方正科技投资者关系管理系列活动之十一——PCB业务近况（下）

  方正科技PCB产业顺势扩张

  快板项目：方正PCB“一站式服务”战略的重要组成部分

  根据N.T.Information分析，一个成熟的PCB市场批量板和快板的比例为100：1。目前美国有300家快板厂，欧洲和日本也有多家专业从事快板的PCB厂家。而国内专业制造快板的PCB厂商较少，CPCA发布的中国PCB行业百强中只有深圳兴森快捷、深圳金百泽和广州杰赛三家快板企业，无法满足国内日益增长的快板业务需求。

  对于品种多、批量少且对交货有较高要求的PCB产品，快板项目具有较高的竞争力。在PCB下游行业中，三类产品对PCB的交货周期有非常高的要求：

  （1）高复杂性、高混合性的产品，如军事、航空和医疗电子产品。这类产品的特点是性能要求高、交货周期短，要求PCB企业必须具有很高的生产技术和柔性生产能力。

  （2）产品生命周期较短、经常推陈出新的产品，典型的如手机、数码相机等消费性电子产品。由于消费电子产品生命周期较短，新产品频繁推出和上市周期缩短催生大量研发板打样需求。

  （3）对可靠性要求非常高的产品。这类产品因为需要反复不断进行试验以证明其可靠性，因而有大量的研发板需求。目前，国际上著名的PCB下游企业纷纷将研发中心迁往中国大陆，就地选择国内快板厂承接这部分订单，既可以缩短产品开发周期，又可以降低研发阶段的管理成本。

  方正科技的子公司珠海高密将建设具有年产7.2万款快板（相当于180万平方英尺）生产能力的快板厂。方正科技新建设的快板项目将能有效地整合下属企业分散的研发板供应资源，更好地支持客户对新产品的研发，给战略客户提供深度服务和全面解决方案，实现PCB一站式服务的战略。

  当前，国际上著名的PCB下游企业纷纷将研发中心迁往中国大陆，不少款式的手机、数码相机等电子产品在中国上市甚至早于国际市场。跨国公司为了保证产品质量和品牌声誉，往往会充分测试大量上市的产品。在这种情况下，研发板和量产板承前启后的关联性十分明显，一款研发板后面往往是数量巨大的量产板。因此，顺利通过研发板的认证是PCB企业取得量产板订单的重要环节。

  新客户尤其是海外客户的订单，其终端用户、产品结构、技术要求和品质标准的差异非常大，必须要有一个具备高度柔性化生产能力、高端技术、稳定品质管控和快速交付能力的工厂专门针对这部分新客户的订单进行快速打样，建立起有效的沟通渠道。该项目的建立将有助于方正科技PCB业务快速引入海外新客户，在以客户为导向、为客户提供一站式采购服务。

  快板项目将与方正PCB研究院一起参与核心客户的最初研发阶段，为客户快速生产研发板，有效提高核心客户粘性。在完成研发板后，由于下属企业之间具有较好的协同效应，客户量产板下单时不需要进行生产打样，可以大大缩短客户批量生产的周期，降低客户产品开发周期，在为客户提供全面的解决方案的同时获得高附加值回报。快板项目高新技术含量与快速交付的特点将为方正科技的PCB业务带来更高的附加值，建成后将进一步提升公司PCB业务的核心竞争力。

  背板: 高端PCB产品

  在PCB行业，背板一般是指8层以上（主要是8层-28层）的电路板。背板主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗、工控、军事等领域，部分背板表面提供若干插槽，以连接其他的PCB或电子元器件。

  （1）背板产品市场趋势分析

  近年来，受人力综合成本和环保法规影响，全球背板产能逐渐向亚洲特别是中国大陆转移。许多知名通信设备商开始向中国采购背板，同时中国通信设备制造业也迅速发展，国内背板市场需求大量增加。

  （2）背板应用领域发展状况

  背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自以华为、中兴为代表企业的、在世界通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

  中国通信设备制造业前景仍被看好，原因有两个：第一，从长期来讲，通信是一个基础性、战略性和支柱性的行业，在消除与发达国家“数字鸿沟”的过程中，通信设备扮演重要角色，因而中国通信设备业仍会保持高速发展。以手机为例，尽管我国手机用户一直增长迅速，但与发达国家或地区相比仍然有很大的差距。到2008年末，我国手机普及率仅48.3%，低于全球58%的平均水平。按照发达国家的经验值，到70%时市场才基本达到饱和并减慢增长速度，而预计到2013年，我国手机普及率才能达到70%，因此未来三四年间，中国通信设备制造业仍是发展的黄金时期。“数字差距”是中国通信设备制造业发展的根本动力。

  其次，2009年1月7日，工业和信息化部分别为中国移动、中国电信和中国联通发放了3张第三代移动通信（3G）牌照，由此中国三大运营商开始了投资金额巨大的设备投资，建设期为两到三年，这在短期内极大的刺激了通信设备业的发展。在长期因素和短期因素双重影响之下，中国通信设备制造业前景令人期待。

  在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持高速增长。

  ①基站市场状况

  基站在移动网络中主要起中继作用，主要负责手机信号的接收和发送，把收集到的信号简单处理之后再传送到移动交换中心，通过交换机等设备的处理，再传送给终端用户，从而实现了无线用户的通信功能。在近年大规模网络建设特别是3G建设的推动下，基站发展非常迅速。

  ②交换机市场状况

  程控交换机，也称为程控数字交换机或数字程控交换机，通常专指用于电话交换网的交换设备，它以计算机程序控制电话的接续。据国家统计局数据，截至2009 年8 月底，我国程控交换机产量达到2,885.67 万线。

