因三季报业绩显示公司盈利能力大幅提升，长电科技股票在经过多日下跌后，昨日逆势上扬，在大盘严重下挫的情况下，该股涨幅3.21%，最终报收于14.79元，上涨0.46元。与此同时，公司宣布拟追加2007年投资计划，新增两条生产线，并收购控股子公司一条系统集成电路模块(Sip)封测生产线。市场人士认为，此举将进一步扩大相关产品的产能，并有望带动公司业绩的提升。

　　长电科技是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均名列第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分。据公司披露的三季报显示，今年前三个季度长电科技共实现销售收入16.48亿元，同比增长15.7%；实现利润9975万元，同比增长36.52%；每股收益0.28元，略超过市场人士普遍预期的0.26至0.27元。

　　在公布季报的同时，公司还披露董事会决定投资1.8亿元(其中固定资产投资1.5亿元)新增年产36.3亿只小型片式分立器件封测生产线，扩大小型片式二极管、三极管SOD、SOT的产能；投资11198万元(其中固定资产投资10598万元)组建年产10.65亿块的薄型片式电路封测生产线，以提高产品技术含量、调整产品结构，扩大生产规模；同时，为了使控股子公司长电先进集中资源扩大WLCSP产品的生产规模，同时也有利于公司发展基板封装业务，进一步优化产品结构，公司拟以现金支付方式收购控股子公司长电先进系统集成电路模块(Sip)封测生产线，支付的对价为2757.11万元。

　　公告显示，年产36.3亿只小型片式分立器件封测生产线项目建成达产后，将新增年销售收入21000万元，新增税前利润2600万元/年，项目建设期约为半年，投资回收期为4.64年（含半年建设期）。年产10.65亿块的薄型片式电路封测生产线项目建设期约为半年，项目达产后可新增年销售收入13000万元，新增税前利润1,560万元/年，项目建设期约为半年，投资回收期为4.98年（含半年建设期）。此外，收购(Sip)封测生产线后，公司将组建基板封装事业部，扩大产能，提升产品科技含量。

　　华泰证券电子元器件行业研究员孙华认为，投资1.8亿元新增年产36.3亿只小型片式分立器件封测生产线，以及投资11198万元组建年产10.65亿块的薄型片式电路封测生产线的决议，将继续加强公司在片式分立器件上的规模优势，同时适应公司新型封装技术FBP（平面凸点式封装）推广的需求，扩大FBP的产能。而收购子公司的系统集成电路Sip封测线，组建基板封装事业部，则表明母公司正在加大产品结构调整的力度。他同时表示，Sip是目前封装发展的方向之一，不过由于公司技术力量和市场需求的原因，该业务短期盈利能力有限，但具备增长潜力。

　　申银万国有关研究报告则指出，将长电先进的Sip业务收购到长电科技，这是公司对于内部研究开发资源的一次重新调整。长电先进一直被寄予技术研发平台的希望，但是由于多产品作战导致产业化推进的速度不如预期。本次Sip收购到股份公司后，长电先进将集中力量推进凸块和CSP产业化；而股份公司将以Sip的技术积累为起点，发展基板封装技术。另外，此前负责FBP研发的团队也将转移到基板领域。