召开,应出席董事9人,实际出席董事9人,公司监事列席会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定,所做决议合法有效。

    会议审议通过如下事项:

    一、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司上海中科向江苏银行上海分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》

    董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向江苏银行上海分行申请6,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。本次担保无反担保。本次融资及担保事项属于公司股东大会授权范围内。详见公司担保公告临2013-071。

    二、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司全资子公司青海电子向青海银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》

    董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向青海银行申请20,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。本次融资及担保事项属于公司股东大会授权范围内。详见公司担保公告临2013-071。

    三、会议以9票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司向国家开发银行青海省分行申请银行综合授信的议案》

    董事会同意公司向国家开发银行青海省分行申请26,000万元人民币综合授信,期限1年,并以公司持有的全资子公司联合铜箔(惠州)有限公司股权做抵押。本次融资及担保事项属于公司股东大会授权范围内。

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2013年10月16日

    股票代码:600110 股票简称:中科英华 编号:临2013-071

    中科英华高技术股份有限公司

    担保公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    ● 被担保人:上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司

    ● 本次担保金额:共计26,000万元人民币

    ● 对外担保累计数量:人民币 22.14 亿元,美金1,750万元(含本次担保)

    ● 本次担保无反担保:无

    ● 对外担保逾期的累计数量:无

    一、公司担保情况概述

    中科英华高技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2013年10月15日召开了公司第七届董事会第二十二次会议,会议审议通过了以下事项:

    1、关于公司全资子公司上海中科向江苏银行上海分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案

    董事会同意公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司向江苏银行上海分行申请6,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。

    2、关于公司全资子公司青海电子向青海银行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案

    董事会同意公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司向青海银行申请20,000万元人民币综合授信,期限1年,并由公司为其提供担保。

    二、被担保人基本情况介绍

    1、上海中科英华科技发展有限公司为公司全资子公司,注册资本人民币3亿元,是公司的采购及销售平台。截至2012年12月31日,上海中科英华科技发展有限公司总资产13.23亿元人民币,净资产2.12亿元人民币,净利润为-0.49亿元人民币(经审计),资产负债率为84.0%。截至2013年6月30日,上海中科英华科技发展有限公司总资产为16.39亿元人民币,净资产为14.39亿元人民币,净利润为-0.14亿元人民币,资产负债率为87.8%。

    2、青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司,成立于2007年,注册资本人民币9亿元。青海电子材料产业发展有限公司是公司的铜箔生产基地之一。截至2012年12月31日,青海电子材料产业发展有限公司总资产23.95亿元人民币,净资产9.08亿元人民币,净利润为0.22亿元人民币(经审计);截至2013年6月30日,青海电子材料产业发展有限公司总资产26.66亿元人民币,净资产17.6亿元人民币,净利润为-0.02亿元人民币,资产负债率为66%。

    三、担保协议主要内容

    本次公司为全资子公司上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司申请银行综合授信提供担保事项相关协议尚未签署。

    四、董事会意见

    公司于2013年10月15日召开了第七届董事会第二十二次会议,与会董事一致认为:公司全资子公司上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司的经营状况及资信状况良好,公司本次为其申请银行综合授信提供担保不存在较大风险。

    公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司股东大会对董事会授权范围内:自公司2012年度股东大会召开日起至2013年度股东大会召开之日止,公司或全资子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度(实际使用)的总额不超过35亿元人民币,为满足公司运营资金实际需要并提高工作效率,本次计划内的公司及全资子公司融资及担保事项将不再逐项提请公司股东大会审议。

    序号担保公司被担保公司与公司关系拟办理银行拟担保额度(万元)
    1中科英华高技术股份有限公司上海中科英华科技发展有限公司全资子公司江苏银行6,000
    2中科英华高技术股份有限公司青海电子材料产业发展有限公司全资子公司青海银行20,000

    详见公司公告临2013-062。

    五、对外担保情况

    本次担保金额共计26,000万元人民币。公司对外担保累计数量 22.14 亿元人民币,1,750万美元(含本次担保),全部为公司全资或控股子公司,占经审计的公司最近一期净资产的 112.05%,截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 66.6 %。公司无逾期未归还的贷款。

    六、上网公告附件

    1、上海中科英华科技发展有限公司、青海电子材料产业发展有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。

    2、公司第七届董事会第二十二次会议决议。

    特此公告。

    中科英华高技术股份有限公司董事会

    2013年 10月 16日