昨日，中国移动宣布了6亿元TD终端研发招标结果，总共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商“联合研发”的先例。

　　中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元，同时带动合作厂商的投入，总计将会为TD—SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。

　　为加速TD—SCDMA终端产品化进程，今年3月13日中国移动正式启动“TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。

　　投标结果显示，“旗舰宽带互联网手机项目”有6个方案中标，分别是摩托－天基、三星－天基、宇龙－联芯、多普达－天基、LG－联芯，中国移动在本项目中总计投入约3.1亿元；“低价3G手机”项目中有5个方案中标，分别是：联芯－中兴、联芯－LG、展讯－海信、展讯－新邮通、T3G－华为，中国移动在本项目中总计投入约2.9亿元。