普林电路拟发5000万A股
2007年04月18日 来源：上海证券报 作者：
□本报记者 徐玉海 丁昌
天津普林电路股份有限公司今日刊登招股意向书，计划公开发行5000万股A股，股票发行后将在深交所上市。
普林电路作为华北地区最具竞争实力的印刷电路板生产企业，本次拟募集资金建设高密度多层互连印刷电路板（HDI板）项目，项目建设投资为35008.51万元。据了解，自2004年以来，公司主营业务收入年均复合增长率为20.84%，此次投向公司HDI板项目主要是为手机制造厂商进行配套，市场前景广阔。