剑指集成电路加工龙头 通富微电拟启动三期工程
2008年09月24日 来源:上海证券报 作者:⊙本报记者 赵一蕙
通富微电今日公告,鉴于公司到2009 年底工厂厂房即将饱和,以及考虑工程的建设周期,公司拟开始启动三期工程项目。
通富微电此次三期工程的启动是按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划展开的。该公司于2007年8月16日上市,而在其7月24日披露的招股说明书中,明确公司发展的三期目标。当时,公司已经完成了第一期发展目标,公司二期厂房已于2006年3月建成投产。而根据公司的第二期目标,预计至2008年底,公司全年的集成电路加工生产规模可达到55亿块,全年可实现销售收入15亿元,二期目标完成后,公司有望成为中国规模最大、综合实力最强的集成电路封装测试企业之一。同时,公司将启动三期厂房的建设工作。
今日公司的公告意味着公司正朝三期目标迈进。公司的第三期目标为,随着公司三期厂房的启用和行业地位及技术水平的提升,至2010年,全年的集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元,争取成为以加工集成电路高端产品为主,在不断追求创新效益的同时,进一步扩大基础产品生产的国际一流的封装测试企业。