1997年2月24日，无锡公证会计师事务所出具锡会股验（97）01号验资报告，对上述注册资本的实收情况进行了验证。
3、1997年国有股划转
1997年7月4日，无锡市国有资产管理局出具《关于同意组建无锡太极集团有限公司的批复》（锡国资委发（1997）7号）文件，同意无锡市国有资产经营公司将所持公司股份全部划转至国有独资公司无锡太极集团有限公司。本次转让后，公司控股股东变更为无锡太极集团有限公司，持股6,466.25万股，持股比例25.33%。
4、1998年国有股划转
1998年6月1日，无锡市国有资产管理委员会出具《关于同意将太极实业股份有限公司的国家股股权转由无锡纺织控股（集团）有限公司持有的通知》（锡国资委发【1998】第3号）文件，同意无锡太极集团有限公司将所持公司股份全部划转至无锡纺织控股（集团）有限公司。本次划转后，公司控股股东变更为无锡纺织控股（集团）有限公司，持股6,466.25万股，持股比例25.33%。
5、1998年增发新股
1998年7月2日，中国证监会出具《关于无锡市太极实业股份有限公司申请资产重组和增发社会公众股的批复》（政监发字【1998】199号）和《关于无锡市太极实业股份有限公司增发A股发行方案的批复》（证监发字【1998】200号）文件，同意公司增发人民币普通股8,000万股，其中4,620万股向原社会公众股股东按2：1的比例配售，3,380万股向社会公众股公开发行。本次增发发行价格为4.20元/股，扣除发行费用后，实际募集资金32,900万元，增发后公司股本增至33,528.85万股，其中控股股东无锡纺织控股（集团）有限公司持股6,466.25万股，持股比例降至19.29%。
1998年7月17日，无锡公证会计师事务所出具验资报告（锡会股验（98）04号），对上述注册资本的实收情况进行了验证。
6、1999年送股
1999年5月28日，经公司1998年年度股东大会决议，同意以1998年末总股本33,528.85万股为基数，向全体股东每10股送红股1股。本次送股后公司股本增至36,881.74万股，其中控股股东无锡纺织控股（集团）有限公司持股7,112.88万股，持股比例19.29%。
1999年10月25日，无锡公证会计师事务所出具验资报告（锡会B（1999）0116号），对上述注册资本情况进行了验证。
7、2006年国有股划转
2003年6月25日，江苏省人民政府出具《省政府关于同意划转无锡太极实业股份有限公司和江苏宏源纺机股份有限公司国家股的批复》（苏政复【2003】61号）文件，同意无锡纺织控股（集团）有限公司将所持公司股份全部划转至无锡纺织产业集团有限公司。
2006年5月29日，国务院国有资产监督管理委员会出具《关于无锡市太极实业股份有限公司国有股划拨有关问题的批复》（国资产权【2006】600号）文件，对上述股权转让进行了批复。本次转让后，公司控股股东变更为无锡纺织产业集团有限公司，持股7,112.88万股，持股比例19.29%。
8、2006年股权分置改革
2006年12月11日，公司股权分置改革相关股东大会审议通过了由公司除募集法人股之外的非流通股股东向流通股股东每10股送2.5股的股权分置改革方案，支付数量共计4,741.00万股。方案实施后，公司总股本仍为36,881.74万股，其中有限售条件股份13,176.74万股，无限售条件股份23,705.00万股。本次股权分置改革方案实施后，公司控股股东无锡纺织产业集团有限公司持股数量降至5,064.86万股，持股比例降至13.73%。
本次股权分置改革后，公司股权结构如下：
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9、2007年控股股东变更
2007年8月21日，无锡市崇安区人民法院出具《江苏省无锡市崇安区人民法院民事裁定书》（（2007）崇民执字第399号-1）文件裁定，将无锡纺织产业集团有限公司所持公司股份全部过户至无锡产业资产经营有限公司，以抵偿所欠债务。本次股份过户后，公司控股股东变更为无锡产业资产经营有限公司（2008年4月30日更名为无锡产业发展集团有限公司），持股5,064.86万股，持股比例13.73%。
10、限售股上市流通
公司实施股权分置改革后，部分限售股份上市流通情况如下：
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11、2009年非公开发行股票
2009年6月3日，公司非公开发行股票的申请获得证监会股票发行审核委员会有条件通过并于2009年7月7日获得证监会出具的《关于无锡市太极实业股份有限公司申请非公开发行股票的批复》（证监发字【2009】602号）文件。本次非公开发行股票的方案为向公司控股股东无锡产业发展集团有限公司定向增发10,000万股，发行价格为3.07元/股。发行完毕后公司控股股东产业集团持有公司股份数量为15,064.86万股，占公司总股本的32.13%。
三、公司主营业务情况及主要财务指标
（一）公司主营业务情况
1、经营范围
本公司经营范围为化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、器材、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工。机械设备安装维修、纺织技术服务、化纤工程设计、开发。针纺织品、纺织原料制造、加工、销售。化工原料（危险品除外）、建筑材料、塑料制品、金属材料（贵金属除外）销售。经营本企业或本企业成员企业资产产品及相关技术的出口业务；经营本企业或本企业成员企业生产、科研所需的原辅材、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务；经营本企业的进料加工和“三来一补”业务。
2、主营业务基本情况
目前本公司主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布和帆布的研究、开发、生产及销售，其中涤纶帘子布和帆布是涤纶工业长丝的后道加工产品。
3、近三年主营业务的变化情况
本公司原控股子公司江苏宏源纺机股份有限公司（以下简称“宏源纺机”）从事纺织机械的生产与销售，经公司2007年第二次临时股东大会同意，公司将持有的宏源纺机55%的股权于2007年12月转让给无锡产业资产经营有限公司和无锡市金德投资发展有限公司。此次股权转让完成后，宏源纺机不再是本公司控股子公司，因此本公司目前无纺织机械业务。
4、公司近三年重大资产重组的情况
公司最近三年（即2006年至2008年）不存在构成重大资产重组的情况。
（二）公司近三年及一期主要财务指标
1、资产负债表主要数据
单位：千元
■
2、利润表主要数据
单位：千元
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3、现金流量表主要数据
单位：千元
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四、公司控股股东及实际控制人情况
（一）控股股东基本情况
名 称：无锡产业发展集团有限公司
注册地址：无锡市健康路77号
成立日期：1995年10月5日
法定代表人：蒋国雄
经济性质：国有独资
