硅宝科技、钢研高纳今日同时发布2009年年报。数据显示，报告期内，硅宝科技归属于上市公司股东的净利润为3539万元，同比增长38.59%；钢研高纳归属于上市公司股东的净利润为3806.7万元，同比增长21.68%。虽然盈利状况相近，但两家公司的分红预案却较为悬殊，前者拟10转10派2元，后者仅10派0.8元。

　　硅宝科技2009年度实现营业收入1.696亿元，同比增长24.93%，基本每股收益为0.88元。公司表示，业务增长主要来源于销售量的增加，而营业收入92.13%来源于有机硅室温胶。钢研高纳2009年度营业收入为2.91亿元，同比增长3.30%，基本每股收益为0.45元。

　　对于两家公司的发展前景，产能与市场容量的问题值得投资者关注。2009年末，硅宝科技的有机硅室温胶产能达1万吨/年，已较2008年翻了1倍，未来2-3年总产能更将达2.8万吨/年。但公司坦言，低端的有机硅室温胶目前已供过于求，而另一家创业板公司回天胶业所建项目与公司未来建设项目部分重合，对市场发展形成较大挑战。

　　钢研高纳则表示，公司60%以上的产品面向航空航天领域客户，但航空航天产业规模偏小，一些新型的飞机研制和产业化进程有可能延后，从而影响需求。公司高温合金产品在民用领域的主要用户如电力、石化、化纤等行业需求均在下降。

　　由于成功上市且超募较多，硅宝科技、钢研高纳的货币资金、资本公积余额均迅速膨胀，但在利润分配上表现悬殊。硅宝科技拟以2009年末总股本为基数，每10股派现2元（含税），并以资本公积金每10股转增10股。钢研高纳仅拟每10股派发现金0.8元（含税），共计派发现金942万元，而公司2009年度末可供分配的利润为1.1亿元、资本公积余额高达5.59亿元，其抛出的分配预案力度之低显然出乎市场意料。

　　此前，市场普遍预计，由于创业板公司IPO超募比例较高，大部分超募资金作为股本溢价计入资本公积，加之企业盈利状况较好，普遍存在高转增、派现的预期。首家披露年报的创业板公司同花顺，推出的分红预案是“10转10派3元”。

　　对于备受关注的超募资金使用计划，两家公司至今仍未敲定。公告显示，硅宝科技募资净额达2.81亿元，超募1.18亿元，公司尚无出台超募资金的使用计划，目前正积极进行市场调查，积极寻找新项目。钢研高纳超募资金高达3.2亿元，可基本满足其3年的发展需求。公司表示，2010年将组织编制超募资金使用项目的可研与论证，同时将组建相应的项目部，进行项目前期市场调研，积极开展工作。

　　昨日，硅宝科技因发布年报而停牌一天；钢研高纳未停牌，当日收盘股价下跌1.02%。