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      2007 年 3 月 9 日
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    银河半导体 获1.2亿元贷款
    2007年03月09日      来源：上海证券报      作者：
    　　银河半导体（0527.HK）昨日公布，成功筹组1.2亿港元银行贷款，主要用于扩充生产设备、开发微型表面贴装二极管新产品、设立新生产线及一般营运开支。

    　　银河半导体表示,目标在未来3年将塑封二极管产能提升20%，表面贴装产品产能提升2.5倍,整流桥产能提升1.3倍。

    　　（王杰）

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