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注：Damber : 为了避免封装树脂溢出而设计在封装外壳上的部位。
其中，TSOP封装工艺中的引脚电镀工艺流程见下图：
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3、测试工艺流程图
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4、本次拟购买资产的技术先进性
与传统封装形式相比，本次拟购买资产的封装形式在环保、效率方面均有较大的优势。
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本次拟购买资产在封装中采用的无铅锡球（Sn95%、Ag3%、Cu0.5%）贴附和环氧胶粘剂工艺，在TSOP封装工艺中采用了引脚电镀工序，也为无铅镀锡的工序，两种封装工艺均有效消除了铅的污染，满足环保方面对电子产品的铅含量要求。
本次拟购买资产采用的封装工艺采用了激光打印代替传统的喷墨打印，减少了墨水中有机物的挥发排放。
本次拟购买资产采用的封装工艺采用了高精密度的封装生产设备，不再进行产品的外表处理，减少了危险固体废物的排放，减少了对环境的污染。
(三)主要经营模式
根据合资协议，合资公司成立后的五年内将主要为海力士及其关联公司提供半导体集成电路生产的后工序服务，除非在获得海力士的书面同意，合资公司将不得为其他任何与海力士不相关的第三方提供后工序服务。
在合资公司成立后的第三年的第四季度，合资双方（即太极实业与海力士）应当就合资公司成立五年期满后的经营模式进行磋商和规划。另外，合资公司成立五年期届满后，也可利用除本次从海力士及其关联公司购买的资产外后续新购买的设备在满足海力士及其关联公司的产能情况下为任何其他第三方提供后工序的服务。
(四)环境保护
本次拟购买设备涉及的生产工艺包括：FBGA封装、TSOP封装工艺和测试工艺。其主要的生产过程包括背面减薄、划片、粘片、引线、塑封固化、激光标识、贴附锡球、切割、测试等。在生产过程中使用多种化学试剂和有机溶剂。
从污染的来源看，大体上可以分为废气、废水、噪声、固体废弃物四个方面的污染。合资公司设计厂房时便充分考虑到环境保护的重要性，因此采取了不同的措施对以上四方面的污染进行科学、合理的处理。如对酸性废气，采取由玻璃钢风管系统接至酸雾废气净化塔进行处理后达到《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996二级标准的要求）之后再通过排风系统在15m高度进行排放。针对固体废弃物，合资公司也将采取不同的回收方式进行合理的处理。
合资公司还将建立、推行ISO14001管理体系，以达到国际环保标准并通过认证，并指定专门部门负责。在合资公司投产后，合资公司还将筹措足够的资金，用于环保工作和计划。
(五)产品的质量控制情况
本次拟购买资产生产产品的质量控制情况将严格按照海力士的标准执行，以确保合资公司的后工序服务能够满足海力士客户的需求。
(六)与资产购买相关的主要固定资产、无形资产以及特许经营权的情况
与资产购买相关的主要固定资产、无形资产参考本节之“三、本次拟购买资产的情况”部分。本次资产购买不涉及特许经营权。
(七)与资产购买相关的技术许可使用情况
与本次资产购买相关的技术许可使用情况参考本节之“一、合资公司的情况”部分。
第五节 财务会计信息
一、交易标的为完整经营性资产的，最近两年的简要财务报表
拟收购资产不是完整经营性资产，且只是交易对方的一个生产环节，未进行独立核算，因此无法提供完整的财务报告。
以下是交易对方提供的拟购买设备的账面价值（该数据未经审计）。值得注意的是，上述账面价值不包括部分没有记入固定资产价值的无形资产的价值，也不包括部分配件的价值，因为该等配件在领用时即计入费用，而拟购买资产包括上述配件及无形资产。
