(上接B25版)

单位:万元 币种:人民币

项目名称	项目金额	项目进度	本年度投入金额	累计实际投入金额	项目收益情况
多叠层多芯片系统级集成技术及四边无引脚多圈排列封装项目	18,010	已完工	1,816	18,042	报告期内实现毛利5,807万元。
集成电路封装生产线铜制程技改扩能	21,438	92.88%	1,962	19,913	报告期内实现毛利2,531万元
通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能	18,900	90.54%	2,851	17,112	报告期内实现毛利2,745万元
球栅阵列封装FBGA技改扩能项目	15,470	98.34%	3,343	15,213	报告期内实现毛利3,672万元
F-BGA封装测试项目技改扩能	26,188	65.40%	5,643	17,127	报告期内实现毛利843万元
通信用音频混合集成电路技改扩能	3,080	已完工	2,093	3,116	报告期内实现毛利286万元
球珊阵列封装BGA测试项目技改扩能	149,400	52.32%	5,062	7,816	报告期内实现毛利1,193万元
通信用线性低功耗混合集成电路封装测试项目技改扩能	9,790	58.91%	5,768	5,767	报告期内实现毛利361万元
城东厂区南区新建一期厂房	25,500	25.13%	6,409	6,409	在建
城东厂区南区新建宿舍	5,700	47.79%	2,734	2,734	在建
通信用BGA球珊阵列封装技改扩能	10,651	68.64%	7,311	7,311	报告期内实现毛利95万元
通信用倒装FC电源管理混合集成电路技改扩能	10,300	45.46%	4,682	4,682	在建
球珊阵列封装（BGA基带芯片封装）项目技改扩能	19,418	26.33%	5,112	5,112	在建
先进封装后道生产线二期项目	35,000	98%	6,645	35,896	报告期内实现毛利7,038 万元
先进封装后道生产线三期项目（WLCSP）	22,600	49.30%	11,142	11,142	在建
长电宿迁公司厂房及生产设施	27,000	98.17%	47	26,506	报告期内实现毛利185万元
长电滁州公司厂房及生产设施	45,000	95%	12,963	50,065	报告期内实现毛利6,481万元
合计	463,445	/	85,583	253,963	/

四 董事会关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业竞争格局和发展趋势

1、公司面临的行业竞争格局

国内集成电路封测产业占集成电路行业的半壁江山，但企业大部分规模较小且同质化竞争严重，总体是跟随发展模式。封测企业发展空间受外围国家地区挤压明显。国内的封测企业受自身技术、制作工艺水平限制，在与美欧、日韩、我国台湾地区同行的竞争中整体处于下风。同时，台湾地区的封测大厂在国内建设运营的制造工厂，抢占国内的廉价劳动力与原材料资源，进一步挤压了国内厂商的发展空间。一方面，劳动力成本呈现不断上升趋势，国内廉价优势趋于消失；另一方面，终端厂商对于技术以及设计工艺的严格把控，使得代工企业的毛利润近几年呈现不断下滑趋势，代工企业的盈利能力前景难以乐观。代工封测企业发展困难，急需转型。发展模式要走出单一化还需要较长时间的转变与较大的资本与时间投入，在较短时间内还很难走出原有的跟随模式。

2、公司所处行业发展趋势

国家已把集成电路产业发展提到了关系国家信息安全的战略高度，并明确把 “技术先进、信息安全、自主可控” 作为振兴中国集成电路产业的战略目标，目前工信部等相关部委正在积极推动颁布新的集成电路产业发展及投资政策，新政出台后将进一步促进我国集成电路产业的快速发展，优化产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要的引领作用。《集成电路"十二五"发展规划》：到"十二五"末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，形成一批具有国际竞争力的企业。因此紧紧抓住移动互联的战略机遇，加快发展新一代信息技术、为高端集成电路封装带来发展机遇。

高端装备制造、智能电网等都需要电子元器件，特别是智能移动终端、LED照明市场可获得持续增长。

IDM式国际大客户的经营模式受到挑战，逐步转向OEM意愿强烈，为OEM的封装企业带来机会；

半导体进入40nm后摩尔定律时代，对高端封装技术需求不断提高，掌握FC和3D封装技术的半导体封装企业会有更大的机会。

进入移动互联网时代，我国移动智能终端产业发展迅速，市场快速扩大，拥有巨大发展潜力。

(二)公司发展战略

公司发展战略是：继续贯彻“全面赶上，局部超越” 的战略方针；实施“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品发展战略；加速形成两条BUMP/FC一站式服务的生产线；力争在2014年上半年完成消化工厂搬迁的损失，尽早发挥低成本生产基地的作用；年内建设完成圆片级封装新工厂，加快长电先进12英寸圆片级封装产品的升级扩能；设立MIS新型封装材料专业公司，推动MIS的产业化运作；推动高像素摄像模组国内应用市场的开发，尽快做大做强高端摄像头模组板块；学习行业先进管理经验，不断提升自身的管理能力和水平，为建成技术先进、管理成熟、客户满意、业绩优良国际一流的封测企业奠定基础，为下一轮的可持续发展全面作好准备。

(三)经营计划

预计2014年度公司将实现营业总收入60 亿元，营业总成本将控制在58.5 亿元左右。该生产经营目标并不代表公司对2014年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在不确定性。

（四）、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求

1、2014年公司资本支出计划

1.1汽车用功率驱动混合集成电路技改扩能项目，项目总投资为5,380万元，资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第十四次董事会决议公告。

