武汉国药科技股份有限公司关于债权债务和解协议的后续公告
2009年12月04日 来源：上海证券报 作者：
证券代码：600421 证券简称：*ST国药 公告编号：2009-59
武汉国药科技股份有限公司
关于债权债务和解协议的后续公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、本公司与债权人交通银行股份有限公司东湖新技术开发区支行《调解协议》执行情况
本公司董事会已于2009年6月26日发布《武汉国药科技股份有限公司关于与
债权人签订和解协议的公告》（公告编号：2009-35），本公司与债权人交通银行股份有限公司武汉东湖新技术开发区支行及担保人武汉新一代科技有限公司签订《调解协议》。本公司董事会于2009年11月4日发布《武汉国药科技股份有限公司关于偿还债务的持续公告》（公告编号：2009-56）。截止本公告日，本公司已按该调解协议的约定时间支付了第一期、第二期本金累计4914万元，第三期需支付的利息12,655,575.49元已支付。
二、本公司与债务人湖北医药有限公司《债务和解协议》履行情况
本公司董事会于2009年11月14日发布《武汉国药科技股份有限公司关于债权债务和解协议的后续公告》（公告编号：2009-58），11月28日，本公司收到债务人湖北春天医药有限公司还款1266万元，截止本公告日，本公司已收到债务人湖北春天医药有限公司累计还款3682万元。
特此公告。
武汉国药科技股份有限公司董事会
2009 年12月3日