总之，我国LED产业正处于一个新的历史发展时期，外部环境因素，各种政策的出台将对LED产业的发展产生积极而深远的影响。
（六）我国LED的行业管理体制
按照国民经济行业分类标准，半导体照明（发光二极管）行业属于制造业中的电子元器件制造业。目前，半导体照明行业准入、技术质量标准主要由国家发展与改革委员会、国家标准化管理委员会、国家科技部、信息产业部和国家质量监督检验检疫总局制定。
国内发光二极管行业管理体制为国家宏观指导下的市场调节管理体制。发光二极管采取行业协会自律性管理，协会主要负责行业及市场研究、行业自律管理、行业经营状况的统计分析等。目前，发光二极管自律协会组织主要有：中国光协光电器协会、高新技术发展协会、光电子行业协会等。
二、LED的工艺流程和主要设备
（一）LED的工艺流程
LED在生产过程中需要经过三个完整的工序：发光外延片生长、芯片制造和封装，其中外延片生长的技术含量最高，芯片制造次之。
1、LED外延片生长工艺流程
■
由LED工艺流程可知，外延材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。外延生长的基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
2、LED芯片生产工艺流程
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→窗口图形光刻→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
在生长完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片，然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如下图所示：
■
3、LED封装（以白光LED为例）
■
LED的基本光电特性主要取决于芯片使其成为LED的核心，但封装对LED的最终性能也起着至关重要的作用。LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程。随着芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新进步，以及应用需求的不断增加，LED的封装技术也在不断推陈出新。
（二）生产LED的主要设备
由于制造LED的三个工序中对设备的技术水平和精度要求较高，目前国内制造LED所使用的重要设备基本从美国和德国等技术发达国家进口。
（1）MOCVD外延炉
金属有机物化学气相淀积（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称MOCVD），1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术，经过七十至八十年代的发展，九十年代已经成为砷化镓、磷化铟等光电子材料外延片制备的核心生长技术，目前已经在砷化镓、磷化铟等光电子材料生产中得到广泛应用。日本科学家Nakamura将MOCVD应用氮化镓材料制备，利用他自己研制的MOCVD设备(一种非常特殊的反应室结构)，于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光发光二极管，1998年实现了室温下连续激射10,000小时，取得了划时代的进展。
到目前为止，MOCVD是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片的主流方法。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延片生长的制造，从生长的氮化镓外延片和器件的性能以及生产成本等主要指标来看，还没有其它方法能与之相比，是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。
（2）反应离子刻蚀机
反应离子刻蚀机是GaN蓝光LED芯片制作中的重要设备之一，根据器件结构的要求，必须刻蚀台面，而GaN材料的化学稳定性极高，只能采用干法刻蚀，反应离子刻蚀法较为理想。
（3）制版系统（又称光掩膜制造系统）
光电器件和其它微电子器件一样，在研制、生产过程中，每次光刻都需要有一块几何图形特定的高精度的光刻摸模版，在衬底材料的金属镀层或介质膜上刻蚀出各种电极图形和引线孔。光刻版的精度和质量直接关系着光刻工艺的重复性和成品率，而制版系统的性能则直接影响着光刻版质量的好坏，它成为光电器件研制和生产必不可少的关键设备之一。
三、三安电子竞争优势分析
（一）公司具有研发技术优势
三安电子作为国家人事部认定的企业博士后科研工作站，拥有由台湾、日本、美国和国内光电技术顶尖人才组成的技术研发团队，经过几年的发展，三安电子目前的研发能力已达到台湾同类大型企业的水平，部分产品已达到国际先进水平。
三安电子是国内技术最前沿实现全色系超高亮度LED芯片产业化生产基地，2003年3月通过科技部门的鉴定，鉴定结论为：“硬件水平属国内一流等同于国际当代水平，技术指标属国内产业化最高水平并接近国际先进水平，特别是GaN绿光LED外延片的研制成功属填补国内空白。”
公司数项研发项目分别被国家科技部、国家发改委、信息产业部、商务部等列入火炬计划、863计划、973计划、电子发展基金等资助项目。三安电子全色系超高亮度LED芯片产业化项目经厦门市科技局组织的专家鉴定为国内首家实现该项目产业化的生产厂家，有两个项目分别被评为厦门市思明区科学技术特等奖、一等奖及市科学技术二等奖；2004年3月三安电子获得国家科技部首批“半导体照明工程专项资助”。
公司掌握的外延片生长及金属蒸发核心技术等，已达到国际同类产品的技术水平，在国内同行业中处于领先地位。到目前为止，公司已获得专利授权6项，正在申请的专利25项，其中通过实审等待授权2项，进入专利实审15项，正在受理8项。
（二）三安电子规模优势明显
三安电子引进了当今世界先进的LED外延生长和芯片制造的设备，拥有14台国际一流的MOCVD和与之相匹配的芯片制造生产线及检测设，具备年产外延片45万片，芯片150亿粒的生产能力。目前三安电子全色系超高亮度LED芯片的产能居全国首位，在亚太地区（日本除外）排名第四，仅次于台湾的“晶元光电股份有限公司”、“华上光电股份有限公司”、“广稼光电股份有限公司”等同行。（资料来源：光电科技工业协进会）
我国近三年LED芯片产量
单位：亿粒
■
数据来源：中国半导体照明网
三安电子近三年LED芯片产能及产量
单位:粒
■
目前，LED行业的生产成本主要取决于生产规模，三安电子作为国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业，能够通过批量生产降低产品成本，获得规模效益。
四、对公司经营能力和盈利能力的稳定性、持续性评价
（一）公司盈利能力强，业绩稳定增长
根据武汉众环会计师事务所有限责任公司出具的众环审字（2007）737号审计报告，三安电子近两年及一期备考营业收入及利润情况如下：
单位：元
■
