中科英华拟联建电子材料产业基地
2009年05月06日 来源:上海证券报 作者:⊙本报记者 张潮
⊙本报记者 张潮
昨天,中科英华与西宁经济技术开发区发展集团公司签署合作意向书,双方将以共同引进投资人的方式“联合建设青海电子材料产业基地”。该项目占地约500亩,总投资预计30亿元人民币,项目全部建成后到“十二五”末期预计销售收入为100亿元,其规模在国内同类基地中位于前列。
公司今日公告显示,为了充分利用青海铜矿、锂业资源,发展铜产业链,构建铜矿开发、冶炼、加工、应用的大型产业集群,青海电子材料产业基地项目将在中科英华全资子公司青海西矿联合铜箔有限公司的基础上,通过引进上下游及相关企业,建成铜箔、覆铜板、印刷线路板相关应用产品、锂电池材料、绿色高容量电池和超级电容器等项目的产业化生产基地。合作意向书并未就具体的投资方式及投资人的引进问题作出详细规定,将有待于双方的进一步商讨。
中科英华此前在西宁投资的万吨级铜箔项目已经得到了当地政府的大力支持,给予了8年免税、2年减半的税收优惠政策。电子材料产业基地的建设将带来下游需求,将有助于中科英华扩展产业链下游,通过完善上下游将给中科英华的未来发展带来巨大空间,而位于基地内的中科英华全资子公司青海西矿联合铜箔有限公司也将直接受益。