• 1:封面
  • 2:要闻
  • 3:市场
  • 4:基金
  • 5:公司
  • 6:公司
  • 7:公司
  • 8:信息披露
  • 9:信息披露
  • 10:信息披露
  • 11:信息披露
  • 12:信息披露
  • 13:信息披露
  • 14:信息披露
  • 15:信息披露
  • 16:信息披露
  • 17:信息披露
  • 18:信息披露
  • 19:信息披露
  • 20:信息披露
  • 21:信息披露
  • 22:信息披露
  • 23:信息披露
  • 24:信息披露
  • 25:信息披露
  • 26:信息披露
  • 27:信息披露
  • 28:信息披露
  • 29:信息披露
  • 30:信息披露
  • 31:信息披露
  • 32:信息披露
  • 33:信息披露
  • 34:信息披露
  • 35:信息披露
  • 36:信息披露
  • 37:信息披露
  • 38:信息披露
  • 39:信息披露
  • 40:信息披露
  • 41:信息披露
  • 42:信息披露
  • 43:信息披露
  • 44:信息披露
  • 45:信息披露
  • 46:信息披露
  • 47:信息披露
  • 48:信息披露
  • 49:信息披露
  • 50:信息披露
  • 51:信息披露
  • 52:信息披露
  • 53:信息披露
  • 54:信息披露
  • 55:信息披露
  • 56:信息披露
  • 57:信息披露
  • 58:信息披露
  • 59:信息披露
  • 60:信息披露
  • 61:信息披露
  • 62:信息披露
  • 63:信息披露
  • 64:信息披露
  • 65:信息披露
  • 66:信息披露
  • 67:信息披露
  • 68:信息披露
  • 69:信息披露
  • 70:信息披露
  • 71:信息披露
  • 72:信息披露
  • 73:信息披露
  • 74:信息披露
  • 75:信息披露
  • 76:信息披露
  • 77:信息披露
  • 78:信息披露
  • 79:信息披露
  • 80:信息披露
  • 81:信息披露
  • 82:信息披露
  • 83:信息披露
  • 84:信息披露
  • 85:信息披露
  • 86:信息披露
  • 87:信息披露
  • 88:信息披露
  • 89:信息披露
  • 90:信息披露
  • 91:信息披露
  • 92:信息披露
  • 93:信息披露
  • 94:信息披露
  • 95:信息披露
  • 96:信息披露
  • 聚辰半导体股份有限公司
    2020年度业绩快报公告
  • 圣湘生物科技股份有限公司
    首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
  •  
    2021年2月23日   按日期查找:
    28版:信息披露 上一版  下一版
     
     
     
       | 28版:信息披露
    聚辰半导体股份有限公司
    2020年度业绩快报公告
    圣湘生物科技股份有限公司
    首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
    更多新闻请登陆中国证券网 > > >
     
     
    上海证券报网络版郑重声明
       经上海证券报社授权,中国证券网独家全权代理《上海证券报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非中国证券网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与中国证券网联系 (400-820-0277) 。
     
    稿件搜索:
      本版导航 | 版面导航 | 标题导航 收藏 | 打印 | 推荐  
    聚辰半导体股份有限公司
    2020年度业绩快报公告
    2021-02-23       来源:上海证券报      

      证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2021-006

      聚辰半导体股份有限公司

      2020年度业绩快报公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

      本公告所载2020年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2020年年度报告所载为准,提请投资者注意投资风险。

      一、2020年度主要财务数据和指标

      单位:元 币种:人民币

      ■

      注:以上数据均为未经审计的合并报表数据,本报告期初数同法定披露的上年年末数。

      二、经营业绩和财务状况情况说明

      (一)业务经营情况、影响经营业绩的主要因素

      1、非易失性存储芯片业务

      “新型冠状病毒肺炎”疫情在全球各地陆续扩散以来,世界范围内的经济社会活动停顿与缩减降低了消费者的信心,公司主要产品的下游终端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态。根据IDC、Canalys以及Counterpoint统计,2020年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比下滑8%-12%。此外,受中美贸易摩擦加剧影响,公司部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大。需求端的压力直接影响了作为公司最为主要收入来源的智能手机EEPROM产品,特别是应用于中高端智能手机的大容量EEPROM产品的销售收入。公司EEPROM产品全年实现销售收入40,872.25万元,同比下滑9.68%。

