3月19日，博汇纸业宣布将放弃发行分离交易可转债转而取道以可转债融资，这是自去年下半年至今第4家放弃发行分离交易可转债的公司，在此之前，有3家公司或同博汇纸业一样将原计划改为发行可转债或公司债，或者干脆放弃了原先的发行方案。这似乎意味着分离交易可转债或正在“淡出”。

　　据记者初步统计，从2008年10月下旬开始，就有公司开始终止原先的分离交易可转债融资方案，首个提出的是东阳光铝。该公司2008年6月27日提出拟发行不超过7.2亿元的分离交易可转债，不过在10月25日公司称，因为市场发生变化而将发行申请撤回。西宁特钢也在去年3月5日宣布发行不超过10亿元分离交易可转债后，又于当年12月12日表示终止筹备上述事项，原因系市场行业以及公司股票价格发生了变化。

　　这两家公司的“变卦”或许更多和分离交易可转债审批减缓有关。当时市场上最新一只上市的分离交易可转债为江西铜业所发行，上市日期为2008年10月10日。该公司于2008年1月提出预案，并且在同年9月获得证监会核准，而在此之后，几乎没有发行分离交易可转债的申请得以放行，排队等候的企业只能另谋他路。

　　从2008年10月底至今约5个月时间里，在无新批分离交易可转债的情况下，除上述两公司外，重庆钢铁、博汇纸业也都不再“坚守”原计划，均计划改为发行公司债或者可转债。

　　分离交易可转债的淡出或许意味着权证市场的新鲜血液将减少，市场上现有的权证产品也将因到期而逐渐退出市场。

　　聚源数据显示，目前沪深两市共计15只权证，到2009年10月底，将陆续有武钢CWB1、深高CWB1等7只权证退出市场，而到2010年10月9日，包括江铜CWB1、上汽CWB1在内的另外8只也将相继到期，这意味着现存权证产品在明年第三季度将全部告别市场。