⊙记者 李锐 ○编辑 邱江

  上海新阳半导体材料股份有限公司今日发布公告，公司与深圳兴森科技、上海新傲科技及张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟共同投资设立“上海芯森半导体科技有限公司”，承担300毫米半导体硅片项目。

  据公告，该合资公司注册资本为人民币5亿元。其中，上海新阳以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%；兴森科技以货币出资1.6亿元，占32%；新傲科技以土地或货币出资0.5亿元，占10%；张汝京博士技术团队公司以货币1亿元出资，占20%。

  公司表示，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略考虑，必须尽快填补这一空白。本次拟投资项目将致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力。

  根据协议，大硅片项目建成后，将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后，再根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。

  值得注意的是，该项目合作方之一的张汝京博士系中芯国际集成电路制造（上海）有限公司创始人，曾在德州仪器工作了20年，期间在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10多个芯片厂的技术开发及IC运作，有着30多年半导体芯片厂筹划、建厂与扩厂经验。