注册资本：238,214.94万元人民币
经营范围：授权范围内的国有资产营运、重点项目投资管理、制造业和服务业的投入和开发、高新技术成果转化风险投资、受托企业的管理。
产业集团前身为无锡产业资产经营有限公司，该公司是根据锡委办发[2007]6号《印发市国资委<关于整合组建无锡产业资产经营有限公司方案>的通知》等文件的要求，将无锡纺织产业集团有限公司（公司原控股股东）、无锡市交通发展总公司（成立于1995年）、无锡市轻工、贸易、电仪等资产经营公司及无锡市城镇集体工业联社的全部资产进行整合后组建的国有独资公司。
2008年3月，根据锡委办发[2008]10号《市属国有企业整合重组方案》和锡政办发[2008]51号《关于组建产业发展集团的实施意见的通知》的要求，无锡市人民政府以无锡产业资产经营有限公司为基础，整合无锡威孚集团有限公司、无锡市创业投资有限责任公司等组建了产业集团，其主营业务为优势产业发展投资、风险投资、担保业务、工业布局调整。
（二）控股股东经营情况
作为无锡市6家国有集团之一，产业集团注册资本金为23.82亿元，拥有全资、控股、参股企业27家，其中包括公司和无锡威孚高科技股份有限公司2家上市公司以及无锡市北创科技创业园有限公司和无锡市创业投资有限责任公司。产业集团业务涉及汽车零部件、纺织、机械制造、地产、电子等多个领域。
成立伊始，产业集团以无锡市委、无锡市政府确定的产业发展导向为目标，加快了对传统优势产业的改造升级和加大了对新兴先导产业结构的调整升级，并对相关业务和资产进行了整合。截至2008年12月31日，产业集团总资产为102.50亿元，净资产为58.26亿元；2008年度实现营业收入42.22亿元，实现净利润3.13亿元。
（三）控股股东主要财务指标及最近一年经审计简要财务报告
产业集团最近一年（2008年）的财务报告经江苏天衡会计师事务所审计。
1、资产负债表主要数据
单位：万元
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2、利润表主要数据
单位：万元
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（二）控股股东架构图
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第三节 共同投资方及交易对方基本情况
本次交易涉及公司同海力士成立合资公司从事半导体后工序服务并向海力士及无锡海力士采购探针测试及封装相关资产。因此，海力士为本次交易的共同投资方及交易对方，而无锡海力士为本次交易的另一交易对方。
一、海力士
（一）基本情况
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（二）最近三年股权变动情况
海力士的主要股东为由韩国主要金融机构组成的股份管理委员会(Share Management Council)。 股份管理委员会成立于2005年7月12日，取代原成立于2001年的债权人委员会(Creditor Council)。通过新的特别协议，原债权人委员会对公司的运营控制得以解除，但公司管理层仍需要就有可能影响公司运营和管理的重大事项提前同股份管理委员会进行沟通。特别协议中所规定的重大事项包括（1）任命和解聘董事；（2）年度预算；（3）对下属企业的投资；（4）收购、兼并及其它战略性项目；（5）公司管控架构的组织和运作。特别协议的在股份管理委员会成员大量出售公司股份前有效。截至2008年底，股份管理委员会成员包括韩国外换银行、友利银行、产业银行、新韩银行等主要金融机构，合计持有海力士165,480,000股，持股比例达36%。2006至2008三年间股份管理委员会于海力士的持股数量和比例均未发生变化。2009年上半年，受海力士增发新股融资的影响，股份管理委员会所持股份比例从2008年底的36%下降到28.1%。
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数据来源: 海力士年报、海力士公司网站
（三）主营业务发展情况和主要财务指标
1、公司主营业务情况
作为世界领先的半导体芯片生产商，海力士致力于开发及生产以动态随机存储器（DRAM）、非易失闪存（NAND Flash） 和 CIS非存储器为主的半导体产品。在DRAM领域，海力士目前提供从4M到1GB的DDR， DDR2和DDR3全系列产品，以及GDDR3 和GDDR4标准的图形DRAM。公司还为移动应用如手机等产品提供低耗能的DRAM 产品， 以及为个人电脑、笔记本电脑和服务器提供各种类型的存储模块。截至2008年末，海力士是世界第二大DRAM生产商，产品的全球市场占有率达20.8%，其2008年DRAM产品销售占公司全部销售收入的73%。
在NAND Flash方面，海力士不仅为移动数据存贮装置提供NAND闪存组件，同时还通过MCP， DOC和Embedded Flash Drive技术为包括MP3，PMP，数码相机/摄像机，桌面/便携电脑和手机等数码产品提供整套的NAND解决方案。海力士目前能够提供从128M到64Gb的单层和多层单元闪存。除DRAM和NAND Flash外，海力士2007年还进入CIS非存储器领域,生产并提供相关产品。截至2008年末，海力士是世界第四大NAND Flash生产商，产品的全球市场占有率达8.1%，2008年NAND Flash和其它产品销售占公司全部销售收入的27%。
2、公司历史沿革
海力士的前身为1983年成立的现代电子产业株式会社，1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年从现代集团分离出来，更名为(株)海力士半导体。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。目前在世界各地设有销售法人和办事处。海力士半导体稳固地立足于以DRAM和闪存为主的半导体存储器领域，通过产品种类多样化，包括涉足CIS商业领域等策略，正逐步成长为综合性的半导体设备供应商。
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资料来源: 海力士年报、海力士公司网站
3、公司近三年及一期主要财务指标
（1）资产负债表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源:海力士财务报告
注: 2009年1季度财务数据为审阅数据，非最终审计数据，存在调整的可能
（2）利润表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源: 海力士财务报告
注: 2009年1季度财务数据为审阅数据，非最终审计数据，存在调整的可能
（3）现金流量表主要数据
单位：百万韩元
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数据来源: 海力士财务报告（四）最近一年经审计的简要财务报表
单位：百万韩元
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数据来源: 海力士财务报告
（五）与公司的关联关系
