中芯国际（0981.HK）日前宣布，与IBM签订45纳米技术许可协议，IBM将会把bulk CMOS技术授予中芯，以用于其300毫米晶片代工服务。该技术除可用于制造45纳米移动通讯产品，例如整合了3G、多媒体、图像处理以及晶片组功能的手机，也可用于其他消费性电子产品的生产。

　　半导体行业专家莫大康表示，此次中芯国际能成功与国际最先进的技术输出者IBM达成45纳米的技术转让协议意义十分深远：首先这表明中芯国际愿意继续追赶国际最先进工艺水平，加入全球最先进的一流代工阵营；其次也反映了美国在向中国出口高技术方面可能有新的松动。