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      2008 年 2 月 26 日
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    福建福晶科技股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要
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    福建福晶科技股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要
    2008年02月26日      来源:上海证券报      作者:
    (上接封十一版)

    (三)发行人近三年的主要财务指标

    1、基本财务指标

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

    财务指标2007年1-9月/2007年9月30日2006年度/2006年12月31日2005年度/2005年12月31日2004年度/2004年12月31日
    1、流动比率1.332.501.511.87
    2、速动比率1.122.181.311.71
    3、资产负债率(母公司)35.58%19.88%35.35%37.63%
    4、应收账款周转率(次/年)4.884.795.064.96
    5、存货周转率(次/年)2.592.532.592.48
    6、息税折旧摊销前利润(万元)7,405.948,505.316,421.895,993.43
    7、利息保障倍数52.56104.2632.2123.68
    8、每股经营活动的现金流量(元)0.350.45  
    9、每股净现金流量(元)0.0030.48  
    10、扣除土地使用权后的无形资产占净资产的比例1.66%3.26%6.85%10.12%

    2、基本每股收益与净资产收益率

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

    报告期报告期利润净资产收益率(%)基本每股收益(元)
    全面摊薄加权平均
    2007年1-9月归属于普通股股东的净利润24.73%25.78%0.36
    扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润24.77%25.82%0.36
    2006年度归属于普通股股东的净利润28.87%33.73%0.42
    扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润23.42%27.36%0.34
    2005年度归属于普通股股东的净利润26.72%26.48%-
    扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润26.66%26.42%-
    2004年度归属于普通股股东的净利润28.02%27.48%-
    扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润25.37%24.88%-

    (四)管理层对本公司最近三年财务状况和经营成果的讨论与分析

    1、资产状况分析

    由于本公司及下属控股子公司海泰光电的办公及生产场地均为租赁,导致本公司资产结构中,非流动资产及固定资产占总资产的比例较低,流动资产及其各项目占总资产的比例较高;由于本公司处于全球领先的行业,有较稳健的销售管理政策,货款回收较好,货币资金和交易性金融资产合计占总资产的比例一直较高;本公司应收账款占总资产的比例较稳定,保持在10%左右,处于较低的水平,这是本公司处于全球领先的行业地位和制定了稳健的销售管理政策所致,本公司针对不同账龄的应收账款计提了坏账准备,坏账准备计提合理、充分;本公司产品采取了以销定产的经营模式,并由此使公司存货占总资产的比例保持在7%左右,处于较低水平,存货未出现可变现净值低于账面价值的跌价迹象,故均未计提存货跌价准备;本公司固定资产占总资产的比例逐年上升,是本公司为了满足市场需求、提高产能,增加了生产用的机器设备和贵金属所致;本公司参股子公司海泰镀膜、杭州科汀等股权投资,这些公司均处于正常经营状态,不存在减值情况。

    本公司资产质量良好,资产结构符合公司所处行业的实际情况。公司制定了稳健的会计政策和会计估计,主要资产的减值准备计提充分、合理,公司未来不会因为资产不良而导致财务风险。

    2、盈利能力分析

    报告期内,本公司的营业收入由2004年的10,616.75万元,增加到2006年的13,531.41万元,年均增长率为13.73%;扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润由2004年的3,283.25万元,增加到2006年的4,851.84万元,年均增长率为23.89%,为股东带来了良好的回报。

    自2004年以来,本公司利用十多年所积累的技术、品牌和客户基础,抓住激光技术应用普及、市场对多种波长激光需求增加、固体激光器需求增长的机遇,致力于光电子晶体产业链的完善,不断提高产品质量和供货能力,保持了非线性光学晶体元器件在国际上的领先优势;在巩固非线性光学晶体元器件的基础上,加大了激光晶体、胶合晶体的研发投入,并开发了激光光学元器件产品,使产品向多元化、深加工方向发展;在稳定美国、日本市场的基础上,加大了国内和欧洲市场的开拓,实现市场的多元化,在人民币升值、部分产品价格下降的情况下,公司的盈利仍保持了较高的增长。