本次交易对方海力士与本公司不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。海力士也不存在向本公司推荐董事或者高级管理人员的情况。
二、无锡海力士
（一）交易对方的基本情况
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（二）交易对方最近三年股权变动情况
2006年4月7日，江苏省发展和改革委员会下发了《省发改委关于海力士半导体（无锡）有限公司项目核准的批复》（苏发改高技发[2006]347号），同意该公司8英寸0.11微米集成电路项目，项目累计投资9,900万美元，注册资本为8,000万美元。
2006年4月11日，江苏省对外贸易经济合作厅下发了《关于同意设立海力士半导体（无锡）有限公司的批复》(苏外经贸资字[2006]第02032号)，同意韩国（株）海力士半导体在无锡出口加工区设立外商独资海力士半导体（无锡）有限公司及《章程》和《可行性研究报告》；公司投资总额为9,900万美元，注册资本8,000万美元。
2006年4月12日，该公司取得了商务部为其颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外资资审字[2006]0653号）。
2006年8月28日，国家发展和改革委员会下发了《国家发展和改革委员会关于海力士半导体（无锡）有限公司8英寸0.11微米集成电路芯片生产线项目核准的批复》（发改高技[2006]1717号），同意该公司8英寸0.11集成电路芯片生产线增资项目，项目累计投资总额29,700万美元，其中注册资本23,000万美元。
2007年2月15日，江苏省发展和改革委员会下发了《省发改委关于海力士半导体（无锡）有限公司探针测试工序增资项目核准的批复（苏发改高技[2007]159号），同意该公司的探针测试工序增资项目，项目总投资9,560万美元，公司的投资总额由原2.97亿美元增加到3.926亿美元，注册资本由原2.3亿美元增至3.256亿美元。
（三）交易对方主营业务发展情况和主要财务指标
1、公司主营业务情况
无锡海力士主要业务为半导体探针测试。此外，截至2008年底，无锡海力士持有海力士-恒忆9.74%的股权。海力士-恒忆2008年末总资产为29167百万元，净资产14349百万元。
2、公司历史沿革
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资料来源: 无锡海力士
3、公司近三年及一期主要财务指标
（1）资产负债表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告
（2）利润表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告
（3）现金流量表主要数据
单位：万元
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数据来源: 无锡海力士财务报告
（四）交易对方最近一年经审计的简要财务报表
单位：万元
■
数据来源: 无锡海力士财务报告
（五）交易对方与公司的关联关系
本次交易对方无锡海力士与本公司不存在关联关系，本次交易不构成关联交易。无锡海力士也不存在向本公司推荐董事或者高级管理人员的情况。
（六）交易对方违法违规情况
根据交易对方承诺，交易对方无锡海力士在最近三年之内没有受过与证券市场相关的行政处罚、刑事处罚。
第四节 交易标的基本情况
一、合资公司的情况
（一）合资公司的设立、出资和贷款
根据合资协议，太极实业将与海力士共同出资设立合资公司，合资公司注册资本金为1.5亿美元，太极实业出资0.825亿美元，占合资公司55%的股份；海力士出资0.675亿美元，占合资公司45%的股份。双方均以现金出资。合资公司成立后，将获得一笔本金为2亿美元或等额人民币的贷款，因此，合资公司的初始资产总额为3.5亿美元。
（二）探针测试设备、封装测试设备的购买
根据合资协议，在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向无锡海力士和海力士购买探针测试和封装测试相关资产。上述价款包括：
（1）向无锡海力士购买其现在拥有并使用的与探针测试有关的设备（“探针测试设备”）及配件（“探针配件”）；
（2）向海力士购买其现在拥有并使用的与封装和封装测试有关的全部设备（“封装设备”）和配件（“封装配件”）；
（3）海力士支付的封装设备及封装配件自韩国境内拆卸、备船、保险、装运，运输至合资公司并进行安装、调试、测试、直至合资公司验收合格的所有费用；
（4）应向海力士支付的合资公司运营探针测试设备和封装设备所需技术使用费。
江苏天衡资产评估有限公司以2009年5月31日为评估基准日进行评估后出具的《无锡市太极实业股份有限公司拟设立合资公司购买探针测试设备、封装设备及相关资产项目评估报告》【天衡评报字（2009）第0035号】，拟购买资产的评估值为213,370.00 万元，折合为31,232.34 万美元。
（三）技术协助
根据《合资协议》，海力士将派遣相应的工程师协助合资公司安装和调试以上购买的设备，并将相应的技术文件和资料转移至合资公司，以确保合资公司能够在设备验收后正常的使用该设备。海力士应在合资公司合理请求的情况下，向合资公司提供以下技术支持：（1）管理支持；（2）招录并聘用运营工厂所必需的高级管理人员和其他人员；（3）在合资公司工厂的现场工程技术支持以及根据海力士资源的可获得性，向合资公司的员工提供必要的培训。
合资公司向海力士及其关联公司提供后工序服务时使用的技术许可费用已包含在上述设备的购买价格当中。如果合资公司使用该技术为其他第三方提供后工序服务时，则需要按照该后工序服务营业收入的2.25%向海力士支付技术许可使用费。但是，在合资公司成立后的5年内，在获得海力士书面同意后，海力士可以免除该部分技术许可使用费。另外，如果使用该技术，使得合资公司因来自第三方的知识产权侵权请求或诉讼而产生的费用，则如果是向海力士提供的后工序服务，海力士将同意补偿因此而产生的全部损失，如果是向第三方提供的后工序服务，则海力士同意在收取的技术许可使用费范围内补偿合资公司因此而产生的损失。
（四）合资公司的治理
合资公司将设董事会，除非法律另有要求或另有约定，董事会将被授予管理、指导和控制合资公司的职责。董事会成员人数为七名，太极实业有权委派四名合资公司董事，海力士有权委派三名合资公司董事。董事每届任期四年，可连任一次或数次。但在合资公司成立后的两（2）年内，由于海力士将无锡海力士100%的股权质押给了合资公司作为履约担保，因此，在此期间太极实业需要将一名董事会成员的委派权让与海力士，即，在无锡海力士股权质押期间，海力士拥有合资公司董事会四名董事的提名权，太极实业拥有合资公司董事会三名董事提名权。
合资公司董事长、总经理和财务负责人由太极实业推荐，董事会任命。首任总经理视情况由海力士推荐，董事会表决任命。副董事长、监事以及技术副总经理由海力士委派。
董事会每三个月召开一次，每次召开前应当提前十天通知，合资公司的年度董事会必须于次年的第一季度完成。
