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[] 2006-10-27 00:00

 

  方正科技投资者关系管理系列活动之八 ———融资篇

  融四方之资 创共赢伟业

  引言

  

  随着股改后IPO第一股和再融资第一股得以顺利实施,中国证券市场进入了一个新时期,基本完成全流通改造的中国股市酝酿着无限商机,IPO和上市公司的再融资需求高涨。做为国内IT行业的龙头企业,公司近些年发展迅速,正在全力以赴通过延伸产业链来成就宏图伟业,为抓住已然来临的行业发展契机,方正科技在热切期盼了一年多以后,不失时机地再度推出了自己的融资计划。依据公司既定的发展战略,本次融资计划的成功实施将使公司的产业链得到完善和强化,增强竞争力,有效提升公司业绩。

  一、公司发展战略思路

  面对PC产业竞争日趋激烈、盈利趋薄的产业状况,国内外PC产业中的知名厂商纷纷寻求突围。康柏选择了与惠普合并,联想收购了IBM的PC业务,其他厂商也在寻求国际化道路,而方正公司则选择了“立足PC主业,进行相关产业延伸或多元化”。这是一条全新的、与众不同的突围道路。

  公司进行相关产业延伸的突破点是在中国正处于高速增长期的、具有高附加值的上游电子元件产业领域———高密度互连印刷电路板(以下简称“HDI”)和柔性印制电路板(以下简称“FPC”)细分产业领域,期望通过印刷电路板(以下简称“PCB”)产业构建高度相关的产业链和产业布局,拓展公司的盈利空间。而后,分阶段实现由PC向PCB,再到芯片、IP以及3C融合业务领域的业务重心转换,进而不断提升公司的持续盈利能力。

  通过对公司的发展思路做一番梳理可以看出,公司的发展思路就是:以高科技品牌优势为依托,分阶段进行业务重心的转移和调整,用3~5年的时间形成科学合理的IT产业布局和独特的竞争优势,打造IT业领先者的地位,实现品牌运营、产业链经营和资产运营的良性互动。

  公司发展战略的实施步骤大致分为三个阶段,近期以PC及相关业务为主;中期以PCB及硬件上游业务为主;远期以芯片、无线、IP以及3C融合等高新技术业务为主。

  基于这样的战略构想,公司已经在PCB业务上进行了大胆的探索,2003年方正科技与其全资子公司以2.38亿元共同收购了珠海多层电路板有限公司(以下简称“珠海多层”),标志着公司正式将主营业务由PC拓展和延伸到了PCB,跨入了PCB产业。

  珠海多层是目前国内生产PCB板的骨干企业之一,2005年PCB业务实现销售收入3.12亿元,同比增长了32.58%,占公司全部主营业务收入的4.22%。2005年公司PC业务的毛利率为6.60%,而PCB业务的毛利率高达22.95%,是PC业务毛利率的3.5倍。因此,目前PCB业务已经成为公司新的利润增长点。在发展良好的形势下,公司决定在珠海多层现有的基础上进行扩能建设,投资新建HDI项目,并对珠海多层控股的杭州速能进行技术改造,这也是这次融资(配股)资金的投资项目。

  二、公司融资(配股)方案

  本次配股以公司2004年12月31日总股本970,447,028股为基数,按每10股配3股的比例配售,可配售股份总计为291,134,108股。公司控股股东———北大方正集团有限公司及其下属公司方正产业控股有限公司、深圳市方正科技有限公司承诺以现金足额认配其应认配的股份。本次配股募集资金不超过83,387.25万元。

  配股价格:下限为发行前最近一期经审计的公司每股净资产,上限为每股2.98元。

  募集资金投向为:

  1、拟投资61,823.25万元用于增资珠海多层多层电路板有限公司新建HDI项目。根据可行性研究报告的测算,该项目生产期年平均销售收入43594万元、净利润8600万元,内部收益率(税后)15.25%、静态投资回收期(税后)为7.13年(含建设期)。