    3、负债及偿债能力分析

    报告期内,本公司资产周转能力较好,资产周转率逐年提升;本公司存货周转速度逐年提高,存货管理能力较好;本公司资产流动性良好,负债以流动负债为主,流动比率、速动比率均处于良好水平,资产负债率处于较稳健水平,息税折旧摊销前利润逐年增长,利息保障倍数保持在较高水平,具有较强的偿债能力;本公司现金流情况良好,每股经营活动现金流量与每股收益基本匹配,公司收益质量良好。

    (五)股利分配情况

    1、最近三年股利分配政策和实际分配情况

    (1)最近三年税后利润按下列顺序分配:①弥补以前年度的亏损;②提取法定公积金百分之十;③经股东大会决议,提取任意公积金;④按照股东持股比例支付股东股利。

    (2)根据本公司2005年3月26日召开的2004年度股东大会决议,2004年股利分配方案为:以该年年末注册资本9,000.00万元为基数,每元出资额分配0.30元(含税)现金股利,共计分配利润2,700.00万元,剩余未分配利润结转以后年度分配。

    根据本公司2006年3月18日召开的2005年度股东会决议,2005年度利润分配方案为:以该年年末注册资本9,500.00万元为基数,每元出资额分配0.33元(含税)现金股利,共计分配利润3,135.00万元,剩余未分配利润结转以后年度分配。

    根据本公司2007年3月6日召开的2006年度股东会会议决议 ,2006年度利润分配方案为:以该年年末股本14,250.00万元为基数,每股分配0.36元(含税)现金股利,共计分配利润5,130.00万元,剩余未分配利润结转以后年度分配。

    2、本次发行完成前滚存利润的处置方案

    截止2007年9月30日,公司未分配利润为54,291,087.52元(已扣除2006年度分配的现金股利5,130.00万元);根据本公司于2007年12月23日召开的2007年度第五次临时股东大会决议,若本公司首次公开发行于2008年6月30日前发行成功,则本次股票发行之日前所滚存的可供股东分配的利润由本次发行后的新老股东依其所持股份比例共同享有。

    公司计划上市后的第一个盈利年度派发一次股利,预计采用现金股利或股票股利的派发方式;派发对象为公司全体股东,按照同股同利的原则进行分配;具体分配方案由董事会审议后提交公司股东大会审议批准。

    (六)发行人控参股子公司的基本情况

    1、青岛海泰光电技术有限公司

    青岛海泰光电技术有限公司成立于2001年2月5日。截至本招股意向书签署之日,海泰光电注册资本为人民币1,100.00万元,实收资本人民币1,100.00万元,其中本公司出资额占注册资本的72.73%,Futuretech Investment Holdings Limited出资额占注册资本的27.27%。海泰光电在青岛市工商行政管理局登记注册,注册号为企合鲁青总副字第008026号,法定代表人为谢发利,企业类型为合资经营(港资),住所为青岛市崂山区株洲路177号(惠特工业城内),经营范围为生产加工光学、非线性光学晶体材料及技术服务。

    根据安永大华会计师事务所有限责任公司安永大华业字(2007)第080号《审计报告》,截至2006年12月31日,海泰光电总资产3,349.67万元,净资产2,439.32万元;2006年度净利润581.45万元。截至2007年9月30日,海泰光电总资产3,919.27万元,净资产2,402.42万元;2007年1-9月净利润390.55万元(未经审计)。

    2、美国CASTECH公司

    美国CASTECH公司由福晶有限和东方科学仪器进出口集团有限公司于2004年1月28日共同出资在美国加州设立。美国CASTECH注册资本为15.00万美元,实收资本15.00万美元,其中本公司出资10.50万美元,占美国CASTECH注册资本的70%;东方科学仪器进出口集团有限公司出资4.50万美元,占美国CASTECH注册资本的30%。美国CASTECH法定代表人为谢发利,注册地址为4650 Frement Blud. Suite 206, Frement, CA94538,经营范围为光学晶体及相关晶体的市场调研、客户开发、商务支持及客户服务。