董事会成员拥有一人一票表决权，合资公司董事会会议的法定人数应当要求三分之二以上的在职董事参加，且至少各有两名由太极实业和海力士委派的董事到场参加。除非要求一致通过的事项，经合资公司全体董事的三分之二表决权以上达成一致的决议，即可构成董事会有效决议。
自合资公司成立之日起五年内并且只要海力士在该五年期限届满之后仍然持有超过百分之二十（20%）的合资公司的股权的，则下列事项应属于董事会一致决议通过事项，包括合资公司的战略指导计划、对金额超过一千万美元（US$10,000,000）的任何种类协议的签署、对利润分配或股息的批准和对发行新股的批准，注册资本及贷款金额的变动，应当在合资公司的章程中予以更加明确的规定。
（五）合资公司的运营
合资公司从事业务的范围包括：提供半导体生产的后工序服务，包括半导体生产的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试，与前述业务的任何辅助性或附带性业务，及太极实业和海力士一致同意的任何其他业务。
合资公司在成立之日起的五年内，将只为海力士或海力士的关联公司提供后工序服务，除非在获得海力士的书面同意前提下，合资公司才能为其他第三方提供后工序服务。在合资公司成立之日起的第3年的第4季度起，合资公司的双方股东应就合资公司成立五年期满后的排他性后工序服务期间等事宜进行磋商和规划。
合资公司探针测试设备和封装设备的折旧期限为五年，探针配件和封装配件折旧期限为两年。合资公司成立后利用运营现金流中的可用资金购买的设备折旧期限为六年，开办费按八年摊销。开办费指企业在企业批准筹建之日起，到开始生产、经营（包括试生产、试营业）之日止的期间（即筹建期间）发生的费用支出。包括筹建期人员工资、办公费、培训费、差旅费、印刷费、注册登记费以及不计入固定资产和无形资产购建成本的汇兑损益和利息支出。
（六）合资公司的收益及其担保
1、合资公司的收益
在合资公司成立之日起五年内，海力士同意向合资公司支付根据以下公式计算出的服务费用：
后工序服务的价格=【全部成本】+【约定收益】
全部成本指合资公司向海力士提供后工序服务相关的费用。包括生产成本，销售费用及管理费用，开办费及无形资产的摊销费用等，但该费用不包括合资公司初始2亿美元贷款的利息以及合资公司的所得税。
约定收益指相当于投入总资本的10%/年。（约定收益以总资本投入时货币为准计算；即：太极实业注册资本以人民币投入为准，海力士注册资本以人民币（以美元缴纳注册资本当日中国银行公布的基准汇率折算的人民币）投入为准，贷款以合资公司实际获得的贷款币种为准）。
投入总资本是指合资公司初始贷款加上注册资本之和减去与第三方后工序服务相关的资本的金额。
与第三方后工序服务相关的资本由（i）合资公司为了向第三方提供后工序服务而新购买的有形资产取得成本总额及（ii）为了向第三方提供后工序服务而使用的合资公司既有有形资产的使用价格构成。
使用价格指根据该有形资产的取得成本，考虑合资公司为第三方提供后工序服务所占用该有形资产的时间及生产数量因素确定的金额。但使用价格的具体计算方式由合资双方在后工序服务协议中约定或在合资公司向第三方提供后工序服务之前协商确定。
计算约定收益相关费用的起算点：太极实业和海力士均同意与设备款对应数额的收益自合资公司向海力士或/及无锡海力士支付之日起计算，其他自实际到合资公司帐上之日起算收益。
2、合资公司收益的担保
海力士同意将其持有的无锡海力士100%的股权质押给合资公司，作为其履行向合资公司支付约定的后工序服务加工费用的担保，质押期限为二年。股权质押是为了担保海力士向合资公司履行后工序服务协议。股权质押的担保最高限额为1.5亿美元。当海力士因宣告破产或解散而无力履行后工序服务协议时，股权质押的被担保债务为1.75亿美元减去合资公司至海力士宣告破产或解散之为止已实现的约定收益之差，再加上海力士拖欠合资公司后工序服务价格中的成本费用。
海力士承诺无锡海力士非经合资公司董事会同意不得转让、质押或以其他方式处分其在海力士-恒忆持有的所有全部股权。
（七）合资公司股权转让的限制及以后首次公开发行的安排
1、合资公司股权转让的限制
未经其他方的事先书面同意，任何一方不得对其拥有的合资公司股权进行出售、让与、质押或以其他方式转让，亦不得设立或受制于任何权利负担，但向其关联公司进行的上述行为除外， 但前提是该关联公司应当签署并向其他方交付一份令其他方合理满意的承诺，承诺其同意成为本协议一方并且受合资协议条款的约束。同时，转让方应继续对其他方承担其在合资协议项下的全部责任和义务，并保证由其关联公司履行其在合资协议项下的一切责任和义务。“关联公司”系指对于任何主体而言，控制该主体、受该主体控制或与该主体处于共同控制之下的任何其他主体。
2、首次公开发行
各方有意在首个期间届满后，在考虑了届时的市场情况后，使合资公司在各方约定的一家公认的证券交易所进行首次公开发行（“首次公开发行”），以保证合资公司的进一步发展并提升合资公司的日后价值。各方将合作并尽商业合理努力促使首次公开发行得以按照前述进度进行。在首次公开发行之后，合资公司应当获得允许股票可在相关国际公认的证券交易所自由转让的全部必要批准。
二、合资公司未来的经营模式
根据《合资协议》，合资公司成立后的五年内将主要为海力士及其关联公司提供半导体集成电路生产的后工序服务，除非在获得海力士的书面同意，合资公司将不得为其他任何与海力士不相关的第三方提供后工序服务。
在合资公司成立后的第三年的第四季度，合资双方（即太极实业与海力士）应当就合资公司成立五年期满后的经营模式进行磋商和规划。另外，合资公司成立五年期届满后，也可利用除本次从海力士及其关联公司购买的资产外后续新购买的设备在满足海力士及其关联公司的产能情况下为任何其他第三方提供后工序服务。
三、合资公司拟购买资产的情况
本次合资公司拟购买资产的包括：无锡海力士拥有并使用的与探针测试有关的设备及配件；海力士拥有并使用的与封装和封装测试有关的全部设备和配件；与上述资产相关的技术使用费。
（一）拟购买资产中设备部分的账面价值
根据无锡海力士和海力士提供的财务资料，拟购买资产中设备部分的账面价值如下：
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说明：以上均按2009年5月31日汇率折算，1美元=6.8317元(鉴于2009年5月31日为星期日,实际上为2009年6月1日基准汇率)
交易对方对设备的折旧年限一般设定为7年左右。从账面净值看该等设备在2009年5月31日的账面价值约相当于其原值的50%,因此平均使用年限为3.5年左右。
（二）拟购买资产技术使用的情况
本次拟购买资产所使用的封装技术为国际主流、国内先进的FBGA和TSOP技术。FBGA技术是BGA五种技术之一，而BGA封装技术是工业和信息化部制定的《集成电路产业“十一五”专项规划》中明确提出需要大力发展的先进封装技术之一。在本次拟购买的设备当中，采用FBGA技术生产的产能约占90%。另外，为了保证合资公司的后工序服务技术水平能够与海力士前工序生产的技术水平相匹配，海力士打算将在合资公司中使用尚属世界主流的封装技术——“晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）”技术。海力士于2008年12月23日开发出的“晶圆级封装”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块，在全球尚属首例。
