（四）管理层讨论和分析
１、财务结构和资产质量情况
本公司的财务结构稳健，截至２００６年１２月３１日，本公司的资产负债率为４３．８１％。
印刷电路板行业属于资本相对密集型行业，因此本公司的固定资产占总资产的比重相对较大。截至２００６年１２月３１日，本公司固定资产合计占总资产的比例为５８．７２％。由于本公司利用印刷电路板需求增长较快的发展环境，积极扩大生产经营规模，本公司固定资产增长速度较快。
公司流动资产主要由货币资金、应收帐款、存货等构成。公司的销售回款情况良好，应收帐款的增长与销售收入的增值相匹配，公司原材料存货均属公司正常经营所需。公司流动资产的变现能力较强。
２、盈利能力及现金流量分析
公司的主营业务收入全部来源于印刷电路板的销售，本公司主营业务收入从２００４年的２３，４７３．６６万元增长至２００６年的３４，２７６．２７万元，年均复合增长率为２０．８４％。
由于普林二厂的投产，公司生产能力扩大，外加工比例相应下降，加之产品销售价格回升，２００６年，公司实现净利润５，４５１．８７万元，较２００５年增长５２．３５％。
公司近三年的经营活动产生的现金流量净额均为正数，累计额为１９，４３４．９２万元。公司报告期内收益质量较高，经营活动现金流量充足，现金支付正常。
３、未来业务目标及盈利前景
本公司作为我国华北地区最具竞争实力的印刷电路板生产企业，立足于印刷电路板业的巨大发展空间，根据印刷电路板业竞争和发展的客观形势制定了“通过强化核心技术研发和完善管理体系积累竞争力、通过建立稳定高效的营销渠道和加强产品服务创新提高品牌信誉度、通过提高生产技术水平和优化产品结构构筑竞争新优势，最终使公司在技术和生产规模实现跨越式发展，成为国内一流的印刷电路板生产企业”的发展战略。
我国经济的持续快速增长和印制电路板行业的快速发展为本公司未来发展提供了广阔的盈利前景。
（五）股利分配政策
１、股利分配的一般政策
根据《公司法》和公司章程草案的规定，本次发行后，本公司在分配股利时将遵循以下顺序：
（１）弥补上一年度的亏损；
（２）提取法定公积金百分之十；
（３）提取任意公积金；
（４）支付股东股利。
公司法定公积金累计额为公司注册资本的百分之五十以上的，可以不再提取。提取法定公积金后，是否提取任意公积金由股东大会决定。公司不在弥补公司亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润。法定公积金转为股本时，所留存法定公积金不得少于公司注册资本的百分之二十五。
公司股东大会对利润分配方案做出决议后，公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股息（或股份）的派发事项。
本公司股票全部为普通股，同股同权、同股同利。本公司采取现金和股票的形式分配股利，现金股利以人民币派付。
２、公司近三年股利分配情况
（１）２００４年３月２７日，经普林有限二十四届董事会决议，公司按未分配利润共计人民币４，１４０万元（折合５００万美元）转增注册资本。
（２）本公司２００４年度按净利润的１０％计提法定盈余公积，按照５％法定公益金，分别为４，２３２，８５８．８８元和２，１１６，４２９．４４元，剩余可供分配利润未分配。
（３）２００６年６月２９日，经公司２００５年度股东大会决议，公司按２００５ 年度的净利润的１０％计提法定盈余公积，按照５％法定公益金，分别为３，５７８，４６１．４７元和１，７８９，２３０．７４元，剩余可供分配利润暂不分配。
３、本次发行前未分配利润的分配政策
２００６年９月５日，公司２００６年度第一次临时股东大会通过决议，同意公司本次公开发行Ａ股当年及以前各年度滚存利润由新老股东共享。
４、本次股票发行当年股利分配计划
本公司在Ａ股公开发行上市的当年股利分配计划需经董事会提出并由股东大会审议通过后执行。
（六）纳入合并会计报表的其他企业的基本情况
公司自设立以来，不存在按照会计政策应予列入合并会计报表范围的子公司，不必编制合并财务报表。
第四节 募集资金运用
本次募集资金投资项目的基本情况如下：
本次Ａ股发行募集资金将用于投资高密度多层互连印刷电路板项目。项目建设投资为３５，００８．５１万元，其中建筑工程１４２．１万元，设备购置费３１，６９４．８万元，安装工程３１９．３６万元，工程其它费用５６１．９７万元，预备费用２，２９０．２８万元。项目的建成将有效提高公司的产能，优化公司的产品结构，使公司能够满足快速增长的市场需求，进一步提升本公司的整体盈利能力。对项目进行的可行性测算表明，二期项目税后内部收益率为１９．２３％（所得税率按照３３％计算），项目完全投产后年创利润８，２９３．２２万元， ５．２年可收回全部投资，盈亏平衡点为设计能力的４５．８３％，具有一定的抗风险能力。