  2、拟投资21,564万元用于增资杭州方正速能科技有限公司用于PCB技改项目。根据可行性研究报告的测算,该项目生产期年平均销售收入20932万元、净利润3851万元,内部收益率(税后)17.84%、静态投资回收期(税后)为6.01年(含建设期)。

  上述融资项目符合国家产业政策,具有良好的发展前景。根据项目可行性分析,上述二个项目的总投入为111,183万元,项目投入不足部分公司自筹资金解决,本次配股资金到位后,将按项目投资计划安排使用。

  三、配股项目解读之一:

  珠海多层HDI项目

  依据公司的PCB战略发展规划,珠海多层HDI项目拟投资8.24亿元人民币,在珠海斗门区富山工业区建设年产20万平方米HDI板的PCB生产厂。

  

  ㈠产业背景

  1、HDI在我国发展迅猛

  从总体结构看,我国PCB产品构成情况大致和全球的情况相同。其中我国的单、双面板比例为37%,超过全球的12%;普通多层板比例为51%,略大于全球的42%;柔性板、HDI板比例分别为3%、9%小于全球的11%、11%;而封装载板及嵌入无源元件电路板等含有先进技术的产品在我国大陆地区几乎没有。

  

  中国PCB产品构成

  

  

  

  

  

  

  

  但是,我国PCB产业处于极佳的发展时期,从2003年下半年开始一直处于快速增长的时期,尤其是HDI板的发展更为引人注目,成为我国PCB产业增长的主要力量。

  我国近年来PCB的主要产品,其产量、产值的绝对量已经由单面、双面转向多层,而且正在从4-6层向6-8层以上提升。我国的多层板产值是1995年超过单面板的,而多层板的产量是2000年超过单面板的。

  HDI是全球未来PCB产品技术的发展重点,目前HDI主要生产国仍以日本的市场占有率居于领先地位,我国台湾地区和韩国也具有相当的竞争能力。我国厂家虽然在技术层面和配套支持上仍不及日本,但在价格和交货期等却具有优势。HDI下游应用市场集中在我国,所以在需求推动下,外资及国内企业都将HDI作为投资扩产的重要目标。

  2、我国PCB下游应用市场规模增长迅速

  我国的PCB在消费类电子产品的应用略微大于其在电脑产品中的应用,可见消费类电子产品(特别是数码产品)的蓬勃发展是推动我国PCB行业发展的强大动力。除应用HDI及FPC的手机市场规模快速发展外,随着我国汽车工业的发展,PCB在汽车电子产品中的应用将会成为另一个增长点。

  

  中国各类PCB产品下游应用

  

  

  

  

  

  

  

  ⑴我国手机市场持续增长

  信产部预计,我国通信固定资产投资将一直保持26%左右的增长速度,而手机厂家不断推出个性化产品,促进手机不断更新换代,增加了市场的需求量,特别是国产品牌手机利用自身的价格优势和灵活的营销策略,取得了长足的进步,这些都为我国手机产量的提升提供了广阔的市场空间。

  在巨大市场需求的牵引下,我国移动通信产业已经成为最具吸引力的投资领域。摩托罗拉、诺基亚进一步加大了在我国的投资计划;爱立信、西门子、飞利浦纷纷关掉本国的工厂,转移到我国。与此同时,摩托罗拉、诺基亚、爱立信、阿尔卡特等跨国公司纷纷在我国投资设立面向全球、高水平的移动通信技术开发中心,不断增加研发投入,提高在我国企业的技术水平。我国已经成为移动通信产品的生产加工研发基地。

  移动通信产业的快速发展也引导了投资主体的多元化,带动了企业结构的调整和升级。我国手机生产企业初步形成了以北京、天津等9家生产企业为主体的北方基地,以广东地区9家企业为主体的南方基地和以长江三角洲地区6家生产企业为主体的华东基地。北方、南方和华东三大手机生产基地的年产量分别占全国总产量的44.9%、22.6%和23.4%,生产总量占全国总产量的91%。