    经C.G.UHLENBERG LLP CERTIFIED ACCOUTANTS&CONSULTANTS审计,截至2006年12月31日,美国CASTECH总资产46.24万美元,净资产16.60万美元;2006年度净利润1.10万美元。截至2007年9月30日,美国CASTECH总资产364.62万元,净资产129.20万元;2007年1-9月净利润-12.03万元(未经审计)。

    根据本公司于2007年7月20日召开的第一届董事会第八次会议决议,以及美国CASTECH公司2007年7月23日董事会决议,美国CASTECH公司计划于2007年内注销。

    3、青岛海泰镀膜技术有限公司

    海泰镀膜成立于2003年6月11日。截至本招股意向书签署之日,海泰镀膜注册资本2,000.00万元人民币,实收资本2,000.00万元人民币,其中本公司占注册资本的35%,上海安基投资有限公司出资额占注册资本的40%,美国飞锐光谱有限公司出资额占注册资本的25%。海泰镀膜在青岛市工商行政管理局注册登记,注册号为企合鲁青总副字第011065号,法定代表人为马长勤,企业类型为中外合资企业,住所为青岛市崂山区株洲路177号惠特工业城,经营范围为生产各种激光器和非线性光学晶体所需光学镀膜器件和服务。

    根据安永大华会计师事务所有限责任公司安永大华业字(2007)第081号《审计报告》,截至2006年12月31日,海泰镀膜总资产1,750.99万元,净资产1,555.82万元;2006年度净利润-36.92万元。截至2007年9月30日,海泰镀膜总资产2,025.24万元,净资产1,557.76万元;2007年1-9月净利润1.94万元(未经审计)。

    4、杭州科汀光学技术有限公司

    杭州科汀成立于1996年3月29日。截至本招股意向书签署之日,杭州科汀注册资本255.90万美元,实收资本255.90万美元,其中本公司占注册资本的29.66%,杭州科汀光学技术有限公司职工持股会占注册资本的45.16%,新加坡ESICERP OPTICS HOLDING PTE LTD占注册资本的19.60%,DELTA INC. LTD.JAPAN占注册资本的5.58%。杭州科汀在杭州市工商行政管理局注册登记,注册号为企合浙杭总字第002600号,法定代表人为唐晋发,住所为杭州市余杭区余杭经济开发区天荷路21号,经营范围为开发生产光学与电子薄膜器件及系统光电仪器及零配件;提供相关技术服务。

    根据浙江正一会计师事务所出具的浙正会[2007]审字053号《审计报告》,截至2006年12月31日,杭州科汀总资产6,467.18万元,净资产3,523.46万元;2006年度净利润248.86万元。截至2007年9月30日,杭州科汀总资产5,967.44万元,净资产3,478.34万元;2007年1-9月净利润-25.12万元(未经审计)。

    第四节 募股资金运用

    一、募集资金项目基本情况

    本次募集资金在扣除发行费用后,将投资于以下项目:

    单位:万元

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

    序号项目名称总投资额拟使用募集资金投资额批准文号
    1非线性光学晶体元器件制造项目14,426.8212,713.88闽发改备[2007]K00016
    2激光晶体元器件制造项目10,344.588,772.62闽发改备[2007]K00014
    3激光光学元器件制造项目9,601.608,815.55闽发改备[2007]K00015
    4新晶体材料及器件研发中心建设项目3,251.423,251.42闽发改备[2007]K00013
     合    计37,624.4233,553.47 

    二、募集资金使用计划

    项目总投资与公司本次发行实际募集资金相比,如本次募集资金超过项目总投资,超过部分用于补充公司流动资金;如本次募集资金不能满足投资项目的需要,不足部分由公司自筹解决。本次发行的募集资金到位后,本公司将按照上述项目顺序,根据所投资项目的建设进度,计划在两年内使用完毕。

