□本报记者 王璐

　　智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(Nyse：SMI；0981.HK)日前共同宣布，由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。

　　除此之外，双方还联合签署了《战略合作协议》，为今后的合作奠定了更坚实的基础。

　　据了解，智多成立之初就和中芯国际建立了良好的合作关系。智多微电子首席运营官于晓光先生表示，随着公司业务的不断发展，今后公司和中芯的合作也必将更紧密。

　　中芯国际市场行销及业务中心副总裁谢宁也表示。智多飞速的发展让大家对国内设计业的发展充满信心。公司很荣幸能为智多提供芯片代工服务，将中芯国际的生产制造能力与智多的设计能力完美结合，为手机应用芯片市场注入新的活力。