根据武汉众环会计师事务所有限责任公司对三安电子出具的众环专字(2007)238号《审核报告》，三安电子2007年及2008年盈利预测情况如下：
单位：元
■
三安电子主营业务盈利能力较强，产品毛利率一直维持较高水平，高于国内其他从事LED产业的企业。公司毛利率能保持较高水平主要因为：（1）公司主导产品位于LED行业的上游顶端，技术含量高，毛利率普遍要高于从事LED封装应用生产的下游企业；（2）公司目前是国内最大的LED外延片及芯片生产企业，市场份额大，有一定的定价权；（3）公司一直积极开拓境外市场，目前正在开发的台湾、日本市场，其产品销售价格普遍高于国内同行，部分出口产品毛利率更高。（4）公司生产技术在不断提升，公司60%系列产品已达到国际先进水平，预计未来2－3年内全部系列产品将达到国际先进水平。因此，三安电子在销售利润率上还有一定的上升空间。
可见，三安电子盈利能力较强，通过发行股份购买资产将三安电子全部LED类经营资产注入天颐科技后，天颐科技的资产质量将得到明显改善，盈利能力迅速提高。
（二）公司具备可持续发展能力
1、LED产业的发展优势
（1）政策优势
政府积极推动，成立了跨部委的国家半导体照明协调领导小组，启动了“国家半导体照明工程”、国家“ 863”计划、攻关计划等，对我国企业及研究机构投入了相应的资金以支持基础研究及技术研发，并在全国建立了五个国家半导体照明产业化基地，启动了一批示范工程。
（2）产业自身的优势
中国已形成了从原材料到外延片生产、芯片制备、器件封装及产品应用较完整的产业链，具备一定的产业基础和研发基础；我国制造业整体能力较强，尤其是半导体照明下游封装产业，具有产业集聚的优势；同时我国是传统照明产业出口大国，在传统照明领域具有一定优势，有助于半导体照明产业的发展。
（3）资源优势
我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的80%，这对发展我国半导体照明产业具有得天独厚的优势；同时，大量的民间闲置资本投资于半导体照明产业已成为热点。
（4）成本优势
LED器件生产和下游封装属于劳动密集型，中国劳动力成本低廉，相当于发达国家劳动力成本的1/20－1/10，技术成熟后，我国具备发展的劳动力成本优势。
2、LED产业及三安电子产品的市场前景
三安电子属于光电元器件制造行业，主要产品为全色系超高亮度LED外延片及芯片。中国经济正处于高速发展阶段，消费水平和消费观念的变化，以及特殊消费领域的需要等都为我国半导体照明产业提供了广阔的市场发展空间。同时，我国的城市化进程加快，房地产市场繁荣，在城市亮化、景观装饰等方面市场的强劲增长，也带动了大屏幕显示、背光源、汽车应用等市场的迅速发展,为半导体照明创造了庞大的市场。
从国内芯片供需状况来看，2006年国内InGaN芯片产量约100亿颗，而同期国内对InGaN芯片需求总量约达240亿颗，国内自产InGaN芯片约占总需求量30%；四元InGaAlP芯片国内产量约60亿颗，约占同期国内总需求量200亿颗的30％；合计其他类型的国产芯片2006年产量约达170亿颗，国产率达65.4％。综合而言，2006年国内芯片自产量合计290亿颗，占总需求量660亿颗的43.9％，其中2006年国产高亮芯片120亿颗，国内市场目前还处于供小于求的状态，公司产品具备良好的市场前景。（数据来源：中国半导体照明网）
（三）针对LED行业未来发展中存在的问题采取的应对措施
目前，影响我国LED产业进一步发展的主要问题包括：
1、研发和技术创新能力不足
国内的很多科研机构都面临着严重的经费不足，很多半导体照明方面的新技术因为经费不足而无法进行试验开发，导致不能在某些领域形成重点突破。主要表现在技术含量高的新产品和引领市场发展的骨干拳头产品不足，“克隆”技术和产品的现象普遍，缺乏能在行业内推动技术进步和提升行业整体发展水平方面发挥积极作用的龙头企业。由于技术创新的缺乏，产品低水平的技术重复，导致市场竞争的价格战和各种不规范的竞争行为。
2、企业的核心竞争力较弱
我国企业在半导体照明产业链的外延材料和芯片环节，缺乏对生产设备和工艺的掌握，关键装备依赖进口，企业规模普遍偏小，产业化技术人才匮乏，导致行业技术进步缓慢，产品创新程度低，技术含量不够等导致核心竞争力缺乏。
3、产业链的错位
上下游产业有机结合以及专业化协作和分工是产业健康发展和成熟的标志，我国LED产业内近年出现了不少显示屏制造企业进行LED器件封装和LED器件封装企业生产供应显示屏的情况，从企业发展来说固然有其道理，但从产业链的构成来说是不合理的。
三安电子作为国内LED外延片及芯片生产企业的先行者，较早占领行业制高点，建立了由台湾、日本、美国和国内光电技术顶尖人才组成的研发团队，使公司的研发能力已达到台湾同类大型企业的水平，形成了自己的核心竞争力，技术水平领先国内同行；其次，公司建立了完善的市场营销体系，营销网络布局合理，销售环节流畅，客户技术支持有保障，售后服务周到、快捷，产品已占领了国内市场，并出口至多个国家和地区，受到国内、外客户的好评，市场占有率稳居国内第一；最后，公司非常注重规模优势，不断投入资金扩大规模，目前已拥有14台国际一流的MOCVD和与之相匹配的芯片制造生产线及检测设备，具备年产外延片45万片，芯片150亿粒的生产能力，规模居国内同行第一，效益明显，具有较强的抗风险能力。
第七节 公司同业竞争及关联交易
一、同业竞争
（一）本次重大资产重组后同业竞争的状况
本次重大资产重组后，S*ST天颐与三安电子及三安集团之间不存在同业竞争，主要体现为：上市公司主营LED外延片及芯片的研发、生产和和销售，而三安集团下属关联企业中，三安电子已将全部LED类资产出售给上市公司，三安集团再无其他关联企业从事LED外延片及芯片业务，故在资产重组完成后，三安电子及三安集团与上市公司之间不存在同业竞争的情况。
三安集团关联企业的基本情况如下：
■
此外，为从根本上避免和消除三安电子及三安电子关联方、三安集团、实际控制人林秀成先生及关联方与S*ST天颐形成同业竞争的可能性，三安电子、三安集团及林秀成先生承诺如下：“1、三安电子及三安电子关联方、三安集团、林秀成及关联方目前不拥有与天颐科技及天颐科技关联方形成同业竞争或潜在同业竞争关系的其他发光二极管（LED）外延片、芯片的研发、生产和销售业务等资产；2、在三安电子成为天颐科技控股股东后，若三安电子及三安电子关联方、三安集团、林秀成先生及关联方未来拥有与天颐科技及天颐科技关联方形成同业竞争或潜在同业竞争关系的其他发光二极管（LED）业务资产，将通过监管部门认可的合法方式将其注入天颐科技，以规避与天颐科技及天颐科技关联方形成同业竞争或潜在同业竞争，从制度上保证天颐科技作为上市公司的利益不受损害；3、如违反以上承诺导致天颐科技遭受损失，三安电子将向天颐科技进行充分赔偿。”
因此，本次重大资产重组后，S*ST天颐与三安电子、三安集团及实际控制人林秀成先生之间将不会存在同业竞争。
（二）有关中介机构的意见
1、律师意见
湖北正信律师事务所发表法律意见认为：“天颐科技本次重大资产重组完成后不会导致天颐科技与三安电子、三安电子实际控制人及其关联方之间产生同业竞争。同时，三安集团、三安电子及林秀成先生出具的《关于避免和消除同业竞争的承诺函》有利于保护天颐科技及其中小股东的利益。”
