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    C15版:信息披露
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      | C15版:信息披露
    安徽铜峰电子股份有限公司
    第五届董事会第二次会议决议公告
    云南驰宏锌锗股份有限公司有限售条件流通股上市公告
    北亚实业(集团)股份有限公司二OO九年
    第三次董事会会议决议公告暨召开公司二OO八年度股东大会会议的通知
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    安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第二次会议决议公告
    2009年06月09日      来源:上海证券报      作者:
      证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2009-010

      安徽铜峰电子股份有限公司

      第五届董事会第二次会议决议公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      安徽铜峰电子股份有限公司(以下简称“本公司”)第五届董事会第二次会议通知于2009年6月3日以专人送达、传真方式发出,并于2009年6月8日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人,实际参加表决董事7人,本次会议的通知和召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议,通过以下议案:

      1、以7票赞成、0票反对、0票弃权,审议通过本公司向徽商银行铜陵北京路支行申请综合授信4000万元的议案。

      2、以7票赞成、0票反对、0票弃权,逐项审议通过关于为控股子公司贷款提供担保的议案。

      本次将为控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司、铜陵市峰华电子有限公司、安徽铜峰盛达化学有限公司在徽商银行铜陵北京路支行流动资金贷款2000万元、600万元、500万元、600万元人民币提供担保;并为安徽铜爱电子材料有限公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行开具银行承兑汇票1000万元人民币提供担保、为铜陵市三科电子有限责任公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行开具银行承兑汇票1000万元人民币提供担保。以上担保期限均为一年,担保方式为连带责任担保。该议案详细内容见本公司对外提供担保的公告。

      特此公告

      安徽铜峰电子股份有限公司董事会

      二00九年六月八日

      证券代码:600237     证券简称:铜峰电子    编号:临2009-011

      安徽铜峰电子股份有限公司

      对外提供担保的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      重要内容提示

      ● 被担保人:安徽铜爱电子材料有限公司、铜陵市三科电子有限责任公司、铜陵市峰华电子有限公司、安徽铜峰盛达化学有限公司

      ● 本次担保数量:5700万元人民币

      ● 本次担保由被担保公司提供反担保

      ● 对外担保实际累计发生数量:18330万元人民币(不含本次担保)

      ● 对外担保逾期的累计数量:无

      一、担保情况概述

      本公司拟为控股子公司----安徽铜爱电子材料有限公司2000万元人民币流动资金货款以及向银行开具1000万元承兑汇票提供担保;为控股子公司---铜陵市三科电子有限责任公司600万元人民币流动资金贷款以及向银行开具1000万元承兑汇票提供担保;为控股子公司---铜陵市峰华电子有限公司500万元人民币流动资金贷款提供担保;为控股子公司----安徽铜峰盛达化学有限公司600万元人民币流动资金贷款提供担保。以上担保期限均为一年,担保方式为连带责任担保。

      2009年6月3日,本公司以专人送达、传真方式发出召开第五届董事会第二次会议的通知,并于2009年6月8日以通讯表决方式召开。会议应参加表决董事7人,实际参加表决董事7人,会议以7票赞成,0票反对,0票弃权,逐项审议通过了关于为控股子公司提供担保的议案。根据《公司章程》相关规定,本次担保不超过董事会审批权限,无须提交本公司股东大会批准。

      二、被担保人基本情况

      1、安徽铜爱电子材料有限公司

      安徽铜爱电子材料有限公司(以下简称“铜爱公司”)成立于2004年12月7日,是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园,注册资本为1420万美元,其中本公司出资1065万美元,占75%比例,SKC公司出资355万美元,占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2009年4月30日,铜爱公司资产为22142万元,负债为11693万元(以上数据未经审计)。

      2、铜陵市三科电子有限责任公司

      铜陵市三科电子有限责任公司(以下简称“三科公司”)成立于2003年10月4日,公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园,注册资本为1800万元,其中本公司占该公司股份总额的88.67%。该公司主要生产经营系列石英晶体频率片,石英晶片加工专业设备,仪器,模具,晶体元器件电子元器件的生产销售,电子技术开发,咨询,计算机外围设备,五金,交电,化工材料的销售。截至2009年4月30日,三科电子资产总计为4718万元,负债合计为3068万元(以上数据未经审计)。

      3、铜陵市峰华电子有限公司

      铜陵市峰华电子有限公司(以下简称“峰华公司”)成立于2002年12月16日,公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰工业园,注册资本为3000万元,其中本公司占该公司股份总额的97.93%。该公司主要从事石英晶体频率器件开发、生产、销售,电子器件的开发、生产、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。截至2009年4月30日,峰华公司资产总额为7832万元,负债总额为5267万元(以上数据未经审计)。

      4、安徽铜峰盛达化学有限公司

      安徽铜峰盛达化学有限公司(以下简称“盛达公司”)成立于2005年7月21日,是由本公司与铜陵市信达化工有限公司及朗盛德国有限公司共同投资设立,其中本公司所占权益比例为46%。盛达公司住所地为铜陵市循环经济示范园青海路,注册资本为3900万元,经营范围为生产销售6PPD橡胶防老剂。截至2009年4月30日,盛达公司资产总计为 8061万元,负债合计为5473万元(以上数据未经审计)。

      三、担保协议的主要内容

      本次为控股子公司----铜爱公司、三科公司、峰华公司、盛达公司在徽商银行铜陵北京路支行流动资金贷款2000万元、600万元、500万元、600万元人民币提供担保;并为铜爱公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行开具银行承兑汇票1000万元人民币提供担保、为三科公司在铜陵铜都农村合作银行北京路支行开具银行承兑汇票1000万元人民币提供担保。以上担保期限均为一年,担保方式为连带责任担保。

      为有效控制本公司对外担保风险,各控股子公司为本公司出具了反担保承诺函,承诺如果本公司因履行上述担保义务受到损失,愿意承担反担保责任,为本公司提供足额补偿。

      四、提供担保目的

      以上贷款资金将主要用于各控股子公司补充流动资金, 资金用途合理。本公司作为以上控股子公司的股东,对其拥有控制权,提供担保符合公司的经营发展策略,相关风险可以控制。

      五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

      截至目前,本公司累计对外担保实际发生额为18330万元人民币(不含本次担保),以上对外担保中除为铜陵市新城区建设投资有限责任公司4900万元贷款担保外,其余全部系为控股子公司提供的担保。以上担保金额占本公司2008年度净资产的23.09%,本公司无逾期对外担保。

      六、备查文件目录

      1、反担保承诺函

      2、各控股子公司营业执照复印件

      特此公告

      安徽铜峰电子股份有限公司董事会

      二00九年六月八日