    三、募集资金项目概况

    (一)非线性光学晶体元器件制造项目

    本项目的主要内容是投资建设具有国际先进水平的非线性光学晶体元器件生产线及配套设施,生产LBO、BBO以及少量的KTP(磷酸钛氧钾)、BIBO(硼酸铋)、KDP(磷酸二氢钾),KD*P(磷酸二氘钾)、LiIO3(碘酸锂)、LiNbO3(铌酸锂晶体)等非线性光学晶体元器件产品。新增非线性光学晶体元器件429.00万mm3/年的生产能力,其中,LBO晶体元器件292.00万mm3/年,BBO晶体元器件81.00万mm3/年,其他非线性光学晶体元器件56.00万mm3/年。

    本项目计划总投资14,426.82万元,其中建设投资11,979.76万元,流动资金2,447.06万元(含铺底流动资金734.12万元)。本项目拟使用本次募集资金12,713.88万元,其中设备购置及安装费用9,085.88万元,建筑工程费用1,050.57万元,其他费用2,577.43万元(包含铺底流动资金734.12万元)。

    本项目达产后,按照以最近三年产品平均售价变动趋势为基础预测的未来市场价格计算,平均每年可增加销售收入7,852万元(不含税),财务内部收益率(税后)36.55%,静态投资回收期3.92年(含1年建设期)。

    (二)激光晶体元器件制造项目

    激光晶体元器件是固体激光器的发光工作物质。本项目的主要建设内容是,投资建设具有国际先进水平的激光晶体元器件生产线及配套设施,生产Nd:YVO4、Nd:GdVO4、Nd:YAG等三种激光晶体元器件,以及胶合晶体元器件,配合本公司非线性光学晶体元器件在固体激光器中的使用,并经变频后,可产生波长范围为1340nm(红外)~200nm(深紫外)的激光。

    本项目新增激光晶体元器件378.70万mm3/年和胶合晶体87.00万对的生产能力,其中Nd:YVO4晶体元器件259.00万mm3/年,Nd:GdVO4晶体元器件5.70万mm3/年,Nd:YAG晶体元器件114.00万mm3/年。

    本项目计划总投资10,344.58万元,其中建设投资8,098.92万元,流动资金2,245.66万元(含铺底流动资金673.70万元)。本项目拟使用本次募集资金8,772.62万元,其中,设备购置及安装费用6,325.57万元,建筑工程费用525.28万元,其他费用1,921.77万元(包含铺底流动资金673.70万元)。

    本项目达产后,按照最近三年产品平均售价变动趋势为基础预测的未来市场价格计算,平均每年可增加销售收入5,121.30万元(不含税),财务内部收益率(税后)29.40%,静态投资回收期4.51年(含1年建设期)。

    (三)激光光学元器件制造项目

    激光光学元器件是激光器的配套元器件。本项目的主要建设内容是在本公司已掌握的激光光学元器件生产、加工工艺和技术的基础上,投资建设与固体激光器配套的、具有国际先进水平的激光光学元器件生产线及配套设施,新增激光光学元器件47.95万件/年的生产能力,主要产品包括激光腔镜、激光棱镜、激光透镜、激光分束镜、波片、偏振器。

    本项目计划总投资9,601.60万元,其中建设投资8,478.68万元,流动资金1,122.92万元(含铺底流动资金336.87万元)。本项目拟使用募集资金8,815.55万元,其中,设备购置及安装费用6,455.88万元,建筑工程费用656.60万元,其他费用1,703.07万元(包含铺底流动资金336.87万元)。

    本项目达产后,按照最近三年本公司该类产品平均售价变动趋势为基础预测的未来市场价格计算,平均每年可增加销售收入4,200.00万元(不含税),财务内部收益率(税后)19.69%,静态投资回收期5.71年(含1年建设期)。

    (四)新晶体材料及器件研发中心建设项目

    本项目建设内容包括建设综合研发大楼、产品中试基地,以及相配套研发、试验仪器和设备。综合研发大楼布设新型功能晶体材料开发实验室、激光光学实验室、激光器件实验室和3条产品试验线。

    本项目计划总投资3,251.42万元,全部为项目建设投资,其中研发设备购置及安装费用1,901.25万元,建筑工程费用787.92万元,其他费用562.25万元。