所谓“晶圆级封装”技术，是一种有别于以往将晶圆加工后一一切片封装的方式。这种技术是在晶圆状态下，进行一次性封装和测试，然后切片制作成成品，过程更简捷。和以往技术相比，“晶圆级封装”技术可节约大约20%的封装成本。
此次海力士开发的产品是利用“晶圆级封装”及“平面(Planar)积层”技术制作而成的微型(VLP, Very Low Profile)服务器专用模块，在节约生产成本和改进散热性能方面表现卓越。晶圆级封装与以往封装技术相比，因面积减少了一半，故制作模块时，可放置两倍的芯片，实现容量的提升。
因采用平面积层(Planar Stack)结构，将芯片全都排列在晶圆封装模块的表面，所以当模块工作时，产生的热量很容易发散，具有出色的散热效果。若积层封装采用芯片上下叠加方式，则其缺点是积聚起过多热量；而若将芯片向两边平铺，采用平面积层方式，则表面面积增大，从而获得散热容易的效果。微型(VLP)化模块在安装时，高度由原来的3cm降低至1.8cm，封装的厚度也减少至原来的一半，适合小型化的服务器。另外，连接内部和外部的金属配线位于芯片正上方，因而阻抗小，有利于高速制动。
（三）拟购买资产的使用情况
一般而言，封装测试设备寿命较长，且其本身受前道工序的技术升级换代影响较小。而设备的折旧年限一般为7年左右，旧设备一般仍具有一定市场价值，本次购买的一些设备已经折旧完毕，账面净值为0，但仍具备一定经济价值。
对于探针测试设备来说，其用途将随着晶圆的大小而改变。也就是说，用于8英寸晶圆测试的探针设备，将不能在12英寸晶圆测试中使用。但是，本次拟购买的探针测试设备是与12英寸晶圆相匹配的，从目前集成电路制造技术的现状来看，未来几年12英寸将还是主流技术。
四、合资公司拟购买资产的评估情况
根据江苏天衡资产评估有限公司出具的《评估报告》（天衡评报字【2009】第0035号），本次拟购买资产200年5月31日为基准日的评估结果为213,370.00万元，折合为31,232.34 万美元。
（一）评估对象和评估范围
本次资产评估的对象为合资公司拟购买的无锡海力士的半导体探针测试设备和海力士的封装测试设备以及与运营上述设备所需技术、配件。
全部委估资产账面值如下：
单位：人民币元
■
产权持有人提供了所有设备的账面价值，未提供配件账面价值。其中海力士提供的封装测试设备账面价值以美元计价，评估人员按基准日美元与人民币汇率进行了折算。
委托评估对象和评估范围与经济行为涉及的评估对象和评估范围一致。
（二）实物资产的分布情况及特点
委估资产中，探针测试设备产权人为无锡海力士，目前在海力士-恒忆使用，主要设备产自美国、日本和韩国，包括： F3000型晶园施压机（WFBI）、S680型电气性能测试机(EPM)、M6060/M6111型测试仪和二台UF3000型探针机组成的测试系统（PT1）、M9830/M9850型激光修复机（L/R）、T5337S型测试仪和一台UF3000型探针机组成的测试系统（PT2）等，全部设备共467台，配件为315套探针板；探针测试设备在运营中需要的技术，包括11项在韩国登记的专利技术，主要有：晶园施加模式技术、字节屏蔽模式技术、冗余测试模式技术、多字激活模式技术、开发DRAM全晶圆探针板技术和开发NAND Flash全接触探针板技术等。合资公司购买后，该部分探针设备留在原地由合资公司继续使用。
委估资产中，封装测试设备产权人为海力士，目前在海力士韩国利川工厂使用，主要设备产自美国、日本和韩国，包括：PG300RM型背面减薄机、CM300型装片机、DR300Ⅱ塑封压机、KLM405激光打标机、XPM2520球焊系统、UTC1000焊线机、AWD300T晶圆专用切割机、T5588测试仪、FOCUS-7600HF预测试系统等。其中，封装设备626台、封装测试设备496台、配件 876件；封装测试设备在运营中需要的技术包括：在封装（PKG）技术上拥有的89项专利、测试（PKT）技术上拥有的18项专利，主要有： DDP堆积封装技术、 DDR3扩展8倍的技术、晶圆高速切割技术、0.2秒焊接技术、用于DDR2,DDR3的直径12.5微米金线、超大面积基面和双基面材料等。合资公司购买后，上述设备将移地在合资公司新建的厂区重新安装调试并投入使用，移地运输、保险、安装调试等费用除通关费用外，全部由海力士承担。
合资协议中明确，海力士同意在为了向海力士提供后工序服务而于合资公司生产线上使用探针测试设备和封装设备所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。上述技术许可使用费包含在在约定的探针价款及约定封装价款中。
（三）评估基准日及评估报告有效期
本次资产评估的基准日为2009年5月31日，评估结果有效期至2010年5月31日。
（四）评估方法、评估过程及评估结果
1、评估方法
资产组评估的基本方法包括市场法、收益法和成本法。
市场法是指将评估对象与参考对象、在市场上已有的交易案例等资产进行比较以确定评估对象价值的评估思路。收益法是指通过将被评估资产预期收益资本化或折现以确定评估对象价值的评估思路。成本法是指在合理评估各项资产价值和的基础上确定评估对象价值的评估思路。
受国内流通市场条件的限制，评估师无法取得足够的、可参照的、与被评估资产组类似的资产交易案例资料，不具备市场法评估的比较条件，无法采用市场法进行评估。
委估资产能够产生独立的现金流，是一个具有相对独立获利能力的资产组合体，具备采用收益法评估的基本条件。根据委评资产组的实际构成以及所能收集资料的情况，本次评估同时采用收益法和成本法。
（1）成本法
本次评估的资产组涉及的资产包括机器设备、固化在机器设备中或与机器设备难以分割的运营机器设备所需要的技术以及机器设备运行用配件。
资产组中，探针测试设备及配件目前在无锡海力士使用。封装测试设备及配件目前在海力士韩国利川工厂安装使用，海力士承诺保证上述资产进入合资公司后的正常使用。基于此，在采用成本法确定资产组价值时，对资产组内全部设备（包括固化在机器设备中或与机器设备难以分割的运营机器设备所需要的技术）及设备运行用配件分别采用重置成本法进行评估，再加总求和后，确定资产组的评估值。即：
资产组评估值=■
单台设备或配件评估值=重置全价×成新率
本次评估，假设在评估基准日被评估设备已全部在合资公司名下，且安装调试完毕，已经具备了每月12万张12英寸晶圆片的探针测试和7500万片/月存储器芯片封装的生产能力，其中探针测试设备在原地继续使用，封装测试设备在合资公司新厂区使用。
i.重置全价的确定
对国产设备或可在国内能替代采购的设备，通过询价和查阅报价手册获取设备现行市价，并加计必要的运杂费、安装调试费、前期费用及资金成本确定重置全价。对进口设备，通过核实设备合同价、向进口设备代理商询价等方式确定设备购置价，在此基础上加计外贸代理费、银行手续费、商检费、运杂费、安装调试费、其他费用及资金成本确定重置全价。
ii.成新率的确定
对大型或重要设备采用年限法和勘察法分别计算成新率，加权平均后计算得出综合成新率，其余设备采用年限法计算确定成新率。
（2）收益法
合资公司设立后，其所购置的探针测试及封装测试设备将形成每月12万张12英寸晶圆片探针测试和7500万片/月DDR2存储器芯片的封装和测试能力，所生产产品全部提供给海力士。基于此，以上设备组成的资产组获利能力相对独立，未来收益及其风险可以合理预期，满足收益法评估的条件。
