• 1:头版
  • 2:焦点
  • 3:要闻
  • 4:观点·评论
  • 5:信息披露
  • 6:时事·国内
  • 7:时事·海外
  • 8:信息披露
  • 9:专版
  • 10:专版
  • 11:专版
  • 12:广告
  • A1:市 场
  • A2:股市
  • A3:基金
  • A4:金融
  • A5:货币·债券
  • A6:期货
  • A7:上证研究院·宏观新视野
  • A8:时事·天下
  • B1:公 司
  • B2:上市公司
  • B3:上市公司
  • B4:海外上市公司
  • B5:产业·公司
  • B6:产业·公司
  • B7:行业研究
  • B8:人物
  • C1:理财
  • C2:谈股论金
  • C3:个股查参厅
  • C4:股金在线
  • C5:应时数据
  • C6:机构视点
  • C7:高手博客
  • C8:钱沿周刊
  • D1:披 露
  • D2:信息大全
  • D3:信息大全
  • D4:环球财讯
  • D6:信息披露
  • D7:信息披露
  • D8:广告
  • D9:信息披露
  • D10:信息披露
  • D11:信息披露
  • D12:信息披露
  • D13:信息披露
  • D14:信息披露
  • D15:信息披露
  • D16:信息披露
  • D17:信息披露
  • D18:信息披露
  • D19:信息披露
  • D20:信息披露
  • D21:信息披露
  • D22:信息披露
  • D23:信息披露
  • D24:信息披露
  • D25:信息披露
  • D26:信息披露
  • D27:信息披露
  • D28:信息披露
  • D29:信息披露
  • D30:信息披露
  • D31:信息披露
  • D32:信息披露
  • D33:信息披露
  • D34:信息披露
  • D35:信息披露
  • D36:信息披露
  • D37:信息披露
  • D38:上海证券报
  • D39:信息披露
  • D40:信息披露
  • D41:信息披露
  • D42:信息披露
  • D43:信息披露
  • D44:信息披露
  • D45:信息披露
  • D46:信息披露
  • D47:信息披露
  • D48:信息披露
  • D49:信息披露
  • D50:信息披露
  • D51:信息披露
  • D52:信息披露
  • D53:信息披露
  • D54:信息披露
  • D55:信息披露
  • D56:信息披露
  • D57:信息披露
  • D58:信息披露
  • D59:信息披露
  • D60:信息披露
  • D61:信息披露
  • D62:信息披露
  • D63:信息披露
  • D64:信息披露
  • D65:信息披露
  • D66:信息披露
  • D67:信息披露
  • D68:信息披露
  • D69:信息披露
  • D70:信息披露
  • D71:信息披露
  • D72:信息披露
  • D73:信息披露
  • D74:信息披露
  • D75:信息披露
  • D76:信息披露
  •  
      2007 年 10 月 25 日
    前一天  后一天  
    按日期查找
    B4版:海外上市公司
    上一版  下一版  
    pdf
     
     
      | B4版:海外上市公司
    整合资产 中国电力有望控股中电新能源
    世茂房地产
    拟分拆酒店项目上市
    中芯国际与美芯片商签代工协议
    千亿美元争购 阿里巴巴提前结束国际配售
    波司登拟提升非羽绒业务比例
    众安房产
    在港上市获四名基础投资者
    创维数码
    9月电视机销量同比微降
    更多新闻请登陆中国证券网〉〉〉
     
     
    上海证券报网络版郑重声明
        经上海证券报社授权,中国证券网独家全权代理《上海证券报》信息登载业务。本页内容未经书面授权许可,不得转载、复制或在非中国证券网所属服务器建立镜像。欲咨询授权事宜请与中国证券网联系 (8621-38967758、fanwg@cnstock.com ) 。

    标题: 作者: 正文: 起始时间: 截止时间:
      本版导航 | 版面导航 | 标题导航 收藏 | 打印 | 推荐  
     
    中芯国际与美芯片商签代工协议
    2007年10月25日      来源:上海证券报      作者:
      

      ⊙本报记者 王璐

      

      全球最大的纯闪存解决方案供应商——美国Spansion Inc.昨宣布,为加强对中国市场的关注,已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际(0981.HK)展开合作。

      据悉,Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit(R)技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。此外,中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录,备忘录将授权中芯国际为中国与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米及未来的Spansion MirrorBit(R) Quad产品,从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

      Spansion在中国投资已逾10年,此次与中芯国际签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示,中芯国际是中国领先的晶圆代工企业,通过与其合作,Spansion能够向中国市场提供中国制造的产品,从而更好地为客户服务。

      另一方面,中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士则称,中芯国际预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展,创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。公司期待与Spansion 合作,制造领先的产品,并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。