天颐科技股份有限公司公告
[] 2006-09-21 00:00

 

  证券代码:600703 股票简称:*ST天颐    编号:临2006-053

  天颐科技股份有限公司公告

  本公司及董事会成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

  本公司分别于2006年2月7日、2006年2月17日、2006年2月21日与华夏银行武汉市分行桥口支行签定了400万元、500万元、200万元共计1100万元的承兑汇票,借款用途主要是补充公司流动资金,借款期限分别为2 006年2月7日至2006年8月7日、2006年2月17日至2006年8月17日、2006年2月21日至2006年8月21日。目前上述承兑汇票均已到期,由于本公司无法按时兑付上述款项,华夏银行武汉市分行桥口支行已将上述承兑汇票的保证金3,300,000.00元及利息3,348.5元扣除,将余下承兑汇票金额7,696,651.50元垫付,并将该笔借款转为逾期贷款。

  特此公告。

  天颐科技股份有限公司

  二00六年九月二十日

 
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