记者日前在对康强电子董事长郑康定采访中获知，该公司今年上半年经营业绩（扣除非经常损益）出现较大下滑，与行业不景气有很大关系。不过，康强电子所处的电子元器件行业在今年中期以来出现明显景气上升。同时，根据康强电子公告的募集资金项目和非募集资金项目进度，这些项目将陆续在今年和明年投产，公司将进入一个高速增长期。安信证券预测康强电子2008年至2009 年主营业务收入增长率分别为53%和47.9%。

　　有关研究报告显示，2007年电子产业增速滑落已经见底，特别是电子元器件行业，从今年4月份开始，同比增速始终保持在30%左右，而2008年、2009年仍将能保持30%以上的增长速度。随着电子元器件行业的全面回暖，康强电子也引来了“金九银十”的黄金季节。该公司目前是国内同行业中较少掌握模具设计和制造技术的企业之一，引线框架产量销售连续十一年居全国同行第一位，键合金丝居第二位，键合铜丝、IC卡芯载带都是国内首创产品，公司被中国半导体行业协会评为中国半导体支撑业最具影响力的企业。安信证券认为，公司主要客户长电科技、华微电子、通富微电、天水华天在2007 年分别通过增发和IPO 募集资金用于扩大产能，将对公司引线框架和键合金丝产品产生巨大的需求增量。

　　据华泰证券研究分析，康强电子研发能力较强，一系列研究成果将大幅降低公司生产成本，一批新项目的投产，将提升公司效益。公司研发成功的双列、四列引线框架生产工艺提高了模具设计、制作和冲制工艺水平，为公司产品升级创造了很好条件，正在实施的2条超高速宽幅喷镀线预计10月份即将投产,其产能超过原来的17条电镀线。

　　康强电子还先后研发成功键合金丝和键合铜丝系列产品，随着键合金丝车间的搬迁完毕，下半年键合金丝产能将得到有效的提高。据介绍，键合金丝被列为省重点科研项目计划，公司设备投资1800万，目前已达到年产3吨能力，居国内第2位。康强电子的键合铜丝是国内首家生产，最近被列为信息产业部电子发展基金项目，获得100万资助，目前拉丝等后道工序项目已完成正在实施微合金配方，单晶铜棒熔铸研发，单晶铜键合铜丝产品性能指标已经超过进口水平。康强电子还在进一步发展可以胜任金丝难以使用的超细间距离密度集成电路封装， 产品获得“ 第一届中国半导体创新产品奖” 荣誉。

　　根据发展需要，康强电子初步制定鄞州滨海新区建设“康强电子生产基地”工业园的规划，初步设想占地200亩，一期100亩，3年完成，园区在2015年前达到30亿元销售收入，引线框架产量550亿只，键合丝８000公斤，合金铜丝1万吨，IC载带2亿只。园区建设将以节能、降排、高产、高效为目标，建成人与自然和谐、人与人和谐的新型产业园区，在封装材料小行业内，从全国第一走向世界一流企业。

　　此外，2007年9月6日康强电子公告称减持长电科技流通股140万股，将使公司今年每股税后利润增加0.15元以上；公司目前仍然持有437万股长电科技流通股。