  ③光通讯设备市场状况

  发展宽带已经成为全球各主要经济体的国家级战略。而任何通信信号（包括光纤通信在内）均由电磁波承载。由于光纤通信的工作频度比无线通信高出5个数量级，比同轴电缆通信高出7个数量级，因此光纤通信是宽带的终极解决方案。光纤拥有如此优良的物理特性决定了光通信设备在未来将有广阔的发展前景。

  国内3G大规模建设刚刚起步不久，未来大规模的3G无线基站都需要配置相应的传输设备，增量空间很大；另外，3G 与2G相比，数据业务传送明显增加，3G 网络中大量的流媒体业务和高速宽带业务的冲击，将使得传输网在基站侧引发的容量需求倍增。在3G 应用随着用户数和数据应用量不断增多，带宽增长将引发运营商增加传输设备投资。预计未来几年，光通讯设备市场规模仍将保持稳定增长。

  （3）背板产品市场容量

  在全球PCB产值中，背板约占PCB整体市场容量的15%。背板市场容量虽然不高，但是背板属于高端PCB产品，具备“量少价高”的特点，相对其他PCB产品有着较高的利润空间。

  随着我国通讯行业进入3G时代，通讯设备、大型服务器对背板的需求增长较快，国内背板产品的市场需求将在稳定增长的基础上有所突破。据Prismark预计，国内背板市场规模将从2008年的15.2亿美元增长到2013年的27.4亿美元。

  中国背板市场规模及增长前景 单位：亿美元

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  数据来源： Prismark（2009年5月）

  (4)方正科技在背板上的优势

  早在2006年4月，方正PCB为打造西部的PCB产业高地——重庆方正PCB产业园，就此投资成立了重庆方正高密电子有限公司。公司注册资金3000万美元，占地560亩。如今，一期约7万平方米已建成。根据方正科技PCB业务的战略规划，重庆方正高密项目将面向通信领域内的高端市场，定位于高阶系统板、背板的批量生产，目前已具备15万尺产能，将在2009年底到2010年初增加投资，届时，产能将达到30万尺。预计到2010年底到2011年初，通过继续追加投资，产能将达到50万尺，完全达产后，销售收入将超过15亿元，从而逐步成为方正PCB一站式服务战略中系统板及背板的批量生产基地。

  方正科技的背板项目属于高端PCB产品，产品层数及尺寸要求较高，其难点主要表现在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的可靠性以及压合、防焊、表面处理的品质管理上。

  方正科技背板项目的核心技术来源于两方面：一方面，公司拥有二十多年多层板的生产经验，为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板，积累了丰富的经验；另一方面，公司加强对行业内优秀人才的引进，先后有以色列、中国台湾优秀的技术人才加入到公司PCB团队，对公司PCB技术水平的提升起到重要作用。方正科技目前已经具有高频高速背板和内埋基板（埋电阻及埋电容）背板的生产经验及制造能力，同时可协助配合国内未掌握内埋基板设计技术的终端客户，展开这方面的研发设计及生产应用。

  完善方正科技PCB产业布局，打造国内PCB超级航母

  HDI、快板和背板项目成功建设完成后将有效完善方正科技PCB产业布局，助方正科技打造国内PCB超级航母。

  HDI、快板和背板项目是方正科技“客户价值为导向”战略的必然要求

  方正PCB业务围绕着“客户价值”扩张，不仅跟随客户需求，而是同客户的发展步伐一致，甚至带领客户跟随世界发展的步伐，创造新的价值。HDI、快板和背板项目就是致力于为客户提供一站式、全方位的产品和服务。一站式服务和专业客户服务团队将有效降低客户的供应链管理和运作成本，并带来最大限度的供应柔性；而快板项目将为客户前端设计提供最贴近工业生产的方案，提供从实验室－样品试验－批量生产的新技术转化平台，大大缩短客户的产品开发周期。

  HDI、快板和背板项目将完善方正科技PCB产业布局

  传统的低阶板（2-6层）已经进入衰退期，中端板（6-12层，一阶HDI板）亦步入成熟期。根据PCB产品的生命周期规律，低端板已经进入微利阶段，中端板的利润空间也在被进一步压缩。高阶HDI项目和背板项目均属于成长期产品，技术含量高，利润空间较大。

  方正科技的PCB业务的发展战略分为两个层面：第一层面是完善公司一站式格局，为客户提供完整的PCB生产服务；第二层面是为客户提供全面解决方案。

  第一层面主要通过扩大规模来实现收入和现金流的增长，特别是扩大高阶HDI板、高阶背板、软硬结合板等高端产品的生产，以完整的一站式产品配套来满足客户的需求。

  第二层面主要通过增加研发投入，以方正PCB研究院为依托全面开展行业内技术合作来促进产业升级，以获得高附加值回报。PCB产业的未来竞争主要是核心技术的竞争，此举将进一步提升方正科技PCB业务的技术研发能力。方正科技PCB业务战略布局中的核心环节在于快板项目以及与下属企业无缝联接的成功实施。方正科技PCB业务的经营战略如下图所示：首先，以方正PCB研究院为依托全面开展行业技术合作，参与核心客户产品设计的初级研发阶段，为客户提供全面的解决方案；其次，方正PCB研究院的研发板成功研发出来后将由快板厂进行打样和小批量快速生产，将实验室的技术产业化，同时承接公司客户快速打样；再次，研发板成功小批量生产后即可转入方正PCB下属企业进行批量生产，由此形成集研发、快速打样到批量生产为一体的产业模式。

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  方正科技新增资的三大项目高阶HDI、快板和背板项目成功建设完成后，2009-2011年方正科技PCB业务的年复合增长率将有望达到29%，2011年将有望进入全球PCB前30位，成为国内顶级的PCB供应商。

  （CIS）