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      2008 年 7 月 9 日
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    D18版:信息披露
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      | D18版:信息披露
    深圳市大族激光科技股份有限公司增发A股网下发行公告
    天颐科技股份有限公司
    关于公司更名及公司股票简称变更的公告
    上海新梅置业股份有限公司
    股东股权质押解除公告
    中储发展股份有限公司业绩预增公告
    上海张江高科技园区开发股份有限公司
    2008年中期业绩预增公告
    国投瑞银基金管理有限公司关于瑞福进取(150001)暂停交易公告
    (上接D17版)
    贵研铂业股份有限公司
    2008年上半年业绩预减公告
    青岛双星股份有限公司
    关于签署募集资金三方监管协议的公告
    汇丰晋信基金管理有限公司关于通过民生银行开展定期定额投资业务的公告
    用友软件股份有限公司
    关于发布基于SaaS模式的
    新一代在线服务业务公告
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    (上接D17版)
    2008年07月09日      来源:上海证券报      作者:
    最近三年公司销售回款与营业收入的关系如下:

    单位:万元

    项    目2007年2006年2005年
    销售商品、提供劳务收到的现金149,845.0183,895.7657,957.17
    营业收入148,555.5485,409.4057,767.56
    营业现金回笼率

    (=销售商品提供劳务收到的现金/营业收入*100%)

    100.87%98.23%100.33%

    第四节 本次募集资金运用

    一、本次募集资金的原因

    面对日益增长的对激光信息标记设备和激光焊接设备的市场需求,目前公司的生产能力已远远不能满足市场发展需要。公司目前生产场地狭小、分散、短缺,已严重制约了产品生产能力及生产规模的进一步扩大、提升,成为了企业发展的主要瓶颈。

    目前公司委外加工量大、加工企业多,不仅会延长产品生产周期、增加运输成本,而且还不能很好的控制产品质量,直接影响产品的生产进程及产业发展规模,机械加工生产产地和生产规模也急需增加。

    二、投资项目基本情况

    按投资项目的轻重缓急顺序,本次募集资金投资项目及其基本情况如下:

    序号项目名称总投资

    (万元)

    拟投入募集

    资金(万元)

    时间进度项目审批

    备案情况

    1激光信息标记设备扩产建设项目46,744.0046,744.003个项目的建设期均为2年,达产期均为3年。深发改(2007)1760号文批复
    2激光焊接设备扩产建设项目32,235.0032,235.00深发改(2007)1759号文批复
    3机械加工配套生产基地一期建设项目37,170.0020,000.00深发改(2007)1758号文批复
     合计116,149.0098,979.00

    三、本次募集资金使用计划

    本次募集资金投资项目均在深圳市宝安福永工业区大族激光福永产业园内建设。

    激光信息标记设备扩产建设项目计划建筑面积共51,500 平方米,其中生产厂房41,500平方米,配套宿舍及食堂10,000平方米。项目完全达产后,将新增生产规模为6,600台/年。

    激光焊接设备扩产建设项目计划建筑面积共45,500平方米,其中生产厂房41,500平方米,配套宿舍4,000平方米。项目完全达产后,将新增生产规模为1,400台/年。

    机械加工配套生产基地一期建设项目新建建筑面积5.55万平方米,其中生产厂房4.15万平方米,配套宿舍1.2万平方米,食堂2,000平方米。新增工艺生产设备110台(套),利用原有设备168台(套)。本项目完全达产后将实现年产值约3.99亿元;通过本项目的建设,将使公司机械加工厂成为集精密机械零件加工和大型零件加工为一体的综合性机械加工厂,产能达到60万件/月左右,机械加工件基本实现自制;同时,项目完全达产后每年可节省厂房租赁费用约1,700万元;并可缩短产品生产周期、减少运输费用,大大降低产品的生产成本。

    本次募集资金拟投资项目预计的实施进度表如下:

    序号内容时间(月)
    1初步设计T—T+2
    2施工图设计T+2—T+5
    3工程施工T+5—T+17
    4设备订货T+5—T+15
    5设备验收T+12—T+17
    6设备安装调试T+16—T+20
    7人员培训T+4—T+14
    8系统试运行T+20—T+21
    9项目投产T+21—T+22

    T:本次增发募集资金到位之日。

    四、项目发展前景

    2006年,国内市场新增激光信息标记设备数量为3,500台,预计2010年新增装机量可达11,000台,2012年新增装机量可达20,000台左右。

    2006年国内市场新增激光焊接设备数量约为1,000台,预计2010年新增装机量可达3,300台,2012年新增装机量将接近6,500台。

    根据公司发展规划,到2012年,公司激光加工设备的生产规模将会达到现有产能的2.5倍左右,届时需要的机械加工配套件可达60万件/月左右。按目前的生产规模,如果机械加工件全部由公司自制,则将需要生产厂房面积约4.3万平方米,按租赁费用33万元/月·万米计算,每年厂房租赁费用将达到1,702.8万元。

    第五节 备查文件

    一、招股意向书全文;

    二、发行人最近3年的财务报告及审计报告;

    三、保荐机构出具的发行保荐书;

    四、法律意见书、补充法律意见书和律师工作报告;

    五、会计事务所关于发行人前次募集资金使用情况的鉴证报告;

    六、中国证监会核准本次发行的文件。

    自招股意向书摘要刊登之日起,投资者可至发行人、主承销商住所查阅招股意向书全文等备查文件,亦可访问深圳证券交易所网站查阅该等文件。

    深圳市大族激光科技股份有限公司

    2008年7月9日