    本项目建成后,公司的研发实力将得到提高,可有效加快新产品开发进程,缩短产品工艺技术的提升周期,进一步提高劳动生产效率,改善光电子晶体元器件品质,形成持续的技术创新能力,为本公司保持全球领先的技术优势奠定基础。

    四、募集资金项目市场前景

    本次募集资金投资项目的投产,将解决公司目前场地有限、产能严重不足的发展瓶颈;有利于提高供货能力、产品配套能力,优化公司的产品结构,扩大公司生产规模,提高公司的综合竞争能力;产能的增加符合市场的发展情况,与市场需求基本匹配。本次募集资金投资项目的建成,将增加本公司固定资产规模,有利于公司尽快做大做强,夯实公司实现未来战略规划的基础。

    第五节 风险因素和其他重要事项

    一、风险因素

    除特别风险外,本公司提请投资者关注以下风险:

    (一)募集资金投资项目风险

    虽然本公司对募集资金投资项目进行了充分的可行性论证,但由于公司本次募投项目投资金额较大,项目投产后产能扩充较大,如果出现募集资金不能如期到位,募集资金投资项目实施的组织管理不力,募集资金投资项目不能按计划开工或完工,募集资金投资项目投产后市场环境发生重大变化或市场拓展不理想等情况,可能影响募集资金投资项目的实施效果。

    (二)技术失密风险

    本公司研发生产的产品科技含量较高,关键生产工艺和软件技术系本公司独创,专有技术多处于行业领先地位,如果出现技术信息失密将给公司技术研发、生产经营带来不利影响。

    (三)人力资源风险

    要实现公司经营目标和募集资金项目投资计划,公司还需要大量高素质研发、销售、管理等专业人才。若公司不能进一步充实人才队伍,提高人才素质,或出现人才的大量流失,将会影响公司的持续发展。

    (四)净资产收益率下降风险

    本次发行完成后,公司净资产预计将比2007年9月30日有显著增加。鉴于募集资金投资项目需要一定的建设期和达产期,募集资金产生预期收益需要一定的时间,公司净利润的增长在短期内不能与公司净资产增长保持同步,可能导致净资产收益率较以前年度有所下降,产生净资产收益率下降的风险。

    (五)税收优惠政策变化风险

    本公司产品出口执行国家的出口产品增值税“免、抵、退”政策,出口退税率为13%。若未来国家降低本公司产品出口退税率,将会对本公司出口产生不利影响。

    本公司及公司前身是福建省科技厅认定的高新技术企业,位于国家级高新技术开发区-福州经济技术开发区,按国家现行有关规定享受企业所得税按15%的税率征收的税收优惠政策。将于2008年1月1日起施行的《中华人民共和国企业所得税法》规定,企业所得税的税率为25%;该法公布前已经批准设立的企业,依照当时的税收法律、行政法规规定,享受低税率优惠的,按照国务院规定,可以在该法施行后五年内,逐步过渡到该法规定的税率;国家需要重点扶持的高新技术企业,减按15%的税率征收企业所得税。若未来公司不被相关部门认定为高新技术企业,或国家对国家级开发区内高新技术企业所得税优惠政策进行调整,本公司净利润将会受到影响。

    二、其他重要事项

    1、重要合同

    截止本招股意向书签署日,本公司签订的仍在履行中的重要合同主要包括:

    (1)重要借款合同

    2007年6月20日,本公司与中国银行股份有限公司福州市鼓楼支行签订了鼓人借字20077131012号《借款合同》,借款金额为人民币3,000.00万元,借款期限为6个月,年利率5.265%。目前该合同项下贷款已经偿还人民币2,000.00万元,尚剩余贷款1,000万元。

    2007年9月12日,本公司与招商银行股份有限公司福州五四支行签订了2007年流字第40-039号《借款合同》,借款金额为人民币2,000.00万元,借款期限自2007年9月12日至2008年3月12日止,借款利率为中国人民银行公布的金融机构贷款利率为基准,每三个月浮动一次。

    2007年9月13日,本公司与兴业银行股份有限公司福州鼓楼支行签订了短117052007249号《借款合同》,借款金额为人民币2,000.00万元,借款期限为6个月,年利率5.589%。