所谓收益现值法是通过将资产组预期现金净流量采用一定的折现率折算成现值确定资产组评估值的方法，具体计算公式如下：
■
式中：
P 为委估资产组评估价值；
Ri 为预测期内第i年度的净现金流；
r 为资产折现率；
n 为收益年限
本次收益法评估中，收益年限采用有限年限，在收益期末，资产组实物资产预估可收回净值及可收回流动资金作为期末的现金流入
2、评估过程
遵照相关法律、法规和评估准则要求，结合与委托方签订的《资产评估业务约定书》所约定的事项，评估人员实施了包括对委托方及产权持有单位提供的法律性文件与会计记录资料的验证审核，对委估资产权属进行了必要的产权查验，对委估资产进行实地盘查与核对，进行了必要的市场调查、交易价格的比较、财务分析与预测、评估值计算等等一系列程序。评估程序实施的具体过程和情况如下：
（1）接受委托及准备阶段
i.听取委托方介绍项目基本情况，包括项目背景，委估对象类别，评估目的，评估基准日，以及评估时间进度要求。在此基础上，评估公司结合其人员结构和业务经验，对项目风险进行适当评估，决定接受委托，签订《资产评估业务约定书》。
ii.根据《资产评估业务约定书》约定的事项，进一步收集评估对象的相关资料，拟定初步的评估工作计划，包括时间及人员安排、拟采用的评估方法等等。同时，根据评估工作计划，评估提请委托方及产权持有单位作好评估前的各项准备工作，包括完成资产清查，填写委估资产清查评估明细表；准备与评估相关的各种技术经济资料等等。
iii.评估人员收集和整理与评估对象有关的市场信息资料
（2）现场清查阶段
i.委估资产真实性和合法性的查证
（a）根据产权持有单位提供的财产权属证明文件资料，对包括设备、专有技术在内的核心资产的权利状况进行复核验证。
（b）根据产权持有单位提供的评估基准日资产评估明细表，结合产权持有单位财务账册进行核对；在此基础上，评估人员对机器设备进行了全面盘查，重点核查设备的实际利用及维护保养情况，对设备运营所需技术相关资料进行收集、整理。
ii．委估资产实际利用情况的调查
探针测试设备目前在海力士-恒亿半导体有限公司安装并使用，全部设备共467台；封装和封装测试设备目前在海力士韩国利川工厂安装使用。在现场清查期间，海力士韩国利川工厂设备已贴有待转移标牌，全部设备共1,122台套。上述探针测试及封装测试设备进入合资公司后，将形成每月12万张12英寸晶圆片探针测试和7,500万片/月存储器芯片的生产能力。
运营上述设备所需技术主要为固化在设备上的后工序服务技术及其他技术，根据合资协议，合资公司可非独占地许可使用该部分技术。
（3）评定估算及综合处理阶段
i．评估结果的确定
评估人员根据在评估现场勘察的情况，以及市场调查所收集的价格资料、取费标准及依据，选择采用成本法和收益法进行评估计算，确定太极股份拟设立的合资公司受让资产的初步评估结果。
ii．评估结果的分析和评估报告的撰写
对初步评估结论进行汇总、分析，在此基础上，确定本项目最终采信的评估结论，按照江苏天衡资产评估有限公司规范化要求，编制评估报告，评估报告按江苏天衡业务管理的规定程序进行内部审核，经签字注册资产评估师最后复核无误后，完成并提交报告。
3、评估结果
在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，
采用成本法得出的委估资产评估的结果为 192,413.86 万元。增值额45,038.30万元，增值率30.56%。
在评估基准日，美元与人民币的汇率为6.8317，委估资产评估的结果折合成美元为 28,164.86 万美元。详细结果见下表：
单位：人民币万元
■
在评估假设和限定条件成立的前提下，评估人员在实施了上述评估程序后，采用收益法得出的委估资产评估的结果为213,370.00 万元，折合为31,232.34 万美元。
根据合资协议，合资公司拟向无锡海力士购买半导体探针测试设备、向海力士购买封装测试设备以及与运营上述设备所需技术、配件。购买价款包括：1.设备及配件价款；2.运营设备所需要的技术使用费；3.封装设备自韩国到无锡转移的全部费用(不包括通关费用)。全部设备进入合资公司后将具备每月12万张晶圆片探针测试和7,500万片/月DDR2存储器芯片的封装合测试能力。
合资协议还明确，海力士应向合资公司提供技术协助，海力士同意在为合资公司提供后工序服务所必需的范围内非独占地许可使用由其所拥有的后工序服务技术，所有技术协助费用，包括技术许可使用费等，均已全部包含在设备价款中。
由此不难看出，委估资产组的价值包括有形资产和无形资产的价值，由于该类无形资产通常与有形资产-机器设备作为一个整体配合使用，难以割裂，其中部分已固化在设备中。在设备的评估价值中，包含了这部分已经固化的软件技术费用；另外，海力士同意合资公司在为海力士提供后工序服务所必需的范围内非独占地许可使用由其所拥有的后工序服务技术，即只是有限定条件的使用权。因此，资产组中的无形资产难以单独量化评估。由此造成采用成本法评估时，因难以量化而未单独评估的无形资产漏评或低评，这样成本法评估的结果就不能完整地反应资产组的价值。因此，本次评估采用收益法的评估结果。
委估资产组在2009年5月31日的评估值为213,370.00 万元，折合为31,232.34 万美元。
五、拟购买资产的主营业务情况
本次合资公司拟购买的资产为无锡海力士的半导体探针测试设备和海力士的封装测试设备以及与上述设备使用相关的无形资产、备件（两年用）。资产购买完成后，合资公司将主要经营半导体集成电路封装和测试业务。但太极实业及海力士均同意合资公司未来将发展为在中国境内可以提供半导体生产所需的服务（包括为海力士现有的产品提供探针测试、封装、封装测试、模块装配及/或模块测试服务以及为将来海力士开发的产品所提供的相关后工序服务(“后工序服务”)）的专门企业。
（一）拟购买资产的主要产品或服务
本次拟购买资产主要为半导体生产提供后工序服务，包括12英寸晶圆在进入封装测试前的探针测试和集成电路封装测试服务。该资产的产能为每月12万片12英寸晶圆的测试和每月7500万片12英寸晶圆的封装。
（二）封装测试工艺流程图
本次拟购买资产所采用的封装形式有FBGA封装和TSOP封装两种形式。
1、FBGA封装工艺流程：
■
■
2、TSOP封装工艺流程图
■
(下转C28版)
| 股份类别 | 持股数（万股） | 持股比例（%） | 限售承诺 |
| 有限售条件的流通股份 | 13,176.74 | 35.73 | - |
| 其中：无锡纺织产业集团有限公司 | 5,064.86 | 13.73 | 36个月不转让 |
| 无限售条件的流通股股份 | 23,705.00 | 64.27 | - |
| 合计 | 36,881.74 | 100.00 | - |
| 时间 | 股份数量（万股） | 占总股本比例（%） |
| 2008年1月8日 | 4,576.79 | 12.41 |
| 2009年1月8日 | 3,253.03 | 8.82 |
| 合计 | 7,829.82 | 21.23 |
| 项 目 | 2009-3-31 | 2008-12-31 | 2007-12-31 | 2006-12-31 |