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说明：以上均按2009年5月31日汇率折算，1美元=6.8317元(鉴于2009年5月31日为星期日,实际上为2009年6月1日基准汇率)
二、备考财务报表
本次交易不属于《重组办法》第二十七条第一款第(一)、(二)项规定的重大资产重组，因此未提供依据重组完成后的资产架构编制的上市公司最近一年的备考财务报告和审计报告。
三、合资公司盈利预测的主要数据
公司基于以下理由不能提供合资公司的盈利预测：
（1）拟收购资产不是完整经营性资产，且只是交易对方的一个生产环节，未进行独立核算，无法提供完整的财务报告。
（2）本次交易拟合资设立公司，合资公司尚未设立，且设立时间尚不确定，也不存在过往业绩。
（3）公司未来盈利的实现主要取决于合资协议中后工序服务及其价格条款的履行，无法通过过往业绩及未来经营环境假定来进行预测。
第八节及申请报告对合资协议期间内经营成果数据的估计不构成盈利预测，正因为此，交易对方与上市公司亦未就相关资产实际盈利数不足利润预测数的情况签订补偿协议。
第六节 本次交易相关证券服务机构
一、独立财务顾问
名称：瑞信方正证券有限责任公司
法定代表人：雷杰
住所：北京市昌平区回龙观镇金燕龙大厦19层1903、1905
电话：（010）88657889
传真：（010）88657871
经办人员：黄斌、马建军、姚伟旋
二、律师事务所
名称：江苏世纪同仁律师事务所
法定代表人：王凡
住所：南京市北京西路26号
电话：025-83304480
传真：025-83304480
经办人员：徐成宝、朱增进
三、会计师事务所
名称：江苏公证天业会计师事务所有限公司
法定代表人：张彩斌
住所：江苏省无锡市旺庄路52号
电话：（0510）85888988
传真：（0510）85885275
经办人员：金章罗、赵焕琪
四、资产评估机构
名称：江苏天衡资产评估有限公司
法定代表人：纪学春
住所：江苏省南京市正洪街18号东宇大厦10楼CB1座
电话：025-84711605
传真：025-84714748
经办人员：郭澳、谭正祥
| 工序 | 简介 |
| 背面减薄 | 晶圆研磨用金刚石砂轮把晶圆片的背面研磨至适合封装的厚度（720um → 50~280um） |
| 划片 | 使用晶圆切割用金刚石刀片，利用高速旋转，按产品要求将晶圆片切割成一定规格的芯片 |
| 芯片粘贴 | 将从晶圆片上切割下来的芯片粘贴在封装体（衬底Substrate）的粘片区 |
| 引线 | 芯片上的引线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的金丝连接起来（金属导线起到芯片与外部器件之间建立电路连接的电路通道的作用） |
| 塑封固化 | 为了将完成导线接引的封装材料隔离于湿度、热物理冲击等外界环境，利用热硬化的树脂—EMC（Epoxy Molding Compound）进行密封固定 |
| 激光标识 | 用激光将产品的有关信息刻录在产品表面（为了追踪产品的履历） |
| 切割Damber | 去除封装外壳上的Damber，与引脚分离的工序 |
| 引脚电镀 | 为提高封装组件电焊性，防止引脚的氧化与腐蚀，增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，使用化学溶剂电镀引脚，在引脚的表面镀一层导电金属层 |
| 切筋成型 | 在接近封装工序的结尾，这些带有外部引脚的封装体还要通过一道切筋成型工序，将引脚与引脚之间的连筋切除 |
| 工 序 | 简 介 |
| 装载 | 用机械手将引线框架附贴在传送带上 |
| 去树脂/油脂 | 去除残留在引脚的树脂和脂肪，提高引线框表面的湿润性 |
| 高压清洗 | 利用高水压去除污物 |
| 除垢 | 用酸去除引线框表面的氧化层和水垢，提高焊料的的焊接性 |