2、独立财务顾问意见
宏源证券股份有限公司发表独立财务顾问意见认为：“本次重大资产重组完成后，三安电子及实际控制人控制的其他企业业务与天颐科技均有明显差异，不构成同业竞争；同时，三安电子及实际控制人已经做出了明确的承诺，并采取了切实可行的措施，能够避免与公司可能发生的同业竞争。三安电子及实际控制人出具的避免同业竞争的承诺将有助于保护公司及其中小股东的利益。”
二、关联交易
（一）本次重大资产重组构成关联交易
三安集团是天颐科技的潜在控股股东，本次发行股票购买三安电子LED外延片及芯片经营性资产，是天颐科技与潜在控股股东的控股子公司之间进行的交易，构成上市公司重大关联交易。
根据《通知》和《上市规则》规定，本次重大资产重组须经天颐科技股东大会表决通过且经参加表决的非关联股东所持表决权的三分之二以上表决通过，因此，三安集团作为关联方，将在股东大会上回避表决。
（二）本次重大资产重组后的关联交易情况
为避免将来发生的关联交易，2008年1月17日，三安电子与天颐科技签订《专利权及专有技术无偿转让协议》，约定：在天颐科技收购LED资产后，三安电子拟将LED外延片及芯片配套使用的专利权及专有技术无偿转让给天颐科技。2008年1月17日，三安集团与天颐科技签订《商标无偿转让协议》，约定：在天颐科技收购LED资产后，三安集团拟将LED外延片及芯片配套使用的商标无偿转让给天颐科技。
本次重大资产重组方案实施后，三安集团及三安电子的LED经营性资产与负债已全部进入上市公司，S*ST天颐将拥有独立完整的LED外延片及芯片的研发、生产和销售系统，与三安集团、三安电子等关联企业之间将不存在重大关联交易。
现阶段天颐科技与关联方之间没有其他关联交易安排。
（三）避免和减少关联交易的措施
为避免和减少与上市公司可能发生的关联交易，三安电子及实际控制人已向S*ST天颐出具了《关于避免和规范关联交易的承诺函》，承诺，“三安电子、三安集团及林秀成先生将严格按照《公司法》等现行法律、法规、规范性文件以及天颐科技《公司章程》的有关规定行使股东权利；在股东大会对有关涉及三安电子、三安集团及林秀成先生事项的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务；三安电子、三安集团及林秀成先生承诺杜绝一切非法占用天颐科技资金、资产的行为；在任何情况下，不要求天颐科技向三安电子、三安集团及林秀成先生提供任何形式的担保；若三安电子、三安集团及林秀成先生及关联方未来与天颐科技发生影响持续经营之必要关联交易，三安电子、三安集团及林秀成先生承诺将遵循市场公正、公平、公开的原则，依法签订协议，依法履行合法程序，按照天颐科技《公司章程》、有关法律法规和《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务和办理有关审议程序，从制度上保证天颐科技作为上市公司的利益不受损害，保证不发生通过关联交易损害天颐科技广大中小股东权益的情况。”
（四）有关中介机构的意见
1、律师意见
湖北正信律师事务所发表法律意见认为：“（1）《专利权及专有技术无偿转让协议》和《商标无偿转让协议》形式和内容合法有效。（2）上述关联交易和对关联交易作出的承诺，遵循了相关法律、法规对关联交易的规定，有利于保护天颐科技及其他股东的合法权益。（3）天颐科技的《公司章程》对关联交易的有关规定符合相关法律、法规及规范性文件的要求。”
2、独立财务顾问意见
宏源证券股份有限公司发表独立财务顾问意见认为：“天颐科技与三安电子和三安集团签订的《专利权及专有技术无偿转让协议》和《商标无偿转让协议》形式和内容符合相关规定和要求，能够有效避免和减少今后可能由此引发的关联交易。根据公司现有的制度和有关规定，以及三安电子及实际控制人拟采取的措施和出具的承诺，天颐科技与三安电子及其关联企业之间将不存在大额关联交易。公司未来可能发生的关联交易如严格依照有关规定和承诺履行，将不会侵害公司和全体股东的合法权益。本次重大资产重组关联交易亦不会侵害公司及全体股东的利益。”
第八节 公司法人治理
一、本次资产重组完成后公司法人治理结构的基本情况
（一）公司法人治理结构的基本架构
根据《公司法》、《证券法》等法律法规和《上市公司治理准则》等中国证监会规定以及新修订的《公司章程》，本公司在本次资产重组前已建立了相关法人治理结构的基本架构，包括股东大会、董事会、监事会、董事会秘书、总经理，制定了与之相关的议事规则或工作细则。本次资产重组完成后，本公司将保持《公司章程》规定的上述法人治理结构的有效运作，执行相关的议事规则或工作细则，并在必要时对《公司章程》及相关议事规则或工作细则加以修订，以保证公司法人治理结构的运作更加符合本次资产重组完成后公司的实际情况。
（二）重大资产重组完成后本公司的管理层人事安排
本公司于2007年11月7日召开第五届第十八次董事会，审议通过了改选公司董事会成员的议案，并经2007年11月24日的天颐科技2007年第一次临时股东大会审议通过。
本公司于2007年11月7日召开第五届第十二次监事会，审议通过了改选公司监事会成员的议案，并经2007年11月24日的天颐科技2007年第一次临时股东大会审议通过。
本次发行股份购买资产完成后，由于S*ST天颐主营业务发生根本变化，本公司将根据上市公司的业务发展需要，对现有高级管理人员做出适当的调整，增加具有LED行业工作背景或具有丰富企业经营管理经验的人士进入管理层开展工作。
（三）重大资产重组完成后本公司的组织机构设置
本次重大资产重组完成后，本公司拟设立的组织机构如下图所示：
■
主要机构职能如下：
1、股东大会
股东大会是公司的权力机构，依法行使下列职权：决定公司经营方针和投资计划；选举和更换董事，决定有关董事的报酬事项；选举和更换由股东代表出任的监事，决定有关监事的报酬事项；审议批准董事会的报告；审议批准监事会的报告；审议批准公司的年度财务预算方案、决算方案；审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案；对公司增加或者减少注册资本作出决议；对发行公司债券作出决议；对公司合并、分立、解散和清算等事项作出决议；修改公司章程；对公司聘用、解聘会计师事务所作出决议；审议代表公司发行在外有表决权股份总数的百分之五以上的股东的提案；审议法律、法规和公司章程规定应当由股东大会决定的其他事项。
2、董事会
公司设董事会，对股东大会负责。董事会负责召集股东大会，并向大会报告工作；执行股东大会的决议；决定公司的经营计划和投资方案；制订公司的年度财务预算方案、决算方案；制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；拟订公司重大收购、回购本公司股票或者合并、分立和解散方案等《公司法》和《公司章程》规定的职权；在股东大会授权范围内，决定公司的对外投资、资产抵押及其它担保事项。
3、监事会
监事会行使下列职权：检查公司的财务；对董事、总经理和其他高级管理人员执行公司职务时违反法律、法规或者公司章程的行为进行监督；当董事、总经理和其他高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求其予以纠正，必要时向股东大会或国家有关主管机关报告；提议召开临时股东大会；列席董事会会议；公司章程规定或股东大会授予的其他职权。
