中兴通讯股份有限公司董事会公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、中兴通讯股份有限公司（以下简称“本公司”）与中国移动通信集团公司（以下简称“中国移动”）签订产品销售合同
2007年6月7日,本公司及其控股子公司深圳市中兴通讯技术服务有限责任公司（以下简称“中兴技服公司”）与中国移动签订了TD-SCDMA规模网络技术应用试验网建设项目商务合同（以下简称“该等合同”）。根据该等合同约定，本公司及中兴技服公司将向中国移动提供总金额约23.7亿元人民币的产品及工程服务（其中产品销售合同金额约占该等合同总金额的90%）。
该等合同已经本公司、中兴技服公司与中国移动双方签署生效,并已开始执行。
二、本公司与美国高通公司 (QUALCOMM Incorporated)签订芯片采购框架协议
1、本公司2006年4月曾与美国高通公司签署了《2006年-2007年芯片采购框架协议》（以下简称“《芯片采购框架协议》”），约定本公司有意于2006年-2007年期间向美国高通公司采购价值总计约3亿美元的芯片。
本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据2006年的芯片采购情况，与美国高通公司修订了《芯片采购框架协议》，本次修订将《芯片采购框架协议》中的2006年-2007年期间向美国高通公司采购芯片价值提高至约5亿美元。
2、美国高通公司介绍
美国高通公司从2001年开始成为本公司的芯片供应商，本公司每年均会向美国高通公司采购芯片，其属于本公司正常的原材料采购行为。
美国高通公司总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是CDMA(码分多址)数字无线技术的先驱，也是推动3G无线产品和服务发展的领导厂商之一。美国高通公司在开发CDMA2000® 1X、1xEV-DO 和WCDMA (UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界前列，同时将其核心CDMA专利技术授权给全球多家通信设备厂商。
3、风险提示
（1） 本公司与美国高通公司本次签署的《芯片采购框架协议》是就协议双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。
（2） 本公司与美国高通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货合同和具体订单为准,本公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与该《芯片采购框架协议》存在偏差。
特此公告。
中兴通讯股份有限公司董事会
2007年6月11日