生益科技（600183）
300成份股 价值低估
2007年08月23日 来源：上海证券报 作者：
随着科技的快速发展，当前电子产品需求量越来越大，随着3G通信市场启动的临近以及消费类电子产品的快速发展，进一步缩短了电子产品升级换代周期。
作为电子产品基础的覆铜板，未来将保持旺盛的需求量，覆铜板行业由此进入快速发展期。同时，欧洲PCB产能在不断的向亚洲转移，也拓宽了我国的PCB产业发展空间。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等往高端快速发展，覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战，技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰，两极化发展趋势明显。
作为行业的龙头，生益科技的研发能力在国内是最强的，各种高性能覆铜板都是国内率先推出的，公司盈利能力一直领先于行业水平，这也体现了其强大的综合竞争力。同时，公司技术实力的不断增强也确保了其维持较高成长性，促使公司从一个国内龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变，未来前景看好。目前公司CCL产能年年持续扩张，今年公司除了本部以外，陕西、苏州和松山湖三地产能都将有新的扩张。到2007年底，预计公司CCL产能将较2001年增长5倍，销售规模也将增长6倍以上，这为公司未来几年的增长打下了良好基础。
该股前期涨幅落后于大盘，目前上升通道保持良好，后市有望全面爆发。（浙商证券 陈泳潮）