4、董事会秘书
董事会设董事会秘书。董事会秘书是公司高级管理人员，对董事会负责。董事会秘书的主要职责是：准备和递交国家有关部门要求的董事会和股东大会出具的报告和文件；筹备董事会会议和股东大会，并负责会议的记录和会议文件、记录的保管；负责公司信息披露事务，保证公司信息披露的及时、准确、合法、真实和完整； 保证有权得到公司有关记录和文件的人及时得到有关文件和记录。公司章程和公司股票上市的证券交易所上市规则所规定的其他职责。
5、总经理
总经理对董事会负责，行使下列职权：主持公司的生产经营管理工作，并向董事会报告工作；组织实施董事会决议、公司年度计划和投资方案；拟订公司内部管理机构设置方案；拟订公司的基本管理制度；制订公司的具体规章；提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务负责人；聘任或者解聘除应由董事会聘任或者解聘以外的管理人员；拟定公司职工的工资、福利、奖罚，决定公司职工的聘用和解聘；提议召开董事会临时会议；公司章程或董事会授予的其他职权。
（四）公司内部管理制度
本次资产重组完成后，本公司将根据实际情况，进一步完善本公司的内部管理制度。
二、重大资产重组后本公司保持独立性情况及措施
本次重大资产重组完成后，本公司的主要经营性资产将变为LED相关资产，主营业务将变更为LED外延片及芯片的研发、生产和销售。为保证未来上市公司的独立运作，本公司将依据《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律法规的要求完善公司治理结构，采取措施保持上市公司的规范、独立运作。
三安电子、三安集团及实际控制人林秀成先生已向本公司出具《关于天颐科技股份有限公司“五独立”的承诺函》，承诺在成为S*ST天颐控股股东和实际控制人后，将保证公司在人员、资产、业务、机构、财务等方面的独立。
保证公司独立性的具体情况和措施如下：
（1）资产完整性情况
截至2007年9月30日,三安电子拟注入的LED资产除以房屋建筑物及土地使用权作为获取银行借款（期末余额为3,600万元）的担保抵押物。其他资产的权属清晰、不存在其他权利限制情形。
本次重大资产重组前，三安集团及实际控制人的LED外延片及芯片类资产已全部进入三安电子；在本次重大资产重组完成后，三安电子的LED外延片及芯片类资产将全部进入天颐科技。
因此，本次重大资产重组完成后，上市公司可保持资产的独立完整。
（2）业务独立情况
本次重大资产重组后，S*ST天颐的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售。目前，三安电子拟注入的LED相关资产已建立了较为完整的产、供、销系统，具有面向市场自主经营的能力。三安电子、三安集团及其实际控制人除持有S*ST天颐的股权外，并不存在其他LED业务。
三安电子拟注入的资产包括14台国际先进的MOCVD设备，主要生产LED外延片及芯片，产品现主要销往珠三角、长三角等内地市场，并出口韩国等亚洲国家和地区，产品市场前景广阔。
三安电子、三安集团及实际控制人承诺，在本次重大资产重组完成后，不会滥用控股股东或实际控制人的地位干预天颐科技及其子公司的经营活动。
（3）财务独立情况
S*ST天颐设有独立的财务部门，配备了独立的财务人员，建立了规范的财务规章制度和较为完整的会计核算体系。S*ST天颐具有独立的银行账户，独立的纳税帐号。通过重整计划更换大股东后，S*ST天颐不存在为控股股东、实际控制人及其控制的企业提供担保的情况，不存在将本公司借款转借给股东的情况，也不存在控股股东、实际控制人及其控制的企业占用公司资金及其他经营资源或干预公司资金使用的情况。
三安电子、三安集团及实际控制人承诺，在本次重大资产重组完成后，将促使S*ST天颐建立独立的财务会计部门，建立独立的财务核算体系和财务管理制度；促使S*ST天颐独立在银行开户，不与三安电子及实际控制人控制的其他企业共用一个银行账户；促使S*ST天颐依法独立纳税；促使S*ST天颐能够独立作出财务决策，促使S*ST天颐依法建立独立的工资管理制度，并在有关社会保障、工薪报酬等方面分账独立管理；保证不干预S*ST天颐的资金使用。
（4）机构独立情况
在本次重大资产重组完成后，S*ST天颐将建立适应生产经营需要的组织结构并有独立的办公场所。同时，S*ST天颐将建立和完善自己的管理制度和内控制度，
三安电子、三安集团及实际控制人承诺，在本次重大资产重组完成后，将促使S*ST天颐法建立和完善法人治理结构，并建立独立、完整的组织机构和独立的职能部门，包括生产、采购、营销、财务、办公室等部门，并按照S*ST天颐修订后《公司章程》规定的职责独立运作。保证在本次发行股份购买资产完成后，S*ST天颐的生产经营和办公机构与控股股东将完全分开，不会存在混合经营、合署办公的情形。
（5）人员独立情况
三安电子、三安集团及实际控制人承诺，在本次重大资产重组完成后，S*ST天颐的总经理、副总经理、财务负责人、营销负责人、董事会秘书等高级管理人员将专职在S*ST天颐工作、并在S*ST天颐领取薪酬，不在三安电子及实际控制人控制的其他企业双重任职；保证S*ST天颐的人事关系、劳动关系独立于三安电子及实际控制人控制的其他企业。
三、中介机构关于重组后天颐科技独立性的意见
1、律师意见
湖北正信律师事务所发表法律意见认为：“三安电子、三安集团及林秀成先生作出的承诺符合法律、法规及相关规定的要求。”
2、独立财务顾问意见
宏源证券股份有限公司发表独立财务顾问意见认为：天颐科技已设立股东大会、董事会、监事会等组织机构并制定相应的议事规则，从制度上保证股东大会、董事会和监事会的规范运作和依法行使职责，天颐科技具有健全的组织结构和完善的法人治理结构。本次重大资产重组完成后，S*ST天颐能够拥有独立的产供销体系，具有独立面向市场的经营能力。如三安电子及其实际控制人严格依照有关规定及承诺履行，天颐科技将保持业务独立、资产完整，机构、财务和人员独立，能够保持与控股股东之间的“五分开”，具有独立经营能力。
第九节 财务会计信息
一、目标资产的财务信息
武汉众环会计师事务所有限责任公司对三安电子截至2007年9月30日的会计报表进行了审计，并出具了众环审字（2007）737号《审计报告》。根据该《审计报告》，三安电子2005年度、2006年度、2007年1－9月的备考财务信息如下：
（一）备考财务报表
1、备考资产负债表
单位：元
■
备考资产负债表（续） 单位：元
■
2、备考利润表 单位：元
■
（二）基本情况
1、厦门三安电子有限公司基本情况
厦门三安电子有限公司（以下简称“本公司”）于2000年11月22日在厦门市工商行政管理局登记注册成立，取得注册号为3502001006425号企业法人营业执照。本公司注册住所为厦门市思明区吕岭路1721-1725号，法定代表人林秀成。本公司目前注册资本人民币20,000万元，其中福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”，系本公司实际控制人）持有资本19,800万元、林科闯持有资本200万元。本公司经营期限30年，自2000年11月22日至2030年11月21日。