| 资产总计 | 1,042,304.01 | 1,000,410.82 | 889,238.68 | 1,252,528.57 |
| 负债合计 | 411,346.77 | 375,644.36 | 289,205.78 | 631,014.73 |
| 股东权益 | 630,957.25 | 624,766.46 | 600,032.90 | 621,513.83 |
| 归属母公司股东的权益 | 597,051.19 | 590,873.24 | 600,032.90 | 555,324.82 |
| 项目 | 2009年1-3月 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 营业总收入 | 123,414.42 | 655,106.80 | 1,166,652.54 | 1,173,508.97 |
| 营业利润 | 2,698.28 | 18,234.16 | 45,957.14 | 35,196.78 |
| 利润总额 | 2,644.62 | 20,105.62 | 44,263.19 | 31,554.69 |
| 净利润 | 2,633.92 | 20,048.06 | 25,872.94 | 19,989.82 |
| 归属母公司股东的净利润 | 2,621.09 | 18,754.84 | 20,298.93 | 16,259.43 |
| 项目 | 2009年1-3月 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 经营活动产生的现金流量 | 56,265.93 | 64,518.78 | -85,420.20 | 93,189.40 |
| 投资活动产生的现金流量 | -14,162.79 | -86,638.13 | -50,628.71 | -96,583.01 |
| 筹资活动产生的现金流量 | -60,532.79 | 19,320.73 | 33,768.03 | -45,227.21 |
| 现金及现金等价物净增加 | -18,429.65 | -2,798.63 | -102,280.87 | -48,620.83 |
| 项 目 | 2008-12-31 |
| 总资产 | 1,024,953.38 |
| 净资产 | 582,588.15 |
| 项 目 | 2008年度 |
| 主营业务收入 | 422,224.18 |
| 净利润 | 31,286.23 |
| 公司名称 | (株)海力士半导体 |
| 英文名称 | Hynix Semiconductor, Inc |
| 股票上市地 | 韩国和卢森堡两地上市 |
| 股票代码/简称 | 000660(韩国); HYXD LI (卢森堡) |
| 董事长兼CEO | 金钟甲 |
| 注册地址 | 大韩民国京畿道利川市夫钵邑牙美里山136-1 |
| 办公地址 | 大韩民国京畿道利川市夫钵邑牙美里山136-1 |
| 互联网地址 | www.hynix.com |
| 注册资本 | 2,615,745百万韩元 |
| 税务登记证号码 | 126-81-03725 |
| 主营业务 | 海力士半导体致力于生产以DRAM、NAND Flash 和 CIS非存储器为主的半导体产品。 |
| 股 东 | 2006-3-31 | 2007-12-31 | 2008-12-31 | 2009-6-30 |
| 股份管理委员会 | ||||
| 外换银行（KEB） | 8.2% | 8.2% | 8.2% | 6.4% |
| 友利银行（Woori） | 8.0% | 8.0% | 8.0% | 6.3% |
| 产业银行（KDB） | 6.2% | 6.2% | 6.2% | 4.8% |
| 新韩银行（Shinhan） | 6.1% | 6.1% | 6.1% | 4.7% |
| 其它金融机构 | 7.5% | 7.5% | 7.5% | 5.9% |
| 合 计 | 36.0% | 36.0% | 36.0% | 28.1% |
| 流 通 股 | 64.0% | 64.0% | 64.0% | 71.9% |
| 总 计 | 100% | 100% | 100% | 100% |
| 时间 | 主要发展 |
| 1983-1999 | √1996年12月公司上市 √1999年10月同LG半导体合并 |
| 2001-2004 | √2004年8月同中国无锡市签署合作协议建立芯片工厂 √2004年10月将非存储器业务转移给MagnaChip半导体公司 |
| 2005 | √2005年4月同STMicro公司在中国成立合资公司 √2005年7月提前同债权人结束企业重组完善协议 |
| 2006 | √2006年4月无锡海力士成立 √2006年10月在中国投资的海力士-意法半导体完全建成 |
| 2007 | √2007年10月决定进入CIS非存储产品市场 √2007年11月同SiliconFile Technologies公司签署合作协议共同开发CIS产品 |
| 2008 | √2008年6月应用X3技术开发32Gb NAND Flash闪存 √2008年8月同Numonyx公司建立战略联盟共同开发NAND Flash产品和技术 |
| 项 目 | 2009-3-31 | 2008-12-31 | 2007-12-31 | 2006-12-31 |
| 资产总计 | 16,409,406 | 16,576,220 | 17,718,299 | 15,384,910 |
| 负债合计 | 11,496,113 | 11,049,981 | 8,403,970 | 6,610,364 |
| 股东权益 | 4,913,293 | 5,526,239 | 9,314,329 | 8,774,547 |
| 归属母公司股东的权益 | 4,433,001 | 5,090,202 | 9,045,038 | 8,532,874 |
| 项 目 | 2009年1-3月 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 营业总收入 | 1,312,909 | 6,817,985 | 8,643,565 | 7,731,932 |
| 营业利润 | -514,644 | -1,920,120 | 513,715 | 2,074,127 |
| 利润总额 | -1,177,765 | -4,774,612 | 462,619 | 1,927,702 |
| 净利润 | -1,177,731 | -4,744,724 | 363,914 | 2,054,038 |
| 归属母公司股东的净利润 | -1,194,512 | -4,719,633 | 346,296 | 2,055,232 |
| 项 目 | 2009年1-3月 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 经营活动产生的现金流量 | N/A | -375,874 | 3,431,614 | 3,290,966 |
| 投资活动产生的现金流量 | N/A | -2,037,694 | -5,187,955 | -4,595,058 |