| 活 化 | 去除引线框表面细微的水垢，使其表面光滑平整，提高焊料的焊接性 |
| 去氧化膜 | 使传送带的表面活性化，提高锡铋的可焊性，减少剥落, 去除引线框表面的氧化膜，并使电镀溶液维持一定纯度 |
| 电镀 | 为提高半导体芯片的组装性，防止在空气中的氧化及腐蚀，利用电子性与化学性，在引脚部分表面镀上锡铋金属层 |
| 中和 | 中和残留在引线框表面的酸性化学物 |
| 热风干噪 | 用热风去除引线框表面的水分 |
| 卸载 | 将镀件从传送带上卸下 |
| 去除传送带镀层 | 去除传送带表面的镀锡层 |
| 清洗/风刀 | 为防止各个工序中的化学物质之间相互污染，在各工序的最后单元装有风刀，在清洗过程中或清洗之后用风刀去除水分 |
| 工 序 | 简 介 |
| 贮存（T/B） | 将封装后的产品分类贮存 |
| 初选不良品 （B/I） | 初选步骤：（1）装载：将被测产品装在试验装置上；（2）对被测产品进行高温/低温/室温及压力测试；（3）卸载：根据温度/压力测试的结果，按良品和不良品分别进行卸载 |
| 测试 （TEST） | 检查产品的电气及速度特性，包括：（1）基本测试：电气特性可靠性测试、直流电、交流电运行测试和目视检查；（2）运行速度测试 |
| 分类贮存 （M/S） | 测试完成后，按照产品的各自的特性进行区分,把同样特性的产品分拣出来，分类贮存 |
| 激光标识（M/K） | 用激光打标机对被测产品进行标注，包括：公司标识、产品特性等信息 |
| 外观检验（FVI） | 目视检查：判断并矫正作记号产品外观是否有变形、损伤等缺陷 |
| 检验 （Q/A） | 按照初选不良品（B/I）→测试（TEST））→激光标识（M/K）→外观检验（FVI）的步骤，对产品进行检验 |
| 封装类型 | 工序 | 传统工艺 | 本资产组所采用工艺 |
| FBGA | 芯片粘贴 | 1、助焊剂，锡铅焊剂粘贴 | 环氧胶粘剂粘贴 |
| 2、无铅助焊剂，无铅焊膏(Sn/Ag/Cu)粘接 | |||
| 产品标注方式 | 喷墨打印或激光打印 | 激光打印 | |
| 产品外表处理 | 去毛刺、镀铅、修正铅边 | 无 | |
| 引脚连接方式 | 锡铅焊球贴附 | 焊锡球贴附 | |
| TSOP | 芯片粘贴 | 1、助焊剂，锡铅焊剂粘贴 | 环氧胶粘剂粘贴 |
| 2、无铅助焊剂，无铅焊膏(Sn/Ag/Cu)粘接 | |||
| 引脚电镀 | 锡铅合金电镀 | 锡铋电镀液镀锡 |
| 账面原值 | 账面净值 | |||
| 2007-12-31 | 2008-12-31 | 2009-5-31 | ||
| 按美元计 | ||||
| 探针测试设备 | 148,152,636 | 97,889,271 | 108,790,642 | 98,467,158 |
| 封装设备 | 79,650,218 | 51,419,898 | 40,308,575 | 35,600,757 |
| 封装测试设备 | 210,998,054 | 110,264,847 | 91,293,088 | 81,655,202 |
| 合计 | 438,800,908 | 259,574,016 | 240,392,306 | 215,723,117 |
| 按人民币计 | ||||
| 探针测试设备 | 1,012,134,361 | 668,750,132 | 743,225,029 | 672,698,086 |
| 封装设备 | 544,146,395 | 351,285,315 | 275,376,095 | 243,213,690 |
| 封装测试设备 | 1,441,475,405 | 753,296,358 | 623,686,990 | 557,843,845 |
| 合计 | 2,997,756,162 | 1,773,331,805 | 1,642,288,114 | 1,473,755,621 |