□天相投顾 周彬

　　公司主要从事印刷电路板（PCB）的生产，产品包括单面板、双面板和多层板。天津普林的技术、工艺水平在国内同行业中居于先进水平，产品50%以上出口欧洲、美洲、澳洲等地。

　　2006年公司的综合毛利率为27.5%，高于另外两家上市公司超声电子和方正科技的印刷电路板产品毛利率，这是因为公司不仅拥有印刷电路板大批量的生产能力，还能适应客户个性化、小批量订单的要求，在电路板行业内，多品种、小批量的价格通常比单一品种、大批量订单的价格更高。因此公司产品的平均销售单价均高于行业平均水平，毛利率较高。

　　公司本次募集资金投资项目为高密度多层互连印刷电路板（HDI板）项目。项目总投资3.5亿元，项目建成后将形成月产1.5万平方米HDI板的生产能力。项目将在2009年完全投产，预计每年可实现利润8000万元。

　　预计公司2007年至2009年每股收益（按照发行后总股本1.97亿股计算）分别为0.38元、0.58元和0.78元。