市场消息称，集成电路封装载板生产商美维科技将通过香港首次公开募股筹资不超过1.8亿美元，2月2日开始在香港交易所上市。

　　美维科技之所以引人关注是因为该公司原由香港财政司司长唐英年家族持有。

　　据悉，美维科技将发行5.266亿股股票，其中95%为新股。面向机构投资者发售的部分占此次IPO规模的90%，面向散户发售的部分占10%。此外，美维科技IPO并设有7899万股股票的增售选择权。该公司将于1月17日开始巡回推介，股份于1月26日定价。花旗集团和汇丰控股担任此次交易的簿记行。

　　美维科技的公司总部设于香港，主要生产厂房分布在东莞及上海等地。公司将把此次筹资所得的90%用作资本支出，余下部分用于偿还短期贷款。