吉林华微电子股份有限公司
第三届董事会第十二次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别及连带责任。
吉林华微电子股份有限公司董事会于2007年7月31日以书面方式发出召开第三届董事会第十二次会议通知，2007年8月6日上午9:00在公司总部402会议室召开。会议应出席董事9名，实际出席董事9名。公司监事及高级管理人员列席了会议。会议由董事长夏增文先生主持。会议的召集和召开符合《公司法》、《公司章程》、《董事会议事规则》的有关规定，会议审议并通过了以下事项：
一、审议并通过了《公司2007年半年度报告及其摘要》。
《公司2007年半年度报告全文》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
二、审议通过了《关于控股子公司上海华微科技有限公司对外投资的议案》。
为实现在珠江三角洲建立一个具有相当规模，足以支撑和覆盖公司在珠江三角洲乃至整个华南地区及台湾省等大陆以外的功率半导体器件市场的后道封装基地的战略部署，同意控股子公司上海华微科技有限公司（以下简称：“上海华微”）以相关半导体后道封装工序的资产（包括：厂房、国有土地、附属设施、全部净化安装工程和相关封装设备等不动产、固定资产）及部分现金作为出资，与澳门明德有限公司合资在广东省广州保税区设立广州华微电子有限公司，公司注册资本4000万元，上海华微持有3000万元人民币的出资额（占公司注册资本75%的股权），其中以土地、厂房作价2800万人民币入资，其余200万人民币以现金方式入资。本次对外投资内容详见《本公司关于控股子公司对外投资公告》（公告编号：临2007-025）。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司董事会
2007年8月6日
股票代码：600360 股票简称：华微电子 编号：2007-024
吉林华微电子股份有限公司
第三届监事会第七次会议决议公告
吉林华微电子股份有限公司第三届第七次监事会于2007年8月6日上午在公司总部会议室召开。会议应到监事3人，实到监事3人。会议的召集和召开符合《公司法》及《公司章程》的规定。会议审议并通过了如下决议：
●审议并通过了《公司2007年半年度报告及其摘要》。
《公司2007年半年度报告全文》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
表决结果：赞成票3票，反对票0票，弃权票0票。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司监事会
2007年8月6日
证券简称：华微电子 证券代码：600360 编号：临 2007-025
吉林华微电子股份有限公司
关于控股子公司对外投资的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别及连带责任。
一、对外投资概述：
作为吉林华微电子股份有限公司（以下简称“本公司”）自上市以来制定且多年来贯彻的积极拓展上下游产业、积极寻求扩大产能、积极开拓“珠三角”、“长三角”市场的投资扩张战略的一部分，经吉林华微电子股份有限公司第三届十二次董事会会议审议通过，决定批准本公司的控股子公司———上海华微科技有限公司（以下简称“上海华微”）以相关半导体后道封装工序的资产（包括：厂房、国有土地、附属设施、全部净化安装工程和相关封装设备等不动产、固定资产）及部分现金作为出资，与澳门明德有限公司合资在广东省广州保税区设立广州华微电子有限公司，本次对外投资未构成关联交易，投资金额在董事会授权审批范围内。
本次对外投资的董事会会议决议公告刊登于2007年8月7日《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》和上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn。
二、投资主体基本情况：
1、上海华微科技有限公司为本公司全资子公司，公司注册资本8000万元，法定代表人：赫荣刚，注册地点：上海市浦东新区张江路1196/2号101室，公司经营范围：半导体分立器件、集成电路、电子产品、自动化仪表、电子元器件、应用软件的设计、开发、制造、销售；实业投资、国内贸易，经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进口出口的商品及技术除外（涉及许可经营的凭许可证经营）。
截止2007年6月30日，公司总资产121,474,631.04 元、总负债37,587,856.89元、净资产83,886,774.15元。以上数据未经审计。
2、澳门明德有限公司，法定代表人：游德光 先生，国籍/居留权：澳门，注册地点：澳门惠爱街52－56号有福大厦4楼M。
三、对外投资交易的主要内容：
1、合资公司（以下简称“公司”或“广州华微）名称：广州华微电子有限公司
2、公司住所：广州保税区保盈大道15号
3、经营范围：设计、研发、生产、加工、检测：半导体器件、电力电子器件、电子元件、光电子器件；销售本公司产品及提供相关技术咨询服务。
4、公司的注册资本为4000万元人民币或等值于4000万元人民币的外币。
5、合营各方持有公司股权的比例如下：
1)、上海华微作为中方投资者，持有3000万元人民币的出资额（占公司注册资本75%的股权） ；其中以 土地、厂房作价2800万人民币入资，其余200万人民币以现金方式入资。
2)、澳门明德有限公司公司作为外方投资者，持有1000万元人民币的出资额（占公司注册资本25%的股权）。以相当于1000万人民币的外币现金入资。
6、有关合资合同、合资章程于获得有权的外商投资主管机关批准，并颁发《台港澳侨投资企业批准证书》生效。
四、拟用于出资的房地产：
1、房屋所有权人及国有土地使用人：上海华微科技有限公司；
2、房地产座落于广东省广州市广州保税区保盈大道15号；
3、国有土地使用面积19,030.00平方米，房屋建筑面积18,678.2697平方米；
4、国有土地类型为出让；
5、国有土地使用期至2049年7月22日；
6、国有土地使用用途：工矿仓储用地，房屋用途：非居住用房；
7、《房屋所有权证》证号：粤房地产证字第C4888610号。
8、上述该房地产不存在权属争议。
五、本次对外投资完成后的关联交易和同业竞争：
1、本次对外投资完成后，广州华微将主要承揽本公司生产的芯片的后道封装业务，这将与本公司形成长期、经常性的关联交易。但鉴于广州华微是本公司实际控制的企业，与广州华微之间的关联交易不会损害本公司的利益，且不会产生不利影响。
2、就后道封装承揽业务所面向的目标市场而言，广州华微将可能面向华南及台湾省等大陆以外地区的同类芯片生产企业承揽封装业务，广州华微与本公司的后道封装业务所面向的目标市场不同，因而不会产生实质性同业竞争。
六、董事会意见：
本公司董事会认为：
上述子公司对外投资事项将使本公司实现多年来谋求的在珠江三角洲建立一个具有相当规模，足以支撑和覆盖本公司在珠江三角洲乃至整个华南地区及台湾省等大陆以外的市场的后道封装基地的战略部署，同时华南地区功率半导体芯片后道封装基地的投资将进一步降低公司运营成本、增加边际贡献利润，且在发挥规模优势的基础上进一步提高“华微”品牌的核心价值和在华南地区的知名度。上海华微作为本公司主要的产业投资平台之一，进行此次投资符合其定位。
综上，董事会认为，上述子公司对外投资事项，符合本公司的长远利益和战略利益。
七、备查文件目录：
1、本公司第三届董事会第十二次会议议案、会议记录、决议；
2、房地产权证。
吉林华微电子股份有限公司董事会
2007年8月6日