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    天津七一二通信广播股份有限公司
    关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理到期赎回
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    深圳市大为创新科技股份有限公司关于
    控股子公司取得外观设计专利证书的公告
    2021-02-23       来源:上海证券报      

      证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-010

      深圳市大为创新科技股份有限公司关于

      控股子公司取得外观设计专利证书的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

      深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项《外观设计专利证书》,具体情况如下:

      (一)外观设计名称:固态硬盘测试板(SATA)

      1、设计人:贺义

      2、专利号:ZL 2020 3 0167818.9

      3、专利申请日:2020年4月22日

      4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

      5、授权公告日:2020年8月25日

      6、专利权期限:十年(自申请日起算)

      (二)外观设计名称:固件烧录器(USB转SATA)

      1、设计人:贺义

      2、专利号:ZL 2020 3 0167492.X

      3、专利申请日:2020年4月22日

      4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

      5、授权公告日:2020年9月8日

      6、专利权期限:十年(自申请日起算)

      (三)外观设计名称:接口转接板(MSATA转SATA)

      1、设计人:贺义

      2、专利号:ZL 2020 3 0167389.5

      3、专利申请日:2020年4月22日

      4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

      5、授权公告日:2020年10月2日

      6、专利权期限:十年(自申请日起算)

      上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前,芯汇群已获得10项实用新型专利证书,3项外观设计专利证书,38项计算机软件著作权登记证书,5项集成电路布图设计登记证书。

      上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。

      特此公告。

      深圳市大为创新科技股份有限公司

      董 事 会

      2021年2月22日