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    生益科技:覆铜板涨价效应有望延续
    2010-06-25       来源:上海证券报      作者:⊙记者 郭成林 何静 ○编辑 全泽源

      ⊙记者 郭成林 何静 ○编辑 全泽源

      

      涨价效应是最近半年国内经济的关键词之一,影响行业从大蒜、绿豆等农业到各类电子元器件行业,生益科技作为国内最大、全球第四的覆铜板生产商因此受益。记者了解到,今年二月、四月公司先后两次提价,幅度约15%,且涨价效应还处上升周期中。同时,随着股权结构的变更,外资退居二线将使困扰多年的“再融资瓶颈”问题有了突破口。

      生益科技4月26日公布2010年一季报,期内公司实现营业收入11.9亿元,同比增长57.6%;利润总额1.43亿元,净利润1.13亿元,分别同比大增299.3%、270%。

      回溯历史财报可知,生益科技一季度销售收入环比增16.8%,实现历史第四高,仅次于2007年三季度与2008年二、三季度。究其原因,一方面是下游需求强劲,另一方面是原材料(铜箔、树脂、玻纤)涨价,促使公司覆铜板持续提价。

      再从毛利率上看,一季度公司毛利率为17%,较去年同比大幅提高5.9%,环比提升0.4%。可见涨价不仅成功将上游成本压力转嫁到下游,还有效提升了盈利空间。

      “继去年两次提价后,公司今年二月份、四月份再次提价,幅度约15%左右,但仍小于King Board等国际巨头。”某接近公司的相关人士向记者表示,“考虑到上半年是传统淡季,下半年是传统旺季,以公司目前接近满负荷的开工率,除非原料上涨过大或经济倒退明显,预计下半年或还有继续涨价空间。”

      另一方面,回溯资料可见,生益科技自1998年上市以来,仅实现IPO融资3.6亿,之后便无任何再融资运作,考虑到12年来公司累计分红已达5.2亿,也使其成为市场中少见的奶牛型企业。然而,覆铜板生产原属强资本密集型行业,虽然生益科技上市来经营成果一直较为稳定,但再融资功能也的确在一定程度上掣肘着公司的发展扩张。

      “公司没有再融资与其原大股东、现二股东伟华电子息息相关。该公司的港资背景、控制人唐氏家族在港交所还另有PCB上市公司美维控股所形成的同业竞争问题,均使其再融资之路举步维艰。”上述人士表示。

      但去年底以来,由于唐氏家族一边清盘美维、一边曲线收购纳斯达克公司TTM,导致美维旗下的伟华电子被动出售生益科技股权。至今日,伟华持股比例已从22.19%降至12.28%,退居二股东,东莞国资控股的东莞电子被动登上大股东之位。由此,困扰多年的再融资瓶颈或将找到突破口。

      这里尤其值得一提的是,生益科技上市12年来管理层一直极为稳定,而公司自2006年开始酝酿过的股权激励至今无果。由此回查其股权结构较为松散、平均,在外资伟华持有12%退居二线的背景下,大股东背后是东莞市国资持有17.7%,三股东背后是广东省国资持有9%。近几年来,两地国资均未对生益科技表现出较强的控制力(当年伟华电子即是收购东莞电子持股而登上大股东之位),未来公司或许存在被并购、甚至MBO的可能。