  目前,我国的3G发展已经处于全面快速发展阶段。3G移动终端一直是制约着3G通信技术产业化发展的主要瓶颈。而目前制约着3G手机终端,尤其是WCDMA和TD-SCDMA终端发展的主要问题包括体积偏大、重量过重、待机时间短、成本偏高、互联互通性较差、供货商与新款机型较少等原因。这对于手机用PCB的生产及技术的进步提出了更高需求,同时也推动HDI技术更广泛应用于PCB的生产,在更小的面积实现更密的布线、降低串扰、提高信号传输质量。

  ⑵电脑及周边产品市场继续稳步增长

  我国国民经济保持良好的发展态势,电脑市场由于技术进步的推动和应用需求将促进PCB需求的继续扩大。

  

  2006年-2008年

  中国计算机市场规模与增长预测(单位:亿元)

  

  

  

  

  

  

  

  ⑶我国汽车电子市场的兴起

  随着信息技术和我国汽车工业的高速发展,汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大,汽车电子技术逐渐成为汽车高新技术的特征之一,汽车工业的发展与人们对汽车先进性要求的提高将带动汽车电子产品产业的快速发展。因此,今后汽车电子的发展必将成为我国电子信息产业新的经济增长点。

  目前,我国消费者对车辆需求的增加、网络在车辆中的高速发展、安全与防盗需求的增加、机械系统与电子系统之间的转换以及动力总成方面性能的提高,都进一步推动了我国汽车电子产品市场的发展。此外,实时驾驶信息系统及多媒体设备将进一步在汽车上普及,预计未来几年我国汽车电子产品市场将得到进一步发展,汽车的个性化及通用性,无线和移动电脑技术等将推动汽车电子市场快速发展。

  

  ㈡技术上的成熟程度

  HDI项目技术是一种成熟的技术,是设备及工艺的升级,其成功的关键在于设备、原有的工艺水平及积累、管理控制水平。珠海多层的技术水平及管理水平一直处于同行业的领先水平,完全有把握掌握此项技术。

  珠海多层从1996年开始向MO-TOROLA公司提供手机主板及按键板,七年期间开发和总结了多项手机板生产的技术方法和经验,并且在国内率先掌握了“化学沉镍+有机涂覆(ENTEK)”的专用技术,成为V998(KRAMER)机型按键板全球唯一供应商。特别是在薄板生产过程中的尺寸稳定性控制、层间对位控制技术及检测技术上,形成了成熟和独特的控制方法。这几项也是所有HDI电路板生产与传统PCB流程相比必须要掌握的关键技术。除了激光钻机和盲孔检测AOI等主要设备外,HDI板生产的大部分流程及设备与传统流程及设备有很大的通用性。

  HDI技术在世界范围内已经是一种相对比较成熟的技术。珠海多层已经基本掌握了HDI技术,并在一些关键工艺技术方面达到了国内领先。珠海多层从2004年3月份开始打样生产HDI板(3月份产能为720平方英尺),经历了近一年多时间的发展,工艺日趋成熟。

  珠海多层电路板有限公司目前已经批量向国内众多客户供应HDI板。

  

  ㈢符合国家产业政策

  本地化政策是国家一贯鼓励的产业政策,对近年发展最快的移动通信产品中销往国内的通信产品,同样提出采购本地化电子元器件的比例变化的要求。此措施对本地化生产的珠海多层极为有利。

  为推动我国新型电子元器件产业快速发展,国家发改委2002年开始组织实施新型电子元器件产业专项。新型电子元器件专项发展重点是:表面贴装元器件,敏感元器件和传感器,新型电力器件,高频率器件,新型机电组件,新型电源,新型电子材料,电子专用设备和仪器等。高密度互连印制电路板也被列入专项发展重点。

  此外,国家将“增强新型元器件等产品的制造能力,提高信息化装备和系统集成能力”写入国民经济和社会发展第十个五年计划纲要,而高密度互连印制电路板(HDI)是作为新型元器件中表面贴装元器件重点发展之一。HDI项目符合国家宏观政策导向、产业发展方向和行业发展方向,属于国家支持鼓励的高新技术项目。