1.2、对位于江阴城东厂南区新建厂房一期进行第一期净化装修，预计本期装修费为16,000万元，资金来源为企业自筹，具体详见公司第五届第十四次董事会决议公告。

1.3、本年度预计新增投资8.4亿元，拟通过募集资金实施。公司将根据市场需求情况提前用银行贷款启动，募集资金到位后，置换部分银行贷款。

2、2014年公司研发支出计划

预计2014年度本公司各类研发支出总计约3亿元。

3、2014年借贷计划

公司将视资金需求适当控制筹资规模。

（五）、可能面对的风险

1、行业波动风险

公司受半导体行业的景气状况影响较大。半导体行业具有周期性波动的特点。

2008年第四季度和2009年受金融危机影响，景气度直线下降，跌至谷底；2010年触底反弹，开始强劲复苏，我国集成电路市场增速达到29.5%，2011年受欧债危机影响，全年景气度呈现前高后低的走势，2012年延续2011年的低迷状态，景气度在低谷徘徊。2013年景气度有所回升。

半导体行业在发展过程中的波动会对公司经营业绩产生一定影响。公司将会密切关注市场需求动向，加快技术创新步伐，及时进行产品结构调整，降低行业波动给公司带来的经营风险。

2、产品生产成本上升风险

公司主要原材料包括金丝、铜、塑封树脂，占材料成本比重较大；塑封树脂价格相对稳定，而金、铜价格波动较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。同时，近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。未来公司将继续通过优化生产工艺，进行技术革新、深挖设备潜力等措施，降低经营成本、增强利能力和抗风险能力。

3、新产品新技术的研发和产业化风险

公司瞄准国际集成电路封测的前沿技术，加快研发新的技术和产品，但集成电路行业技术更新快，研发投入大，同时创新成果的产业化难度也大，科技创新存在新技术、新产品产业化不确定的风险和被更新的技术替代的风险，因此部分研发投入存在损失的风险。公司将加强市场调研，发挥核心技术研发人员的作用，控制和降低研发风险。

五、 利润分配或资本公积金转增预案

(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况

根据中国证券监督管理委员会2013年11月30日发布的《上市公司监管指引第3号----上市公司现金分红》相关条款，公司第五届第十一次董事会审议通过了修订《公司章程》中第一百五十七条，并提交公司2013年第三次临时股东大会审议通过。

修订后的利润分配条款如下：第一百五十七条 公司利润分配政策为：

1、公司利润分配政策的基本原则：

公司的利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。

2、公司利润分配的形式及优先顺序：

1）、公司可采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利，并优先采用现金分红的利润分配方式；

2)、公司应积极推行以现金方式分配股利，公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配，

3)、经公司股东大会审议通过，公司可以进行中期利润分配。

3、公司现金分红的具体条件：

1）、公司未分配利润为正、当期可分配利润为正且公司现金流可以满足公司正常经营和可持续发展需求；

2）、公司不存在本条5所列的可以不实施现金分红之情形；

3）、如公司年度实现盈利并达到现金分配条件，公司董事会未提出现金利润分配方案的，应当在定期报告中披露未分红的原因，独立董事应当对此发表独立意见。

4、现金分红的期间间隔和最低比例：

公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的百分之三十。

5、公司出现以下情形之一的，可以不实施现金分红：

1）、合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；

2）、合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额为负数；

3）、合并报表或母公司报表期末资产负债率超过70%；

4）、合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；

5）、公司财务报告被审计机构出具非标准无保留意见；

6）、公司在可预见的未来一定时期内存在重大投资或现金支出计划，进行现金分红将可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要，且公司已在公开披露文件中对相关计划进行说明。

6、公司发放股票股利的具体条件

1）、公司未分配利润为正且当期可分配利润为正；

2）、董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理因素，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。

7、公司存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利以偿还其占用的资金。

8、公司利润分配政策的制定和修改程序

公司利润分配政策制订和修改由公司董事会向公司股东大会提出，公司董事会在利润分配政策论证过程中，需与独立董事充分讨论，在考虑对股东持续、稳定、科学的回报基础上，形成利润分配政策。

若公司外部经营环境发生重大变化或现有的利润分配政策影响公司可持续发展时，公司董事会可以提出修改利润分配政策；公司董事会提出修改利润分配政策时应以股东利益为出发点，充分考虑中小股东的意见，注重对投资者利益的保护，并在提交股东大会的议案中详细说明修改的原因。

公司董事会制定与修订利润分配政策，应当通过各种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

公司董事会制订和修改的利润分配政策，需经董事会过半数以上表决通过并经三分之二以上独立董事表决通过，独立董事应当对利润分配政策的制订或修改发表独立意见。

公司利润分配政策制订和修改需提交公司股东大会审议并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过。

9、公司利润分配具体方案决策程序与机制：

公司董事会结合公司具体经营数据、盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结合股东（特别是中小股东）、独立董事的意见，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，在考虑对全体股东持续、稳定、科学的回报基础上，形成利润分配政策，独立董事应当发表明确意见。

董事会提出的利润分配方案需经董事会过半数以上表决通过并经三分之二以上独立董事表决通过。

公司股东大会审议利润分配方案需经出席股东大会的股东所持表决权的二分之一以上通过；上市公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利润分配方案的，公司当年利润分配方案应当经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过。股东大会对利润分配方案进行审议前，应当主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

(二) 报告期内盈利且母公司未分配利润为正，但未提出现金红利分配预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

√ 不适用

(三) 公司近三年（含报告期）的利润分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案

单位：元 币种：人民币

分红年度	每10股送红股数（股）	每10股派息数(元)（含税）	每10股转增数（股）	现金分红的数额（含税）	分红年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润	占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比率(%)
2013年	0	0	0	12,797,004.15	11,122,225.59	115.06
2012年	0	0	0	0	10,410,043.11	0
2011年	0	0	0	0	67,317,066.50	0

董事长：王新潮

江苏长电科技股份有限公司

2014年4月15日