本公司经营范围包括：1、电子工业技术研究、咨询服务；2、电子产品生产、销售；3、超高亮度发光二极管（LED）应用产品系统工程的安装、调试、维修；4、经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。（法律法规规定必须办理审批许可才能从事的经营项目，必须在取得审批许可证明后方能营业。）
2、天颐科技股份有限公司的基本情况
天颐科技股份有限公司（以下称“天颐科技”）是在上海证券交易所上市的股份有限公司。注册地址为湖北省荆州市沙市区高新技术开发区三湾路口，经营范围为农副产品的加工与销售，油脂化工、精细化工产品的生产与销售（不含化学危险品）。公司企业法人营业执照，注册号为4200001000284。
2007年10月31日，天颐科技收到湖北省荆州市中级人民法院 [2007]鄂荆中执字第59-2号民事裁定书，裁定湖北天发实业集团有限公司持有的天颐科技的法人股5,429.7万股归本公司实际控制人三安集团所有，三安集团已成为天颐科技的潜在第一大股东。
3、拟收购资产的基本情况
根据三安电子2007年9月28日的股东会决议，天颐科技拟向三安电子发行股票购买本公司所持有的部分资产与负债，这些资产与负债均是与本公司生产、销售LED外延片及芯片所密切相关的，包括相关的货币资金、应收票据、应收款项、预付款项、存货、固定资产、无形资产、抵押银行借款、应付款项、预收款项、应付职工薪酬、应交税费等。上述拟收购的部分资产与负债以下统称“拟收购资产”。
（三）备考财务报表的编制基础
1、 截止2007年9月30日，拟收购资产曾经或正在分布于厦门三安电子有限公司（即本公司）、厦门安美光电有限公司、厦门市三安光电股份有限公司进行生产经营，并分别进行会计核算。上述公司均由本公司股东三安集团所控制。本备考财务报表假设本公司2005年1月1日前就已取得前述的拟收购资产并连续持有并控制拟收购资产至2007年9月30日，中间未发生过转移。假设拟收购资产作为独立存在的报告主体于2005年度、2006年度、2007年1-9月（以下简称“有关期间”）业已存在。未考虑前述拟收购资产在收购前出现的评估增减值、天颐科技增发时可能出现的溢价以及拟收购资产评估增减值。因此本备考财务报表仅以有关期间的厦门三安电子有限公司资产负债表和利润表为基础，剥离拟收购资产及其产生利润计入本备考财务报表后编制。在本备考财务报表及附注中，除特别指明外，“本公司”或“公司”指厦门三安电子有限公司和拟收购资产。
2、 本备考财务报表是基于本财务报表附注（四）的各项主要会计政策、会计估计和本财务报表附注（二）披露的编制基础及基本假设而编制。附注（四）所列示的各项会计政策第系在本公司原会计政策作出变更后，经过本公司董事会审议通过的。本公司董事会认为，编制本备考财务报表所采用的重要会计政策和会计估计，在所有重大方面均符合企业会计准则及《企业会计制度》的有关规定，真实、公允地反映了公司在有关期间的备考财务状况和备考经营成果。
3、 本备考财务报表所载各报告期间的财务信息系以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，遵循原企业会计准则和《企业会计制度》及其补充规定进行确认和计量，同时，按照中国证券监督管理委员会《关于做好与新会计准则相关财务会计信息披露工作的通知》及证监会计字[2007]10 号《公开发行证券的公司信息披露规范问答第7 号——新旧会计准则过渡期间比较财务会计信息的编制和披露》等的规定，在按照新会计准则确认2007年1月1日备考资产负债表的期初数的基础上，对照《企业会计准则第38 号——首次执行企业会计准则》第五条至第十九条的规定，按照追溯调整的原则，重新编制可比期间的备考资产负债表和备考利润表，并将调整后的备考资产负债表和备考利润表作为可比期间的备考财务报表进行列报。
4、 按照《企业会计准则》的规定，拟收购资产的账面价值与其计税基础存在的暂时性差异应确认递延所得税资产或递延所得税负债，递延所得税资产或递延所得税负债以后年度将在本公司转回，而无法在天颐科技转回，因此递延所得税资产或递延所得税负债未包括在拟收购资产中。相应地，本备考财务报表采用资产负债表债务法核算所得税费用，确认递延所得税资产或递延所得税负债后，将递延所得税资产或递延所得税负债作为非拟收购资产进行剥离。
5、 本备考财务报表主要为天颐科技发行股份收购上述拟收购资产之事宜，按中国证监会有关上市公司重大收购、出售、置换资产行为的规范和要求而编制，仅供天颐科技向中国证监会申请发行股份收购资产事宜使用。
（四）备考财务报表主要项目附注
（以下附注未经特别注明，金额单位为人民币元）
2、货币资金
■
注：其他货币资金主要系银行承兑汇票保证金。
3、应收票据
■
4、应收款项
（1）应收账款按账龄列示如下：
■
■
（2）应收账款按类别列示如下：
■
（3）其他应收款按账龄列示如下：
■
■
（4）其他应收款按类别列示如下：
■
（5）应收款项说明事项
注1：金额较大的其他应收款详细情况：
■
注2：应收款项欠款金额前五名情况
■
注3：应收款项中无持公司5%（含5%）以上表决权股份的股东单位欠款。
5、预付款项
预付账款按账龄结构列示：
■
注：预付款项中无持公司5%（含5%）以上表决权股份的股东单位欠款。
6、存货
■
注：存货期末数比期初数上升50.23%，主要系公司2007年产量增长而储备原材料及库存商品增加所致。
7、固定资产
■
8、无形资产
■
9、资产减值准备
■
10、所有权受到限制的资产
（1）资产所有权受到限制的原因
公司以部分房屋建筑物、机器设备以及土地使用权作为获取银行借款的担保抵押物。该抵押银行借款的期末余额为36,000,000.00元。
（2）所有权受到限制的资产金额如下：
■
11、短期借款
■
12、应付票据
■
注：应付票据期末余额为0的原因系公司期末应付票据与生产经营无关而全部进行了剥离。
13、应付账款
■
注1：应付账款期末数比期初数上升55.94%，主要系公司2007年产量增长，采购原材料应付货款增加所致。
(下转52版)
| 项目 | 2006年 | 2005年 | 2004年 |
| LED芯片 | 290 | 180 | 100 |
| 高亮度LED芯片 | 120 | 60 | 25 |
| 项目 | 2007年 | 2006年 | 2005年 |
| 生产能力 | 15,000,000,000 | 5,000,000,000 | 5,000,000,000 |
| 实际产量 | 8,545,755,182 （1－11月） | 4,552,631,487 | 4,176,490,475 |
| 指标 | 2007年1－9月 | 2006年度 | 2005年度 |
| 营业收入 | 225,896,642.72 | 203,388,562.42 | 140,285,877.83 |
| 营业利润 | 72,928,267.93 | 45,206,572.34 | 13,474,950.45 |