      2、音圈马达驱动芯片业务

      在音圈马达驱动芯片领域,公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一,依托智能手机EEPROM产品的客户资源优势,通过前期的技术积累和市场拓展,公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得了快速发展,开环类产品全年实现销售收入4,742.17万元,同比增长288.32%。

      3、智能卡芯片业务

      公司基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,逐步开发了智能卡芯片产品。在“新型冠状病毒肺炎”疫情全球爆发的背景下,受下游终端应用市场需求短期紧缩影响,公司智能卡芯片产品全年完成销售收入3,566.51万元,同比下滑25.09%。

      (二)财务状况

      截至报告期末,公司总资产为155,667.84万元,归属于上市公司股东的净资产为146,100.47万元,分别较期初增长9.94%和9.99%,货币资金及交易性金融资产分别为34,624.64万元和101,602.26万元,自有资金实力和抗风险能力得到了进一步增强。

      (三)公司主要财务数据和指标发生重大变化情况的说明

      1、报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长71.26%,主要原因系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约7,851.87万元;此外,公司使用部分暂时闲置资金投资结构性存款等安全性高、流动性好的产品,所获得投资收益增加本报告期业绩约1,773.28万元。

      2、报告期内,公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少38.65%,主要系受新冠疫情以及中美贸易摩擦影响,公司毛利率相对较高的大容量EEPROM产品销售不及预期以及EEPROM产品平均销售单价的降低、人民币升值等因素综合导致EEPROM产品整体毛利率的下降所致。

      3、报告期内,公司加权平均净资产收益率较上年同期减少14.03个百分点,主要系公司公开发行股票募集资金到位后,本期加权平均净资产大幅增长所致。

      三、风险提示

      本公告所载2020年度财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2020年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据应以公司经审计后正式披露的2020年年度报告所载为准,敬请投资者注意风险,理性投资。

      特此公告。

      聚辰半导体股份有限公司董事会

      2021年2月23日

      证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2021-007

      聚辰半导体股份有限公司

      关于高级管理人员、核心技术人员离职

      暨认定核心技术人员的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

      重要内容提示:

      ● 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)工程副总经理、核心技术人员Tang Hao(汤浩)先生于近日辞去所任职务,将不再担任本公司任何职务。

      ● Tang Hao(汤浩)先生与公司签有保密信息及发明转让协议,任职期间参与研发的授权专利与在审专利的所有权均归属于公司,不存在涉及职务发明专利权属纠纷或潜在纠纷的情形,亦不存在影响公司专利权属完整性的情况。

      ● Tang Hao(汤浩)先生离职后,其负责的工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生主持,Tang Hao(汤浩)先生的离职不会对公司的核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

      ● 公司结合研发总监虞海燕女士的任职履历,以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心技术人员。

      一、高级管理人员、核心技术人员离职的具体情况

      受疫情影响,Tang Hao(汤浩)先生短期内无法回国工作。为保障公司相关工作持续稳定推进,并考虑到个人因素,Tang Hao(汤浩)先生于2021年2月20日向公司董事会提交辞呈,辞去所任工程副总经理职务。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,Tang Hao(汤浩)先生的辞职申请自送达董事会之时起生效,Tang Hao(汤浩)先生将不再担任本公司任何职务,董事会对Tang Hao(汤浩)先生为公司发展做出的贡献表示衷心感谢。

      (一)高级管理人员、核心技术人员具体情况

      Tang Hao(汤浩)先生于2018年2月加入公司,自此担任公司工程副总经理并成为公司的核心技术人员。在公司工作期间,Tang Hao(汤浩)先生在高精度低功耗的模拟电路的设计和量产测试、高速I/O接口电路、低功耗数字电路的设计、芯片的静电防护和闩锁效应保护电路和版图设计等方面对公司产品的研发和量产测试给予了技术指导,并参与研发本公司《一种偏置电路》、《一种快速的高精度低温漂强下拉电流产生电路》两项已授权专利。

      (二)保密、发明转让及竞业情况

      根据公司与Tang Hao(汤浩)先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议,Tang Hao(汤浩)先生同意就公司向其披露的关于公司的任何保密信息尽到最严格的保密,并同意在征得公司事先书面同意前,不使用(除为公司利益外)或向任何人披露任何保密信息;Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间与其任职相关的或利用公司资源取得的相关知识产权均为职务发明,公司是相关权利及权益的唯一所有者。截至本公告披露之日,公司未发现Tang Hao(汤浩)先生离职后前往竞争对手处工作的情形。

