证券代码：600237     证券简称：铜峰电子     编号：临2006-028

　　安徽铜峰电子股份有限公司

　　第四届董事会第十次会议决议公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　安徽铜峰电子股份有限公司第四届董事会第十次会议通知于2006年11月23日以专人送达、传真方式发出，并于2006年11月28日以通讯表决 方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人。本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议，形成以下决议:

　　1、以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于为控股子公司铜陵市峰化电子有限公司贷款提供担保的议案；

　　本公司拟为控股子公司铜陵市峰华电子有限公司增加担保额度700万元，详细内容见本公司“关于为控股子公司提供担保的公告”

　　2、以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过关于投资建设超薄金属化膜项目的议案。

　　该议案详细内容见本公司“关于投资建设超薄金属化膜项目的公告”。

　　特此公告！

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2006年11月28日

　　证券代码：600237     证券简称：铜峰电子     编号：临2006-029

　　安徽铜峰电子股份有限公司

　　关于为控股子公司提供担保的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　重要内容提示

　　●被担保人：铜陵市峰华电子有限公司

　　●本次担保数量：700万元人民币，为第二次为其提供担保

　　●本次担保由铜陵市峰华电子有限公司提供反担保

　　●对外担保累计数量：累计承诺对外担保数额20380万元人民币（含本次担保）对外担保累计实际发生额：14080（不含本次担保）

　　●对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　2005年12月，经本公司第三届董事会第二十二次会议审议通过，本公司为控股子公司铜陵市峰华电子有限公司2980万元五年期贷款提供担保，本次拟为其再增加担保额度700万元。

　　2006年11月23日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第十次会议的通知，并于2006年11月28日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人,会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于为控股子公司铜陵市峰华电子有限公司议案。根据《公司章程》相关规定，本次担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、被担保人基本情况

　　铜陵市峰华电子有限公司成立于2002年12月16日，公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园，法定代表人为陈升斌，注册资本为2000万元，其中本公司占该公司股份总额的96.9%。该公司主要从事石英晶体频率器件开发、生产、销售，电子器件的开发、生产、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。

　　截至2006年9月30日，铜陵市峰华电子有限公司资产总额为6,707.68万元，负债总额为4,336.66万元，资产负债率为64.65%，股东权益为2,371.02万元。2006年1-9月，该公司累计实现主营业务收入2,114.39万元，主营业务利润482.28万元，净利润375.14万元。

　　2005年12月，经本公司第三届董事会第二十二次会议审议通过，本公司为铜陵市峰华电子有限公司正在实施的SMD石英晶体频率器件项目2980万元贷款提供五年期担保。SMD石英晶体谐振器、振荡器是表面贴装石英晶体谐振器、振荡器的简称，该项目列入2004年国家高技术产业发展项目计划，是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件，其技术含量高、附加值大、尺寸小、重量轻、可靠性高，被广泛应用于数字电视、数字化仪表、笔记本电脑、移动通信终端、办公自动化及消费类电子产品等领域，是当今乃至今后世界石英晶体元器件制造业规模生产的热点产品。SMD石英晶体频率器件项目目前已达产，项目二期也将于今年年底投产。

　　三、担保协议的主要内容

　　本次拟为控股子公司铜陵市峰华电子有限公司再增加担保额度700万元人民币，担保方式为连带责任担保。

　　为控制对外担保风险，本公司与铜陵市峰华电子有限公司签署了反担保协议，铜陵市峰华电子有限公司以其拥有的全部资产为上述借款担保提供反担保，反担保的范围包括本公司因承担保证责任而支付的任何费用。

　　四、提供担保目的

　　铜陵市峰华电子有限公司自成立以来，规模不断扩大，特别是2005年SMD项目实施以来，公司产品规模在不断增加，由于原有产品回款期基本需要3至4个月，加上SMD项目产品主要原材料全部依赖进口，铜陵市峰华电子有限公司对流动资金需求量增加。本次贷款资金将主要用于补充铜陵市峰华电子有限公司流动资金及SMD项目流动资金。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至目前，本公司累计承诺对外担保额为20380万元，占本公司2005年净资产的36.56%，其中累计承诺为控股子公司提供担保14580万元(含本次担保)，占本公司2005年净资产的26.15%。

　　截至目前，本公司对外担保累计实际发生额为14080万元（不含本次担保），占本公司2005年净资产的25.26%，其中为控股子公司实际累计提供担保为13080万元(不含本次担保)，占本公司2005年净资产的23.46%。以上对外担保累计实际发生额14080万元构成为：13080万元是为控股子公司———温州铜峰电子材料有限公司、铜陵市峰华电子有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司、安徽铜爱电子材料有限公司贷款提供的担保；1000万元为本公司与铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司互保。本公司无逾期对外担保。

　　六、备查文件目录

　　1、反担保协议

　　2、铜陵市峰华电子有限公司营业执照复印件

　　3、铜陵市峰华电子有限公司财务报表

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2006年11月28日

　　证券代码：600237     证券简称：铜峰电子     编号：临2006-030

　　安徽铜峰电子股份有限公司关于

　　投资建设超薄金属化膜项目的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

　　一、投资项目概述

　　本项目拟利用公司现有水、电、气等公共设施，改建原有厂房，引进超薄安全型金属化镀膜机，形成超薄型安全金属化膜200吨/年的生产能力，项目建设期一年。项目总投资1920万元，其中：固定资产投资1720万元（含外汇196万美元），铺底流动资金200万元。

　　2006年11月23日，本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第十次会议的通知，并于2006年11月28日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人，实际参加表决董事11人,会议以11票赞成，0票反对，0票弃权，审议通过了关于投资建设超薄金属化膜项目的议案。根据《公司章程》相关规定，本次投资不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。

　　二、项目介绍

　　该项目产品---超薄金属化薄膜（以超薄型安全膜为主）是电力电子电容器（机车电力电子电容器、混合动力汽车电容器及高比能脉冲电容器)和薄膜器的主要原材料。

　　随着我国经济建设的飞速发展和电力电子技术的发展，在大功率的电力电子设备中，电力电子薄膜电容器作为重要的转换和控制功率的储能元件得到了广泛的应用。最近几年，随着高压大功率变频器、城市轨道交通机车车辆、干线铁路机车车辆交流传动技术的推广应用，该类电容器在我国已广泛应用于城市轻轨、地铁、干线铁路机车、高压变频器、风力发电机组、船舶动力推进及其它工业应用之中。

　　另外，随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携方向发展，表面贴装技术代替传统的通孔插装，成为新一代的组装技术，对小型化、片式薄膜电容器的需求呈指数增长。“十.一五”期间重点发展数字移动通信产品、计算机、数字视听等产品，给片式薄膜电容器提供了广阔的市场空间，这就需要大量的超薄型金属化膜，目前我国超薄型金属化安全膜还需从国外进口解决国内市场的需求。

　　该产品市场前景良好，且受国家产业政策的扶持和保护，随着国民经济的发展和人民生活质量的不断提高，对该产品的市场需求将会进一步增加。

　　三、投资项目的目的和对本公司的影响

　　本项目符合国家产业政策，产品有市场，技术成熟，项目完成后，可进一步增加公司竞争力，为公司带来较好的经济效益。

　　安徽铜峰电子股份有限公司董事会

　　2006年11月28日