| 净利润 | 61,805,509.48 | 41,202,248.23 | 10,415,605.66 |
| 毛利率（%） | 45.22 | 39.65 | 38.13 |
| 项目 | 2006年已审数 | 2007年预测数 | 2008年预测数 |
| 营业收入 | 203,388,562.42 | 309,438,059.26 | 393,393,605.54 |
| 营业利润 | 45,206,572.34 | 99,280,367.30 | 115,405,829.13 |
| 净利润 | 41,202,248.23 | 84,091,123.31 | 97,621,920.65 |
| 主营业务利润率（%） | 39.65 | 39.65 | 38.13 |
| 序号 | 公司名称 | 注册地 | 注册资本 （万元） | 集团出资比例（％） | 主要业务 |
| 1 | 厦门三安电子有限公司 | 厦门 | 25,500 | 71.5% | 超高亮度LED外延片及芯片的研究、生产及销售、 |
| 2 | 厦门安美光电有限公司 | 厦门 | 33,000 | 60 | 从事LED下游应用产品的开发、生产、销售，目前尚未投产 |
| 3 | 湖南三安矿业有限公司 | 衡阳 | 15,000 | 65 | 铁矿开采、选矿、加工、球团及产品销售 |
| 4 | 福建三安钢铁有限公司 | 安溪 | 18,000 | 待定 | 生产生铁、钢坯、钢材及中宽带型材 |
| 5 | 福建省三钢(集团)有限责任公司 | 福州 | 77,100 | 待定 | 钢铁冶炼、钢材轧制、钢坯加工 |
| 6 | 厦门市信达安贸易有限公司 | 厦门 | 8,000 | 45 | 进出口及国家未限定的贸易经营 |
| 7 | 漳州市国光工贸有限公司 | 漳州 | 3,000 | 84 | 金属材料、五金交电、水泥，国家未限制的废旧物资回收 |
| 8 | 厦门市国光工贸发展有限公司 | 厦门 | 5,000 | 85 | 批发、零售金属材料、建筑材料、五金交电、仓储、自营和代理进出口及允许范围内的商品、技术进出口 |
| 9 | 福建省国光工贸有限公司 | 福州 | 3,000 | 92 | 批发、零售、仓储、信息咨询、对外贸易 |
| 资 产 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 | 2005年12月31日 |
| 流动资产： | |||
| 货币资金 | 24,794,955.37 | 34,618,868.70 | 63,770,856.50 |
| 交易性金融资产 | |||
| 应收票据 | 3,298,378.37 | 74,199,994.00 | |
| 应收账款 | 106,998,279.64 | 89,195,290.58 | 71,855,130.59 |
| 预付款项 | 4,739,348.72 | 8,920,450.07 | 92,801,196.06 |
| 应收利息 | |||
| 应收股利 | |||
| 其他应收款 | 3,075,783.16 | 3,193,001.29 | 2,937,700.80 |
| 存货 | 104,397,131.74 | 69,489,379.60 | 64,209,532.85 |
| 一年内到期的非流动资产 | |||
| 其他流动资产 | |||
| 流动资产合计 | 247,303,877.00 | 279,616,984.24 | 295,574,416.80 |
| 非流动资产： | |||
| 可供出售金融资产 | |||
| 持有至到期投资 | |||
| 长期应收款 | |||
| 长期股权投资 | |||
| 投资性房地产 | |||
| 固定资产 | 411,675,715.01 | 371,422,774.54 | 251,296,655.05 |
| 在建工程 | |||
| 工程物资 | |||
| 固定资产清理 | |||
| 生产性生物资产 | |||
| 油气资产 | |||
| 无形资产 | 21,685,577.77 | 22,060,905.07 | 22,561,341.48 |
| 开发支出 | |||
| 商誉 | |||
| 长期待摊费用 | |||
| 递延所得税资产 | |||
| 其他非流动资产 | |||
| 非流动资产合计 | 433,361,292.78 | 393,483,679.61 | 273,857,996.53 |
| 资产总计 | 680,665,169.78 | 673,100,663.85 | 569,432,413.33 |
| 负债和所有者权益 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 | 2005年12月31日 |
| 流动负债： | |||
| 短期借款 | 168,000,000.00 | 66,000,000.00 | 66,000,000.00 |
| 交易性金融负债 | |||
| 应付票据 | 91,300,000.00 | ||
| 应付账款 | 100,997,026.94 | 64,764,578.59 | 44,269,541.83 |
| 预收款项 | 2,217,484.68 | 159,580.73 | 45,347,756.26 |
| 应付职工薪酬 | 2,615,042.85 | 683,142.21 | 1,937,008.29 |
| 应交税费 | 25,054,306.68 | 18,971,853.86 | 17,531,047.55 |
| 应付利息 | |||
| 应付股利 | |||
| 其他应付款 | 1,093,256.57 | 5,824,408.02 | 1,418,339.96 |
| 一年内到期的非流动负债 | 46,840,000.00 | ||
| 其他流动负债 | |||
| 流动负债合计 | 299,977,117.72 | 294,543,563.41 | 176,503,693.89 |
| 非流动负债： | |||
| 长期借款 | 80,000,000.00 | ||
| 应付债券 | |||
| 长期应付款 | |||
| 专项应付款 | |||
| 预计负债 | |||
| 递延所得税负债 | |||
| 其他非流动负债 | |||
| 非流动负债合计 | 80,000,000.00 | ||
| 负债合计 | 299,977,117.72 | 294,543,563.41 | 256,503,693.89 |
| 净资产（股东权益） | 380,688,052.06 | 378,557,100.44 | 312,928,719.44 |
| 负债和股东权益总计 | 680,665,169.78 | 673,100,663.85 | 569,432,413.33 |
| 项 目 | 2007年1-9月 | 2006年度 | 2005年度 |
| 一、营业收入 | 225,896,642.72 | 203,388,562.42 | 140,285,877.83 |
