近期，江苏长电科技股份有限公司发生的一系列产业结构的变化和产品结构的调整引起了市场的广泛关注：年度股东会议批准了公司投资12184万元建立“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目；否决了投资1730万元的电路封装生产线自动化改造项目；最近还斥资357万元新币收购新加坡JC INVESTMENT PTE LTD 51%的股权，以间接持有处于国际领先水平的以集成电路封装技术研发为主的高科技公司新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。为此，记者采访了长电科技的掌舵人、董事长王新潮。

　　据王新潮介绍，2008年受美国金融危机迅速蔓延的影响，我国集成电路产业多年来首次出现负增长，封装测试业也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。长电科技2008年第四季开始产品订单大幅减少，产品价格呈现不断下降趋势。行业的低景气度坚定了长电科技的转型之路。面对危机，公司决定走出低利润的代工模式，走品牌发展和自主创新之路，于是，着手逐步调整产业结构，产品线向下游延伸，提高产品附加值，进入消费终端。因此，公司启动了“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。该项目由长电科技牵头，联合中科院微电子所、中科院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、复旦大学共同研发，以高容量闪存产品（MicroSD、USB、HD-SIM、LGA及BGA封装智能模块等）的产业化为导向，围绕新产品产业化所需的封装设计、仿真、关键工艺、可靠性等方面进行研发，同时对上述工艺技术、市场应用已趋成熟的产品实行产业化。王新潮表示，按照投资规划，上述项目完成后，将会形成年产USB整体U盘200万只的产能，预计实现年销售收入2亿元，利润1800万元。

　　王新潮谈到，在进行产业结构调整的过程中，公司目前在做的另一项工作就是去产能化，就是将一些技术相对落后，盈利能力较弱的生产技术和生产线进行压缩或淘汰，集中力量提高技术创新能力和新产品开发。

　　谈到此次收购新加坡APS的股权，王新潮介绍说，收购目的是解决专利技术保护和知识产权保护问题，以能够利用其最新的封装技术和研发平台，加强长电科技的研发水平，加快创新成果的产业化，形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力。新加坡APS拥有多项注册专利技术，长电科技以低成本取得了200脚以下的传统封装产品升级换代的独家专有技术，并已向13家同行企业授权该项专利，收取专利费用。王新潮还透露，除了目前推向IT终端消费市场的“芯潮”整体U盘之外，在今年晚些时候，公司还将推出具有国际领先技术水平的新一代内存条。长电科技今年还将有一系列新的封装技术和封装材料问世，这些产品将成为金融危机后长电科技逐鹿半导体行业的最大依托。