□本报记者 吴耘

　　长电科技FBP近日在上海举行的中国半导体市场年会上，荣获“第一批中国半导体创新产品和技术”称号。

　　新型集成电路（FBP）封测生产线项目是长电科技此前的增发项目。据介绍，FBP系列产品在全球至少拥有每年30亿美元的潜在市场有待开发。该项目作为长电科技完全自主研发的中高端封装技术，可以彻底解决客户使用QFN类产品的良率和可靠性问题以及使用BGA、CSP、SiP等带来的高成本高投入问题，很好的避免了目前价格竞争和没有相应替代产品的尴尬局面，完全取代QFN类和其他封装形式的市场份额，并能在未来的封装市场争取到新的机遇。FBP系列产品的开发成功，显示该公司在中高端封装领域已经初步具备了国际一流的技术水准，以及为国际中高端电子产品提供更具广泛性和合理性封装手段的能力。