    2007年9月18日,本公司与中国银行股份有限公司福州市鼓楼支行签订了鼓人借字20077131018号《借款合同》,借款金额为人民币2,000.00万元,借款期限为6个月,年利率5.832%。

    (2)重要销售合同

    2006年12月19日,本公司与LASERSCOPE签订《PURCHASE ORDER》,向其销售LBO晶体器件。该合同从2007年1月10日起至2008年2月8日止,分14批次履行,总价款共计195.94万美元。

    (3)国有土地使用权出让合同

    2006年7月25日,本公司(受让方)与福州市马尾区国土资源局(出让方)签署了《国有土地使用权出让合同》,受让宗地位于福州市经济技术开发区快安科技园区(即“马尾科技园区”),宗地编号为30号,总面积20,447平方米,土地使用权出让年限为50年,土地使用权出让金为每平方米225.00元,出让金总额为460.05万元。该土地使用权证的有关审批手续正在办理中。

    (4)专利使用许可合同

    2004年9月3日,德国FEE GmbH公司与本公司签订了《许可协议》(《LICENSE AGREEMENT》),授予本公司生产和销售BIBO晶体的非独家许可权。该项许可权前端费用支付条款如下:第一年,即2004年,支付2,000.00欧元;后续年度每年支付1,500.00欧元。许可权使用费支付条款如下:第一年,即2004年,前99件产品每件支付销售价格的12.50%,之后销售的产品每件支付销售价格的8.00%;后续年份,前99件产品每件支付销售价格的10.00%,之后销售的产品每件支付销售价格的7.00%。该协议有效期为五年。

    第六节 本次发行各方当事人及发行时间安排

    一、本次发行的各方当事人

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

    名     称住所联系电话传真经办人或联系人姓名
    发行人:福建福晶科技股份有限公司福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号(0591)83719323(0591)83719323邵聪慧
    保荐机构(主承销商):招商证券股份有限公司深圳市福田区益田路江苏大厦A座38-45楼(0755)82943666(0755)82943121江荣华、李丽芳、任强伟、肖长清、杜文晖、潘宏、申孝亮
    律师事务所:北京市德恒律师事务所北京市西城区金融大街19号富凯大厦B座十二层(010)66575888或65232180(010)65232181黄侦武、陈建宏
    会计师事务所:安永大华会计师事务所有限责任公司上海市长乐路989号世纪商贸广场23楼(021)24052000或24052067(021)54075507汪阳、刘雪瑾
    股票登记机构:中国证券中央登记结算有限责任公司深圳分公司广东省深圳市深南中路1093 号中信大厦18 楼(0755)25938000(0755)25988122
    收款银行:招商银行深圳分行深纺大厦支行深圳市华强北路3号深纺大厦B座1楼   
    申请上市的证券交易所:深圳证券交易所深圳市深南东路5045 号(0755)82083333(0755)82083190

    二、本次发行的重要日期

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

    序号事 项日 期
    1询价推介时间2月27日—2月29日
    2定价公告刊登日期3月4日
    3申购日期和缴款日期3月5日
    4股票上市日期尽快安排在深圳证券交易所上市

    第七节 备查文件

    投资者可以查阅与本次公开发行有关的所有正式法律文书,该等文书也在指定网站上披露,具体查阅时间与地点如下:

    1、福建福晶科技股份有限公司

    地址:福建省福州市杨桥西路155号

    联系人:邵聪慧 、郭宗慧 、薛汉锋

    电话:(0591)83719323

    传真:(0591)83719323

    信息披露网址:http://www.castech.com

    2、招商证券股份有限公司

    地址:深圳市福田区益田路江苏大厦A座41楼

    电话:(0755)82943666

    传真:(0755)82943121

    3、查阅时间

    本次股票发行期内工作日:上午8:30~11:30,下午13:30~17:00。

    4、招股意向书查阅网址

    深圳证券交易所网站:www.cninfo.com.cn

    福建福晶科技股份有限公司

    2008年1月28日