| 筹资活动产生的现金流量 | N/A | 1,170,978 | 1,594,120 | 2,184,546 |
| 现金及现金等价物净增加 | N/A | -1,175,433 | -140,252 | 870,546 |
| 项 目 | 2008年度 |
| 资产负债表数据 | |
| 资产总计 | 16,576,220 |
| 负债合计 | 11,049,981 |
| 股东权益 | 5,526,239 |
| 归属母公司股东的权益 | 5,090,202 |
| 利润表数据 | |
| 营业总收入 | 6,817,985 |
| 营业利润 | -1,920,120 |
| 利润总额 | -4,774,612 |
| 净利润 | -4,744,724 |
| 归属母公司股东的净利润 | -4,719,633 |
| 公司名称 | 海力士半导体(无锡)有限公司 |
| 英文名称 | Hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. |
| 法定代表人 | 韩午锡 |
| 注册地址 | 中国无锡出口加工区K7-1地块 |
| 办公地址 | 中国无锡出口加工区K7-1地块 |
| 经营范围 | 生产、加工8英寸集成电路芯片，主要产品为0.11微米及以下线宽的储存器、消费类产品、SOC芯片等，并提供相关的技术服务 |
| 时 间 | 主要发展 |
| 2006年4月7日 | √获得江苏省发改委批准（投资总额9,900万美元，其中注册资本8,000万美元） |
| 2006年4月13日 | √工商登记公司正式成立 |
| 2006年8月28日 | √8英寸增资项目获得国家发改委批准（累计投资总额29,700万美元，其中注册资本23,000万美元） |
| 2007年2月15日 | √探针测试项目获得国家发改委批准（累计投资总额39,260万美元，其中注册资本32,560万美元） |
| 2007年9月05日 | √与华润上华（CSMC）签署8英寸设备出售协议 |
| 项 目 | 2008-12-31 | 2007-12-31 | 2006-12-31 |
| 资产总计 | 321,965 | 360,126 | 193,820 |
| 负债合计 | 42,163 | 94,780 | 33,682 |
| 股东权益 | 279,802 | 265,346 | 160,137 |
| 项 目 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 营业总收入 | 131,849 | 158,916 | 63,914 |
| 营业利润 | 9,754 | 5,253 | 4,174 |
| 利润总额 | 14,456 | 5,253 | 4,174 |
| 净利润 | 14,456 | 5,253 | 4,174 |
| 项 目 | 2008年度 | 2007年度 | 2006年度 |
| 经营活动产生的现金流量 | 24,922 | 105,104 | -23,471 |
| 投资活动产生的现金流量 | -102,106 | -112,578 | -32,371 |
| 筹资活动产生的现金流量 | 0 | 99,956 | 63,629 |
| 现金及现金等价物净增加 | -83,816 | -89,717 | 6,955 |
| 项 目 | 2008年 |
| 资产负债表数据 | |
| 资产总计 | 321965 |
| 负债合计 | 42163 |
| 股东权益 | 279802 |
| 利润表数据 | |
| 营业总收入 | 131849 |
| 营业利润 | 9754 |
| 利润总额 | 14456 |
| 净利润 | 14456 |
| 账面原值 | 账面净值 | |||
| 2007-12-31 | 2008-12-31 | 2009-5-31 | ||
| 按美元计 | ||||
| 探针测试设备 | 148,152,636 | 97,889,271 | 108,790,642 | 98,467,158 |
| 封装设备 | 79,650,218 | 51,419,898 | 40,308,575 | 35,600,757 |
| 封装测试设备 | 210,998,054 | 110,264,847 | 91,293,088 | 81,655,202 |
| 合计 | 438,800,908 | 259,574,016 | 240,392,306 | 215,723,117 |
| 按人民币计 | ||||
| 探针测试设备 | 1,012,134,361 | 668,750,132 | 743,225,029 | 672,698,086 |
| 封装设备 | 544,146,395 | 351,285,315 | 275,376,095 | 243,213,690 |
| 封装测试设备 | 1,441,475,405 | 753,296,358 | 623,686,990 | 557,843,845 |
| 合计 | 2,997,756,162 | 1,773,331,805 | 1,642,288,114 | 1,473,755,621 |
| 资产类型 | 账面价值 |
| 固定资产 | 1,473,755,620.80 |
| 其中：探针测试设备 | 672,698,085.86 |
| 其中：封装测试设备 | 801,057,534.94 |
| 科目名称 | 帐面价值 | 评估价值 | 增值额 | 增值率％ |
| 探针测试设备及配件 | 67,269.81 | 76,466.78 | 9,196.97 | 13.67 |
| 封装测试设备及配件 | 80,105.75 | 115,947.08 | 35,841.33 | 44.74 |
| 资产组资产合计 | 147,375.56 | 192,413.86 | 45,038.30 | 30.56 |
| 工序 | 简介 |
| 背面减薄 | 用金刚石砂轮把晶圆片的背面研磨至适合封装的厚度（720um → 250～280um）。 |
| 划片 | 使用晶圆切割用金刚石刀片，利用高速旋转，按产品要求将晶圆片切割成一定规格的芯片。 |
| 涂胶粘剂 | 用针形点浆器涂布或贴印法在封装体的粘片区沉积上一层树脂胶粘剂。 |
| 芯片粘贴 | 将从晶圆片上切割下来的芯片粘贴在封装体（衬底Substrate）的粘片区。 |
| 引线 | 芯片上的引线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的金丝连接起来（金属导线起到芯片与外部器件之间建立电路连接的电路通道的作用）。 |
| 塑封固化 | 为了将完成导线接引的封装材料隔离于湿度、热物理冲击等外界环境，利用热硬化的树脂—EMC（Epoxy Molding Compound）进行密封固定。 |
| 激光标识 | 用激光将产品的有关部门信息刻录在产品表面(为了追踪产品的履历）。 |
| 贴附锡球 | 将锡焊球附贴在封装体（Substrate）内部芯片与外部器件的电路连接端点上。 |
| 切割 | 使用封装切割专用金刚石砂轮将用金刚石砂轮把多个封装体分离成个别的封装体。 |