厦门华侨电子股份有限公司董事会公告
2009年02月25日 来源：上海证券报 作者：
证券简称：*ST厦华 证券代码：600870 编号：临2009-007
厦门华侨电子股份有限公司
董事会公告
特别提示：本公司及董事会全体成员（在此发表异议声明的除外）保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
厦门华侨电子股份有限公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于第一、二大股东为本公司提供无息借款的议案》，该议案已经公司2008年第一次临时股东大会审议批准。上述公告分别刊登在2008年11月28日《上海证券报》第C19版、《中国证券报》D009版，2008年12月9日《上海证券报》第C23版、《中国证券报》B03版。
2009年2月23 日公司与第一、二大股东签署《人民币资金借款合同》，第一大股东提供无息借款2亿元，第二大股东提供无息借款1亿元，期限24个月，在合同完成签约后一个月内将借款资金划入公司指定帐户。
特此公告。
厦门华侨电子股份有限公司董事会
2009年2月24日