| 减：营业成本 | 123,743,036.66 | 122,751,607.97 | 86,794,512.06 |
| 营业税金及附加 | 3,191,848.20 | 2,746,718.35 | 3,651,657.22 |
| 销售费用 | 2,619,981.92 | 2,438,348.33 | 2,293,500.29 |
| 管理费用 | 19,359,462.62 | 19,724,156.68 | 21,526,098.12 |
| 财务费用 | 6,525,016.00 | 8,559,445.26 | 11,383,082.90 |
| 资产减值损失 | -2,470,970.61 | 1,961,713.49 | 1,162,076.79 |
| 加：公允价值变动净收益（损失以“-”号填列） | |||
| 投资收益（损失以“-”号填列） | |||
| 其中：对联营企业和合营企业的投资收益 | |||
| 二、营业利润（亏损以“-”号填列） | 72,928,267.93 | 45,206,572.34 | 13,474,950.45 |
| 加：营业外收入 | 171,595.40 | 540,988.74 | 249,540.97 |
| 减：营业外支出 | 19,126.48 | 1,232,489.15 | 1,983,246.80 |
| 其中：非流动资产处置损失 | |||
| 三、利润总额（亏损总额以“-”号填列） | 73,080,736.85 | 44,515,071.93 | 11,741,244.62 |
| 减：所得税费用 | 11,275,227.37 | 3,312,823.70 | 1,325,638.96 |
| 四、净利润（净亏损以“-”号填列） | 61,805,509.48 | 41,202,248.23 | 10,415,605.66 |
| 项 目 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 |
| 现 金 | 1,095,132.85 | 992,666.51 |
| 银行存款 | 10,602,863.12 | 5,804,127.02 |
| 其他货币资金 | 13,096,959.40 | 27,822,075.17 |
| 合 计 | 24,794,955.37 | 34,618,868.70 |
| 票据种类 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 |
| 银行承兑汇票 | 3,298,378.37 | 74,199,994.00 |
| 合 计 | 3,298,378.37 | 74,199,994.00 |
| 账龄结构 | 2007年9月30日 | |||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备计提比例 | 坏账准备 | |
| 1年以内 | 98,656,839.91 | 90.66% | 1% | 986,568.40 |
| 1至2年 | 6,838,652.75 | 6.28% | 5% | 341,932.64 |
| 2至3年 | 3,330,927.08 | 3.06% | 15% | 499,639.06 |
| 合 计 | 108,826,419.74 | 100.00% | 1,828,140.10 | |
| 账龄结构 | 2006年12月31日 | |||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备计提比例 | 坏账准备 | |
| 1年以内 | 69,214,855.69 | 74.17% | 1% | 692,148.56 |
| 1至2年 | 12,772,174.73 | 13.69% | 5% | 638,608.74 |
| 2至3年 | 4,017,667.59 | 4.30% | 15% | 602,650.13 |
| 3至4年 | 7,320,000.00 | 7.84% | 30% | 2,196,000.00 |
| 合 计 | 93,324,698.01 | 100.00% | 4,129,407.43 | |
| 类别 | 2007年9月30日 | ||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备 | |
| 单项金额重大 | |||
| 单项金额不重大但信用风险特征组合后该组合的风险较大 | |||
| 其他不重大 | 108,826,419.74 | 100.00% | 1,828,140.10 |
| 合 计 | 108,826,419.74 | 100.00% | 1,828,140.10 |
| 账 龄 | 2007年9月30日 | |||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备计提比例 | 坏账准备 | |
| 1年以内 | 1,444,900.68 | 33.51% | 1% | 14,449.01 |
| 1至2年 | 18,600.00 | 0.43% | 5% | 930.00 |
| 2至3年 | 553,623.06 | 12.84% | 15% | 83,043.46 |
| 3至4年 | 819,203.48 | 19.00% | 30% | 245,761.04 |
| 4至5年 | 1,167,278.89 | 27.07% | 50% | 583,639.44 |
| 5年以上 | 308,340.59 | 7.15% | 100% | 308,340.59 |
| 合 计 | 4,311,946.70 | 100.00% | 1,236,163.54 | |
| 账 龄 | 2006年12月31日 | |||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备计提比例 | 坏账准备 | |
| 1年以内 | 536,379.49 | 11.66% | 1% | 5,363.79 |
| 1至2年 | 628,740.03 | 13.67% | 5% | 31,437.00 |
| 2至3年 | 1,194,921.77 | 25.98% | 15% | 179,238.27 |
| 3至4年 | 1,212,048.02 | 26.36% | 30% | 363,614.41 |
| 4至5年 | 401,130.90 | 8.72% | 50% | 200,565.45 |
| 5年以上 | 625,647.90 | 13.61% | 100% | 625,647.90 |
| 合 计 | 4,598,868.11 | 100.00% | 1,405,866.82 | |
| 类别 | 2007年9月30日 | ||
| 金 额 | 占总额的比例 | 坏账准备 | |
| 单项金额重大 | |||
| 单项金额不重大但信用风险特征组合后该组合的风险较大 | |||
