□特约记者 陈中小路

　　盛传多时的台湾放宽晶片封测厂商在大陆投资的消息终于敲定。

　　台湾当局昨日宣布，台湾企业可以在大陆投资建立中低端技术的晶片测试和封装工厂。

　　台湾封测厂商表示，这将有利封测产业竞争力，并加速评估大陆投资。目前台湾拥有全球收入排名第一和第三的晶片测试和封装企业———日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司。

　　此前，由于开放封测产业大陆投资迟迟不予放行，台 湾封装厂商流失了相当多的中低端封测订单，而一些大陆和新加坡厂商则从中受益。

　　据悉，长期与台积电和联电两大晶圆代工厂配合的封测厂商将会率先提出投资申请，事实上这些厂商都早已做好前往大陆投资的准备，只等放行。

　　业内人士指出，封装厂商随晶圆厂商向大陆“转移”是必然趋势。在台湾正式宣布开放之前，已有不少台湾封装厂商打插边球在大陆投有生产线。中国大陆现有封装测试企业180家以上，重点企业20家，以三资为主。