证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2015-017
深圳丹邦科技股份有限公司
2014年年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
公司简介
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2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
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（2）前10名普通股股东持股情况表
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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3、管理层讨论与分析
一、概述
公司专业从事开发、经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件产品。
2014年, 国际经济环境不确定性增加，国内经济继续转型，市场形势复杂，整体经济形势未见明显好转。面对错综复杂的经济结构，公司紧紧围绕战略规划和年度工作计划，大力推进制度化建设，进一步促进公司规范化经营管理；持续推进技术升级，不断提高产品技术水平，优化产品结构，进一步提升产品盈利能力。2014年公司整体经营情况良好，首发募投项目按计划有序推进；PI膜项目建设进展基本顺利，项目主体工程建设基本完成，设备到位进入安装阶段。
报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务快速发展。2014年公司全年实现营业收入50,209.12万元，同比增长75.09%；实现利润总额10,986.81万元，同比增长73.10%；实现归属于上市公司股东的净利润为9,093.37万元，同比增长73.49%，本期净利润率18.11%，与上年同期基本持平。截止2014年年底，公司资产总额为224,201.21万元，归属于股东的净资产为159,295.88万元，资产负债率28.95%；经营活动产生的现金流量净额为3,933.86万元，公司财务状况良好。
二、2014年重要工作回顾
2014年，公司继续紧紧围绕公司战略和经营计划开展各项生产经营工作。结合公司2014年度重点工作计划，报告期内公司主要开展了以下重要经营管理工作：
（1）大力推进首次公开发行募投项目
2014年是首次公开发行募投项目发展的重要时期，报告期内，公司经营管理层带领全体员工，稳扎稳打，合理科学安排、积极组织协调，使募投项目按计划推进，销售收入基本达到了预期的增长目标。
（2）积极推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目建设
公司按照“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目的规划部署，按计划积极推进项目的基础建设。截止报告期，该项目的建设进展基本顺利，项目主体工程建设基本完成，进入设备安装阶段。
（3）进一步加强市场开拓工作
公司首发募投项目产能扩大、“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目建设基本完成，报告期内公司进一步加强市场开拓力度，与现有客户积极沟通，保证订单量的稳定；通过多种渠道开拓新客户，在巩固日本市场的同时，逐步扩大欧美、台湾等地区市场的销售比例，保证全年经营目标的实现。
（4）不断完善内控建设工作
报告期内，公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，按照已经建立的一系列公司管理制度，涵盖经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各方面，严格执行，不断完善公司的内部控制管理，使公司内控建设保持了较好的状态。具体请关注与公司年报同时披露的《公司内部控制评价报告》。
三、行业竞争格局和发展趋势
2014年全球FPC产业继续保持稳健、持续增长的发展势头，但FPC市场由日资、美资、韩资企业占主导地位，且短期内该市场格局不会发生较大改变。由于新进厂家增加，下游行业的激烈竞争导致的不确定性，给按定制化方式产销的FPC和COF厂商带来不小的挑战，对企业的反应速度及风险控制能力提出了更高的要求。
四、公司未来的发展战略
（1）完善产业链结构
公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目顺利投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。
（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面
公司PI膜项目投产后，一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发，减少研发从实验室到产业化的不确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过PI膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。
综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入，同时向产业链上游延伸，进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。
五、2015年经营目标和主要工作计划
公司董事会及管理层深刻认识到未来行业和公司面临的形势，积极把握市场发展机遇，将通过加强市场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司的盈利水平。
公司2015年度的经营目标为：主营业务收入、净利润等主要指标与上年同比实现稳步增长。（免责声明：上述经营目标能否实现取决于国家宏观政策、市场环境及经营团队的努力程度等多种因素，存在不确定性，敬请广大投资者特别注意）。
为了能够顺利实现公司2015年度的经营目标，公司拟重点抓好以下几方面工作：
（1）进一步优化首发募投项目，逐步向高端产品转移
公司将加强公司及广东丹邦科技有限公司的各项管理工作，加大市场开拓力度，进一步推进首发募投项目产能释放，保证全年经营目标的实现；逐步向高端产品转移，开发多叠层芯片基板和多芯片封装以及微器件实装产品。
（2）大力推进“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目
加大力度推动项目设备安装调试，完善相关配套设施，进一步挖掘下游客户、优化生产结构，保证项目顺利实施。
（3）注重技术研发，增加制造自动化，保持先进性
公司将继续研究和导入自动化设备及制程管理，特别是双面板多层卷装Roll To Roll制造技术，增加制造自动化以降低人工成本，提高效率及良品率。围绕COF柔性基板技术升级及芯片封装产业化，进一步提高在柔性材料、高密度线路及三维柔性封装等领域的技术水平，持续保持公司在业内的技术领先优势，从而增强公司的核心竞争力。
（4）继续强化企业内控建设
公司将继续加强内部控制，提高规范运作水平，加强信息披露和投资者关系管理，以保护全体股东的合法权益。此外，为优化各项业务流程，公司将在日常经营过程中加强对业务流程的审视和讨论，持续深化流程改革，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递的时效化，提升整体效率。
新的一年里，董事会将在公司总体发展战略的指导下，重点推进首发募投项目和PI膜项目，强化内部管理，控制成本费用支出，不断提升产品质量技术水平，扩大产能和市场销售，确保公司2015年度经营目标实现。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
（1） 会计政策的变更
财政部于2014 年修订和新颁布了《企业会计准则第2 号—长期股权投资》等八项企业会计准则，除《企业会计准则第37 号—金融工具列报》从2014 年度及以后期间实施外，其他准则从2014 年7 月1 日起在执行企业会计准则的企业实施。本公司根据准则规定重新厘定了相关会计政策，并采用追溯调整法，对2014 年度比较财务报表进行重述。
2014 年6月20日，财政部修订了《企业会计准则第37 号-金融工具列报》，要求执行企业会计准则的企业在2014 年度及以后期间的财务报告中按照该准则要求对金融工具进行列报。2014 年7月23日，财政部发布了《财政部关于修改〈企业会计准则-基本准则〉的决定》，求所有执行企业会计准则的企业自公布之日起施行。
本公司于2014年7月1日开始执行前述除金融工具列报准则以外的7项新颁布或修订的企业会计准则，在编制2014年年度财务报告时开始执行金融工具列报准则，并根据各准则衔接要求进行了调整，对可比期间财务报表项目及金额的影响如下：
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本次会计政策变更，仅对上述财务报表项目列示产生影响，对公司2013年末和2012 年末资产总额、负债总额和净资产以及2013年度和2012年度净利润未产生影响。
（2） 会计估计的变更
本公司本财务报告期内无会计估计变更事项。
（3）前期会计差错更正
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
深圳丹邦科技股份有限公司
董事长：刘萍
二〇一五年四月二十一日