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      2007 年 1 月 20 日
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    杭州钢铁股份有限公司第三届 董事会第十九次会议决议公告(等)
    中信证券股份有限公司关于中信国安集团公司减持公司股权的公告
    北京万东医疗装备股份有限公司关于间接控股股东股权转让进展的提示性公告
    江苏新城房产股份有限公司公告
    安徽铜峰电子股份有限公司 第四届董事会第十一次会议决议公告(等)
    北京万通先锋置业股份有限公司董事会关于公司办公地址变更的公告
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    安徽铜峰电子股份有限公司 第四届董事会第十一次会议决议公告(等)
    2007年01月20日      来源:上海证券报      作者:
      证券代码:600237     证券简称:铜峰电子     编号:临2007-001

      安徽铜峰电子股份有限公司

      第四届董事会第十一次会议决议公告

      本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

      安徽铜峰电子股份有限公司第四届董事会第十一次会议通知于2007年1月12日以专人送达、传真方式发出,并于2007年1月18日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人。本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议,形成以下决议:

      1、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的议案。

      本次将为安徽铜爱电子材料有限公司1000万元借款提供担保,担保期限为五年。详细内容见本公司“关于为控股子公司提供担保的公告”。

      2、审议通过关于机构调整的议案

      (1)以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过撤销基建部建制;

      (2)以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过撤销供应分公司建制;

      (3)以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过成立物资供应部。

      3、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于对电容器用薄膜一分公司冷冻机进行改造的议案。

      根据生产需要,经公司经理办公会议研究,将对电容器用薄膜一分公司使用年限达十多年的冷冻机进行改造,预计投资总金额为150万元。

      4、以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过关于成立“铜峰产业投资有限公司”的议案。

      本公司拟成立全资子公司----铜峰产业投资有限公司,该公司注册资本拟为3000万元(具体名称及注册资本以工商登记为准),该公司成立后将主要进行与本公司主业-----薄膜电容器及电容器用薄膜相关产业的投资。

      特此公告!

      安徽铜峰电子股份有限公司董事会

      2007年1月18日

      证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2007-002

      安徽铜峰电子股份有限公司

      关于为控股子公司提供担保的公告

      本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

      重要内容提示

      ● 被担保人:安徽铜爱电子材料有限公司

      ● 本次担保数量:1000万元人民币,为第三次为其提供担保

      ● 本次担保由安徽铜爱电子材料有限公司提供反担保

      ● 对外担保实际累计发生数量:11680万元人民币(不含本次担保)

      ● 对外担保逾期的累计数量:无

      一、担保情况概述

      本公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱公司”)中长期借款1000万元人民币提供担保,担保期限为5年。

      2007年1月12日,本公司以专人送达、传真方式发出召开第四届董事会第十一次会议的通知,并于2006年1月18日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事11人,实际参加表决董事11人,会议以11票赞成,0票反对,0票弃权,审议通过了关于为控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司提供担保的事项。根据《公司章程》相关规定,本次担保不超过董事会审批权限,无须提交公司股东大会批准。

      二、被担保人基本情况

      铜爱公司成立于2004年12月7日,是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园,法定代表人为陈升斌。铜爱公司注册资本为1250万美元,其中本公司出资937.5万美元,占75%比例,SKC公司出资312.5万美元,占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。

      铜爱公司目前尚在项目建设期,截至2006年12月31日,铜爱公司资产合计为175,283,695元,负债合计为72,497,750元。

      经本公司第四届董事会第五次会议及第七次会议审议通过,本公司已为铜爱公司电容器用聚酯膜项目贷款4000万元及2000万元提供了担保。

      三、担保协议的主要内容

      本次为铜爱公司中长期借款提供担保金额为1000万元人民币,期限为五年,担保方式为连带责任担保。为有效控制对外担保风险,铜爱公司为本公司出具了反担保承诺函,铜爱公司承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失,愿意承担反担保责任,为本公司提供足额补偿。

      四、提供担保目的

      铜爱公司目前正在实施电容器用聚酯膜项目,该项目的主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能,韧性强,特别适合作电气绝缘和电子介质材料,是直流薄膜电容器的主要原材料,未来市场发展空间巨大。该项目预计总投资为2111.23万美元,其中固定资产投资2007.99万元,铺底流动资金103.4万美元,项目建设期2年,项目建成后,将年产2600吨(以4.5微米厚计)双向拉伸BOPET电容器薄膜。该项目目前已进入调试阶段,本次贷款资金将主要用于电容器用聚酯膜项目建设。

      本公司董事会认为:铜爱公司为本公司控股子公司(本公司控股比例达75%),该公司目前在建的电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔,项目建成后,可为本公司带来较好的收益,而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函,有效控制了本次对外担保风险。

      五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

      截至目前,本公司累计对外担保实际发生额为11680万元人民币(不含本次担保),全部系为控股子公司提供的担保,以上担保占本公司2005年度净资产的20.95%,本公司无逾期对外担保。

      六、备查文件目录

      1、反担保承诺函

      2、安徽铜爱电子材料有限公司营业执照复印件

      3、安徽铜爱电子材料有限公司财务报表

      安徽铜峰电子股份有限公司董事会

      二零零七年一月十八日