第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
１、下游产品需求变化导致的风险：印刷电路板的主要下游行业包括通信、家电、汽车等。在过去的十年里，这些行业高速增长，产能和产值都有较快的增加，技术水平也在不断提高。但是，随着产能的扩大以及消费者需求的变化，不排除部分下游行业出现增长放缓的可能。如果下游行业的需求增长放缓，则对印刷电路板的需求增长也可能相应放缓，这将对本公司的销售带来不利影响。
２、汇率风险：本公司的产品有较大比例用于出口，２００６年本公司产品出口的比例达到５７．４０％。人民币升值将给本公司的销售带来一定影响。此外，由于本公司出口业务规模较大，为支付境外采购设备等款项，本公司在大部分外币收入结汇后还需持有一定的外币资金。在人民币升值的情况下，持有外币资金将带来一定的汇兑损失。
３、技术风险：印刷电路板的生产技术处于一个持续进步的阶段，随着下游产业在技术方面需求的提高，印刷电路板的生产技术也在不断进步。本公司过去一直紧跟客户需求，对现有技术不断改进并开发新的技术，在生产技术方面处于国内先进水平。尽管如此，随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，不排除本公司由于投资不足等因素导致不能及时跟进客户技术要求的可能，这将对本公司的竞争力产生不利影响。
４、财务风险：截至２００６年１２月３１日，本公司的负债总额为１８，９８５．３０万元，资产负债率为４３．８１％。本公司二厂的建设将增加本公司的资本支出，这有可能使本公司的负债进一步增加，从而加大了本公司的本息偿付压力。
截至２００６年１２月３１日，本公司的银行借款总额为１３，０２３．９５万元，其中长期借款约９，０２３．９５万元，且多为浮动利率借款。升息将使本公司的融资成本增加，从而对本公司的盈利能力产生不利影响。
截至２００６年１２月３１日，本公司应收帐款余额为８，９２３．０３万元，占本公司当期总资产的２０．５９％，应收帐款周转率为４．０２次／年。上述应收帐款均为本公司正常业务开展所产生，绝大部分在正常的结算期内。尽管本公司的销售客户主要为国内外大型企业，信用状况良好，但仍然不能排除上述应收帐款无法及时收回或不能全部收回的风险。
５、募集资金投资项目风险：本次募集资金的投资项目为高密度互连多层印刷电路板（ＨＤＩ板）项目。ＨＤＩ技术是目前印制电路板制造中较为先进的技术，如本公司不能按期完成技术开发工作，则可能对本次募集资金投资项目的收益产生影响。公司本次ＨＤＩ板项目主要为手机制造厂商进行配套，如果未来手机产业的需求量出现下滑，或者本公司不能成功实现客户开发计划，也将对本次募集资金投资项目的收益产生不利影响。此外，本公司在普林二厂一期建设中的投入较大，本公司一期建设的基础设施将会有部分闲置，这将对项目的投资收益率产生不利影响。
６、租赁房产风险：本公司现租赁天津市印刷电路板厂共六处房产，主要用作职工宿舍及原材料、备件仓库等。天津市印刷电路板厂有关房屋和场地所在地块的土地使用权类型为划拨，且该等房屋和场地出租给本公司时并未经相关土地管理部门批准，亦未办理土地出让和登记手续。如果该等租赁行为被相关土地部门查处，则本公司存在丧失占有的法律风险。
二、其他重要事项
截至本招股意向书签署日，本公司正在履行的金额在５００万元以上或虽未达到５００万元，但对公司的业务、未来发展或财务状况具有重要影响的合同包括采购合同、土地使用权出让合同、借款合同。
三、本公司对外担保情况
截至本招股意向书签署日，本公司不存在对外担保情况。
四、对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项
截至本招股意向书签署日，本公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、本次发行各方当事人的情况
二、本次发行上市的重要日期
第七节 备查文件
１、招股意向书全文和备查文件可以到发行人和保荐人（主承销商）住所查阅
查阅时间：工作日上午８：３０－１１：３０，下午２：００－５：００
２、招股意向书全文可以通过深圳证券交易所网站查阅
深圳证券交易所网址：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｚｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ
天津普林电路股份有限公司
二○○七年四月十八日