| 其他不重大 | 4,311,946.70 | 100.00% | 1,236,163.54 |
| 合 计 | 4,311,946.70 | 100.00% | 1,236,163.54 |
| 欠款单位名称 | 欠款金额 | 欠款时间 | 性质或内容 |
| 厦门国贸集团股份有限公司 | 966,648.28 | 2002年 | 往来款 |
| 福州久策工业气体有限公司 | 351,293.50 | 2005年 | 往来款 |
| 北京中庆微数字设备开发有限公司 | 221,955.00 | 2003年 | 往来款 |
| 厦门市通软阳光软件有限公司 | 198,000.00 | 2005年 | 往来款 |
| 上海德菲系统控制技术有限公司 | 170,173.50 | 2004年 | 往来款 |
| 项 目 | 金额 | 占该项目总额比例 |
| 应收账款中欠款金额前5名的欠款金额总计 | 37,780,698.21 | 34.72% |
| 其他应收款中欠款金额前5名的欠款金额总计 | 1,908,070.28 | 44.25% |
| 账龄结构 | 2007年12月31日 | 2006年12月31日 | ||
| 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | |
| 1年以内 | 4,672,148.72 | 98.58% | 6,470,773.39 | 72.54% |
| 1至2年 | 67,200.00 | 1.42% | 2,449,676.68 | 27.46% |
| 合计 | 4,739,348.72 | 100.00% | 8,920,450.07 | 100.00% |
| 项 目 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 |
| 物资采购 | 2,574,959.53 | 7,304,168.50 |
| 原材料 | 16,963,191.01 | 3,607,311.69 |
| 低值易耗品 | 800.00 | 69,636.89 |
| 半成品 | 12,744,983.58 | 10,589,628.50 |
| 库存商品 | 60,920,353.15 | 27,233,403.03 |
| 生产成本 | 11,192,844.47 | 20,685,230.99 |
| 合计 | 104,397,131.74 | 69,489,379.60 |
| 项目 | 2006年12月31日 | 本期增加 | 本期减少 | 2007年9月30日 |
| 一、原价合计 | 487,617,697.23 | 84,292,267.93 | 253,783.00 | 571,656,182.16 |
| 房屋建筑物 | 51,775,223.30 | 51,775,223.30 | ||
| 机器设备 | 430,257,936.56 | 83,418,463.25 | 513,676,399.81 | |
| 运输工具 | 1,493,579.00 | 269,630.00 | 253,783.00 | 1,509,426.00 |
| 其他设备 | 4,090,958.37 | 604,174.68 | 4,695,133.05 | |
| 二、累计折旧合计 | 115,847,927.69 | 44,301,305.16 | 168,765.70 | 159,980,467.15 |
| 房屋建筑物 | 7,886,070.76 | 1,391,659.54 | 9,277,730.30 | |
| 机器设备 | 105,134,166.76 | 42,284,524.55 | 147,418,691.31 | |
| 运输工具 | 1,137,859.32 | 105,260.44 | 168,765.70 | 1,074,354.06 |
| 其他设备 | 1,689,830.75 | 519,860.63 | 2,209,691.48 | |
| 三、固定资产减值准备 | ||||
| 四、固定资产账面价值合计 | 371,769,769.54 | 411,675,715.01 | ||
| 房屋建筑物 | 43,889,152.54 | —— | —— | 42,497,493.00 |
| 机器设备 | 325,123,769.80 | —— | —— | 366,257,708.50 |
| 运输工具 | 355,719.68 | —— | —— | 435,071.94 |
| 其他设备 | 2,401,127.52 | —— | —— | 2,485,441.57 |
| 项目 | 2006年12月31日 | 本期增加 | 本期减少 | 2007年9月30日 |
| 一、原价： | ||||
| 土地使用权 | 25,021,820.50 | 25,021,820.50 | ||
| 二、累计摊销额： | ||||
| 土地使用权 | 2,960,915.43 | 375,327.30 | 3,336,242.73 | |
| 三、无形资产减值准备累计金额 | ||||
| 四、无形资产账面价值： | ||||
| 土地使用权 | 22,060,905.07 | 375,327.30 | 21,685,577.77 |
| 项目 | 2006年12月31日 | 本期计提 | 本期减少 | 2007年9月30日 |
| 坏账准备-应收账款 | 4,129,407.43 | 2,301,267.33 | 1,828,140.10 | |
| 坏账准备-其他应收款 | 1,405,866.82 | 169,703.28 | 1,236,163.54 | |
| 合计 | 5,535,274.25 | 2,470,970.61 | 3,064,303.64 |
| 所有权受到限制的资产类别 | 2007年9月30日 | |
| 原值 | 净值 | |
| 固定资产-房屋建筑物 | 36,209,602.16 | 30,476,415.15 |
| 无形资产-土地使用权 | 25,021,820.50 | 21,685,577.77 |
| 合计 | 61,231,422.66 | 52,161,992.92 |
| 借款条件 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 |
| 抵押借款 | 36,000,000.00 | 66,000,000.00 |
| 保证借款 | 132,000,000.00 | |
| 合 计 | 168,000,000.00 | 66,000,000.00 |
| 种 类 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 | 下一会计期间将到期的金额 |
| 银行承兑汇票 | 91,300,000.00 | ||
| 合 计 | 91,300,000.00 |
| 项 目 | 2007年9月30日 | 2006年12月31日 |
| 应付账款 | 100,997,026.94 | 64,764,578.59 |