国内IC（集成电路）封测行业的领头羊通富微电日前完成了在北京和上海两站的IPO实地路演，第三站将于今日在深圳举行。据了解，过去的两站路演机构投资者参与踊跃，封测行业良好的发展前景和公司在行业内的领先地位吸引了众多机构投资者关注的目光。

　　据华泰证券电子行业研究员孙华介绍，国内集成电路行业仍将处于较快增长阶段，根据有关机构的预测，未来5年中国集成电路产业收入年均复合增长率将达27.7%。通富微电此次募集资金项目符合市场对于功率IC的需求，同时也符合通讯、计算机、消费电子及汽车电子行业对于芯片产品高性能、小体积、高频率、高可靠性的要求，都将会成为公司新的利润增长点。在两地的路演现场，很多机构都表示了同样的看法。机构普遍认为，目前电子信息产业正处于恢复性增长时期，电子信息板块将有望迎来一波新的投资机遇。我国“十一五”规划已经将集成电路制造业确定为核心基础产业之一，明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展，力争为集成电路产业提供最有利的发展环境。因此，通富微电作为集成电路封测龙头企业，其发展前景非常值得期待。而对于公司本身的行业地位，更是得到了众多机构的亲睐和认可。一位参会的基金经理表示，通富微电是封测行业的龙头企业，在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一，其客户主要以国际知名半导体企业，是国内少数能够提供从晶圆测试、封装到成品测试一条龙服务的集成电路封测企业。与同行业的上市公司相比，通富微电无论从市场还是产品的附加值都略胜一筹。参照此类上市公司的市场价位，相信通富微电上市之后一定会有相当不错的表现。

　　据悉，截至目前已经有很多机构提供了报价，并且希望参加认购。根据发行安排和初步询价公告提示，通富微电的发行价格将于本月31日公布。