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      2007 年 5 月 23 日
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    上海华虹NEC有意年内赴港上市
    2007年05月23日      来源:上海证券报      作者:

      □本报记者 张韬

      

      昨日有消息传出,日本NEC中国的合资半导体企业———上海华虹NEC公司正重启其赴港上市计划,有望年内上市,筹资3亿美元左右,以支持其产能扩张。不过,华虹相关人士并不愿意对此消息作出任何评论。

      消息人士指出,华虹NEC最早于2004年便有海外上市计划,目前华虹NEC已聘请巴黎百富勤为其IPO保荐人,普华永道将为其审计。

      华虹NEC在2004年上市的计划流产后,2005年,华虹NEC再次做出了融资规划,试图于2005年10月在美国或者中国香港上市,融资约2-3亿美元。当年9月,华虹集团还特意挖来美国应用材料公司(全球最大的半导体材料企业)全球副总裁王宁国,担任集团CEO,试图快速提升公司在产业界、境外资本市场的影响力,并带领公司走向IDM模式。此外,华虹集团还相继做出调整,包括变更部分子公司股权、调整集团组织架构、人员调整等,甚至一度被传收购宏力半导体一事。不过,上市融资的计划再次流产。

      消息人士指出,今年华虹NEC已可以满足香港上市的财务条件,而且公司所有董事均同意华虹应尽快赴港上市。如果华虹能筹到5亿美元以上,那就更好了。华虹确实需要更多的资金来完善生产线和建设新厂。

      虽然关于华虹NEC打算在香港上市的消息并未得到官方承认,但分析人士称,此前,华虹因资金不足导致其计划建设12英寸厂的计划搁浅。由于资金短缺,原本打算用作12英寸生产的华虹NEC二厂引入了8英寸生产机器设备。华虹NEC急需资金来扩充产能。