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    华天科技收购美国芯片封装企业
    2014-12-16       来源:上海证券报      

      ⊙记者 柯贝 ○编辑 孙放

      

      华天科技今日公告,12月12日,公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的议案》,同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

      公告显示,FCI注册于美国,拥有先进封装技术,能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案,拥有多项专利。同时,FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元,净利润为41.3万美元。

      华天科技表示,本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割,不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响,也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

      华天科技当日还公告称,与先科投资有限公司签署了股权转让协议,公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后,公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。