多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，可取代传统手持装置的主板功能，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品

  ⊙记者 李锐 ○编辑 邱江

  在仅仅停牌四个交易日之后，环旭电子于今日发布非公开发行预案，公司拟以每股不低于18.03元的价格非公开发行不超过11444万股股份，募集资金总额不超过20.63亿元，主要用于环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项目）、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目以及补充流动资金。公司股票将于今日复牌。

  预案显示，募投项目之一的微小化系统模组项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产，满足多功能微小化系统模组新产品产业化的需求。相比于非集成化的电路，多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，以微小化模组取代传统手持装置的主板功能，使公司产品能更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的各类高端电子产品。项目投产实施后，将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品。目前，公司已与众多国际知名电子品牌企业建立了长期稳定合作关系，有望顺利获得微小化系统模组产品的订单。

  高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目投资总额为59000万元，项目建设内容为新建10条无线通讯模块生产线，完成公司无线模块产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准（IEEE 802.11ac），满足无线模组新产品产业化需求。无线通讯模块主要应用于高端智能型手机、电脑（笔记本、平板）、个人影音娱乐装置（包括MP3、网络电视及随选视讯等）和游戏机（含网络游戏）。该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航（GPS）、NFC等多种无线发射模块，能适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势，满足高性价比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。项目投产后，将实现年生产无线通讯模块9720万件的生产能力。

  公司表示，随着4G市场的快速发展及可穿戴设备、智能终端等产业巨大市场前景的释放，公司需进一步加大在上述产品领域的投入，为客户提供完整的DMS服务方案，并力争成为电子设计与制造服务业的领导者。本次募投项目建成投产后，公司的相关产品的研发和生产能力将得到增强，为公司进一步提升核心竞争力打下坚实基础。同时，利用募集资金补充公司流动资金，将在一定程度上增强公司的资金支付能力，优化公司资产负债结构，增强公司发展后劲。募投项目建成投产后，随着公司生产能力的提高、研发技术实力的增强以及品牌竞争能力的增强，公司的营业收入有望进一步增加，公司的长期盈利能力也将获得提升，有利于公司的可持续发展。