      (三)Tang Hao(汤浩)先生持有公司股份情况

      截至本公告披露之日,Tang Hao(汤浩)先生间接持有公司38.34万股股份,占公司总股本的0.32%,Tang Hao(汤浩)先生将继续遵守《上海证券交易所科创板上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的有关规定以及其本人向公司作出的相关承诺。

      二、核心技术人员认定情况

      公司结合研发总监虞海燕女士的任职履历,以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心技术人员。虞海燕女士简历如下:

      虞海燕,女,1976年出生,中国籍,无境外永久居留权。虞海燕女士于2018年7月加入本公司,现担任本公司研发总监职务,负责领导公司开环音圈马达驱动芯片、闭环音圈马达驱动芯片以及光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片产品的研发工作。加入本公司前,虞女士于1998年7月至2001年8月任上海交通大学信息与控制工程系教师;2004年3月至2005年9月,于上海贝岭股份有限公司任电路设计工程师;2005年10月至2008年4月,于科圆半导体(上海)有限公司任电路设计工程师;2008年8月至2015年1月,于亚德诺半导体科技有限公司任模拟电路资深设计工程师、项目负责人;2015年11月至2018年3月,于深圳慧能泰半导体科技有限公司任芯片设计研发总监。虞女士于1998年获得上海交通大学信息与控制工程专业工学学士学位,2004年获得上海交通大学电路与系统专业工学硕士学位。虞海燕女士拥有超过17年的集成电路设计经验,在模拟电路芯片设计方面具有深厚积累,从业期间所负责设计的芯片产品均成功实现量产。

      截至本公告披露之日,虞海燕女士间接持有本公司首发前股份11.59万股,占公司股份总数的比例为0.10%。虞海燕女士将严格遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》关于核心技术人员股份转让的有关规定。

      三、核心技术人员离职对公司的影响

      (一)研发实力

      公司通过多年的自主研发及业务经营培养了一支积累了生产工艺、质量控制、产品研发等经验的稳定研发团队。截至2020年末及本公告披露之日,公司研发人员数量为70人及68人,占员工总人数比例分别为44.3%及43.59%。

      Tang Hao(汤浩)先生离职后,目前公司核心技术人员为Zhang Hong(张洪)、傅志军、李强、周忠、夏天和虞海燕,核心技术人员及研发团队仍将持续投入对公司产品与技术的研发工作。

      (二)专利与核心技术

      Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间参与公司专利、核心技术的研发工作,其参与研发的已授权专利情况如下:

      ■

      Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间并非其参与研发专利的第一发明人。截至本公告披露之日,Tang Hao(汤浩)先生在公司工作期间作为发明人申请的相关专利所有权均归属于公司,不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷,Tang Hao(汤浩)先生的离职不影响公司专利权的完整性。Tang Hao(汤浩)先生离职前负责领导公司工程应用等工作,未参与公司在研项目的具体研发。

      (三)持续经营能力

      目前公司的采购、生产及销售均正常进行,公司研发团队结构完整,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发,Tang Hao(汤浩)先生的离职亦未对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。

      四、核心技术人员离职后公司采取的措施

      Tang Hao(汤浩)先生已与公司办理完成相关工作的交接,其负责或参与的研发工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生主持。傅志军先生于2020年4月加入本公司,现任本公司研发副总经理、核心技术人员,拥有近20年的集成电路设计经验,尤其在低功耗和高可靠性的模拟、存储器、RFID和SoC产品设计方面具有深厚积累。傅志军先生现全面负责领导公司的技术规划、产品研发以及工程应用等工作,并对技术选型和具体技术问题进行指导和把关。目前,公司研发团队结构完整,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。

      四、保荐机构意见

      经核查,保荐机构认为:

      1、公司研发团队总体相对稳定;Tang Hao(汤浩)先生负责参与的研发工作交由公司研发副总经理、核心技术人员傅志军先生接任,Tang Hao(汤浩)先生的离职不会对公司的研发实力造成重大不利影响;

      2、Tang Hao(汤浩)先生在公司任职期间并非其参与研发专利的第一发明人,且其已签署相关的保密信息及发明转让协议。截至本核查意见出具之日,Tang Hao(汤浩)先生在公司工作期间作为发明人申请的相关专利所有权均归属于公司,Tang Hao(汤浩)先生的离职不影响公司专利权的完整性;

      3、目前公司的采购、生产及销售均正常进行,Tang Hao(汤浩)先生的离职未对公司的持续经营能力产生重大不利影响。

      特此公告。

      聚辰半导体股份有限公司董事会

      2021年2月23日