  由于高密度互连印制电路板被列入新型电子元器件产业化专项发展重点,经摩托罗拉公司推荐,珠海多层已于2002年底向国家发改委申报符合高技术产业化示范工程要求的HDI项目,并于2003年通过评审,获批HDI项目研究开发资金240万元(无偿无息),专项用于HDI项目科研开发费用。

  

  ㈣项目目标市场分析

  本项目的主要应用市场瞄准:手机、数码相机以及笔记本电脑。

  目前珠海多层HDI订单基本上是手机订单,未来2年内,手机用HDI板仍将是公司HDI板的主要市场。

  1、手机板客户

  从珠海多层HDI订单的客户分布看,尚无占绝对地位的大客户, 2004年底客户平均订单量达到4000平方英尺,客户包括手机整机生产商、手机零部件生产商、手机设计商等,产品结构包括手机主板(2阶为主)、手机LCD板(一阶向二阶发展)、模块用板等,公司HDI项目建成后,发挥以往优势,力争成为国际手机厂商的主要供应商。

  2、数码相机及笔记本电脑客户

  虽然目前珠海多层以手机用HDI板为主要产品,但随着产能提升以及下游电子产品的发展,数码相机及笔记本电脑将成为珠海多层HDI板的主要应用客户。

  通常每个数码相机中约包含2块HDI板,2-4块FPC板,每块面积在0.03平方英尺左右。IDC发布的报告称,2004年全球数码相机出货量增长39%,达到6860万台。IDC估计全球数码相机年出货量有望在2008年的时候突破1亿台大关。目前国内数码相机市场中,索尼、佳能、柯达、奥林巴斯和富士等国外品牌占据了50%以上的市场份额,随着数码相机价格的下滑,这些厂商也将逐渐把生产基地及采购基地落户中国。奥林巴斯等厂商已经向珠海多层表示了采购意向。

  笔记本电脑中所用HDI板的面积更大,单块在0.7平方英尺左右,随着笔记本电脑市场的迅速成长,这也将成为珠海多层的重要目标市场。此外,珠海多层可借助方正科技集团的PC及笔记本电脑采购通路,和台湾地区及其他国际大的笔记本电脑生产厂商促成供应关系,大力拓展市场份额。这也是珠海多层在个别目标市场上强于竞争对手的得天独厚的竞争优势所在。

  

  ㈤市场营销体系规划

  珠海多层的市场拓展将遵循客户导向,做大业务的原则,本着中国电子产品重镇三地积极卡位的战略布局。目前珠海多层已经形成了华南市场总部,华东上海代表处(杭州分支机构),华北北京代表处的营销分布,这将为公司大力拓展重点区域中的潜力客户产生巨大的推动作用。

  此外,在每个市场分支机构中,将设立四纵一横四个处,四纵:手机与通讯产品业务处、IT产品业务处、消费类电子业务处,业务发展处:其他行业的业务,如新行业业务开拓,区域客户开拓等;一横:市场计划处(MP) :成品物控发货,定单管理,销售商务,客户关系管理等。

  公司目前已经具备了一支高素质的市场营销人才队伍,随着公司业务的不断扩展,公司正在积极网罗行业内的高端营销人才,打造一支协同作战的拓展能力超强、高效的营销团队。

  

  ㈥项目的综合评价

  根据项目可行性论证的综合评价认为,本项目的建设符合国家产业政策和PCB行业发展趋势,产品技术先进,市场前景广阔,确定的建设规模和产品大纲合理。拟引进的工艺设备先进适用,采用的工艺技术具有国际先进水平,技术来源基本落实。厂区布局和厂房建设具有国内一流水平。

  项目投资估算合理可信,本项目经济效益良好,研究认为本项目是可行的。

  四、配股项目解读之二:

  杭州速能技改项目

  依据方正科技集团PCB战略发展规划,本项目拟投资2.87亿元人民币,由珠海多层控股子公司杭州方正速能科技有限公司作为技改项目建设法人在杭州临平横山杭州速能现有厂区及新三联的厂区内进行PCB技改项目的建设运营,达到具备批量生产普通多层板、HDI板生产能力的同时,具备各种规格及工艺的高品质快板生产能力。

  

  ㈠技术上的成熟度

  普通多层板的生产技术是十分成熟的技术,其行业背景及技术发展趋势在前面已经讲过,在这里不再赘述。目前杭州方正速能的普通多层板产出良率已达95%以上。杭州方正速能的核心生产技术人员基本来自于珠海多层,因此,在自身不断加强生产工艺研发及改进的过程中,可依托珠海多层的技术优势。

  为了适应客户对 PCB 打样周期越来越短的要求,杭州方正速能一直致力于对快板生产的技术研究,从网上接单、工程处理、工艺设计、生产计划、质量监控速能都制定了一套高效的程序和制度,确保以最快的时间,卓越的品质为客户提供最优秀的产品。

  

  ㈡目标市场分析

  功能日益复杂的电子产品和飞速变化的市场需求给生产和测试提出了新的要求。制造商努力寻找着简单、灵活和低成本的生产、测试设备或组合,它们需要一个能够“快速反应”的生产线,从而满足柔性生产和JIT等现代生产理念的需求。

  该技改项目除了批量生产普通多层板及HDI板外,快单生产主要瞄准国内各大手机或其它电子产品的设计厂商、生产厂商。随着电子产品的飞速发展和推陈出新,产品更新的速度非常快,有时一款新机型需要做数次样板,所有的设计公司都希望自己的新方案能够以最快的速度完成样板制作、调试和修改或定性,因此,快板的市场需求是非常大的。而目前的快板供应商太少,而且工艺技术能力上档次能够应付较高难度的PCB打样的快板供应商就更少。杭州方正速能完成技改后将工艺能力定位于高附加值、较高难度的PCB样板生产,区别于目前国内快板厂商能够提供的快板生产服务,做国内PCB快板生产的领先者。

  

  ㈢市场营销体系规划

  快板所面对的目标市场以及客户开拓方式与传统的PCB市场及客户开拓方式有一定区别,客户数量庞大,差异性较大。

  公司计划组建一支40-50人的高素质的销售队伍,覆盖国内所有中心城市,尤其是电子产品研究和发展重镇,积极将不同客户的需求以最快的方式进行反馈;同时杭州方正速能积极构筑网络营销平台,利用B-C模式,使客户的打样需求在第一时间内反馈到公司,反馈到公司工程设计部门。

  

  ㈣项目的综合评价

  综合评价认为,本技改项目的建设符合国家产业政策和PCB行业发展趋势,能够顺应快速发展扩大的快板市场,技改新增设备先进适用,技术来源基本落实。在现有厂区及新增新三联厂区基础之上进行装修改造能够满足技改项目对厂房、办公、生活配套以及公用工程的要求。

  项目投资估算合理可信,本项目经济效益良好,研究认为本项目是可行的。

  五、积极参配,丰厚回报

  公司多年来遵循“资本推动产业、产业回报市场”的理念,对投资者的支持和信任给于丰厚的回报,这次配股同样是建立在投资者的莫大信任之上的。通过上面对配股项目及其产业背景的分析,我们看到这两个项目均是科技含量高、毛利率高的“双高”项目,其投资价值是显而易见的。公司大举进军PCB业务的战略眼光是锐利的,是方正发展史上重要的一步,在取得辉煌业绩的同时,企业自然也不会忘记投资者的贡献,相信在投资者的支持和企业的共同努力下一定会取得共赢,给投资者带来丰厚的回报。

  15.40%

  3326.9

  3956.8

  18.90%

  20.70%

  19.00%

  6670.5

  7630.4

  4776.1

  5685.6

  17.30%

  14.40%

 
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