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  • 方正科技集团股份有限公司配股说明书摘要
  • 方正科技集团股份有限公司
    2009年度配股网上路演公告
  • 方正科技集团股份有限公司2009年度配股发行公告
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    2010年6月29日   按日期查找
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    方正科技集团股份有限公司配股说明书摘要
    方正科技集团股份有限公司
    2009年度配股网上路演公告
    方正科技集团股份有限公司2009年度配股发行公告
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    方正科技集团股份有限公司配股说明书摘要
    2010-06-29       来源:上海证券报      

      证券简称:方正科技 证券代码:600601

      (注册地址:上海市南京西路1515号嘉里中心九楼)

    声 明

    本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何虚假、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。

    公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

    证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。

    本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读配股说明书全文,并以其作为投资决定的依据。配股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)。

    一 、释义

    本配股说明书中,除非另有说明,下列简称或专用术语具有如下含义:

    (一)常用词语解释

    (二)专用术语解释

    二、本次发行概况

    (一)本次发行的基本情况

    1、公司概况

    2、本次配股概要

    核准情况:本次配股方案已经公司2009年4月17日召开的2008年度股东大会、2010年2月26日召开的2010年度第一次临时股东大会审议通过,股东大会决议公告分别刊登于2009年4月18日、2010年2月27日的《中国证券报》、《上海证券报》和《证券时报》。

    本次发行已经中国证券监督管理委员会证监许可【2010】667号文核准。

    股票类型:人民币普通股(A股)

    每股面值:人民币1.00元

    发行数量:以截至2008年12月31日公司总股本1,726,486,674股为基数,按每10股配3股的比例向全体股东配售,本次配股可配售股份总计为517,946,002股。公司第一大股东方正集团承诺以现金全额认配其可配股份。

    发行价格:在不低于公司最近一期每股净资产的基础上,依据本次配股确定的定价原则,采用市价折扣法确定配股价格。股东大会授权董事会在发行前根据市场情况与主承销商协商确定最终的配股价格。配股价格为2.20元/股。

    预计募集资金总额(含发行费用):不超过人民币113,948万元。

    预计募集资金净额:不超过108,544万元人民币。

    募集资金专项账户:根据公司《募集资金管理办法》的规定,本次配股募集资金将存放于公司开立的募集资金专用帐户。

    3、发行方式和发行对象

    发行方式:上网定价发行

    发行对象:本次配股股权登记日登记在册的本公司全体股东

    4、承销方式与承销期

    本次配股由保荐机构(主承销商)以代销方式承销。

    承销期间:2010年7月2日至2010年7月8日

    5、发行费用

    本次发行费用包括承销保荐费用、审计验资费用、律师费用、发行推介费用等,发行费用不超过人民币2,919万元。

    6、本次配股的日程安排

    股权登记日为2010年7月1日(T日),本次配股的发行计划安排如下:

    7、本次配股的上市流通

    本次配售的所有股份于配股完成后即可上市流通。本公司将尽快申请本次配售股份在上海证券交易所上市流通。

    (二)本次配股的有关机构

    1、发行人:方正科技集团股份有限公司

    办公地址:上海市浦东南路360号新上海国际大厦36层

    法定代表人:方中华

    电话:021-58400030

    传真:021-58408970

    联系人:侯郁波、戴继东

    2、保荐机构(主承销商):中信建投证券有限责任公司

    法定代表人:张佑君

    办公地址:北京市东城区朝内大街188号

    保荐代表人:林煊、冷鲲

    项目协办人:陶映冰

    项目组成员:沈中华、李旭东、武鹏、徐传发、李亦争

    联系电话:010-85130588

    传 真:010-65185227

    3、发行人律师:北京市天元律师事务所

    办公地址:北京市西城区金融大街35号国际企业大厦C座11层

    负责人:王立华

    电话:010-88092188

    传真:010-88092150

    签字律师:刘 艳、宋 皓

    4、审计机构:上海上会会计师事务所有限公司

    办公地址:上海市威海路755号文新报业大厦20楼

    法定代表人:刘小虎

    电话:021-52920000

    传真:021-52921369

    签字注册会计师:沈佳云、赵彧非、刘小虎

    5、申请上市的证券交易所:上海证券交易所

    办公地址:上海市浦东南路528号上海证券大厦

    电话:021-68808888

    传真:021-68807813

    6、收款银行:工商银行北京东城支行营业室

    收款户名:中信建投证券有限责任公司

    账号:0200080719027304381

    7、股份登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

    办公地址:上海市浦东新区陆家嘴东路166号中国保险大厦

    联系电话:021-38874800

    传 真:021-68870059

    三、主要股东情况

    截至2009年12月31日,公司总股本为1,726,486,674股,均为无限售条件流通股。公司前十名股东持股情况如下:

    四、财务会计信息

    公司2007年度、2008年度、2009年度的财务报告已经上海上会会计师事务所审计,并分别出具上会师报字【2008】第0608号、上会师报字【2009】第0430号和上会师报字【2010】第0528号标准无保留意见的审计报告。

    (一)最近三年公司财务报表

    合并资产负债表

    单位:元

    母公司资产负债表

    单位:元

    合并利润表

    单位:元

    母公司利润表

    单位:元

    合并现金流量表

    单位:元

    母公司现金流量表

    单位:元

    (二)最近三年财务指标及非经常性损益明细表

    1、每股收益及净资产收益率指标

    根据《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露(2010年修订)》的规定,公司净资产收益率和每股收益如下:

    2、其他主要财务指标

    3、非经常性损益明细表

    单位:元

    五、管理层讨论与分析

    (一)资产结构分析

    报告期内,由于公司重点加大PCB领域的投资,公司资产结构发生较大变化,流动资产占总资产的比例从2007年末的63.67%降至2009年末的52.84%,非流动资产占总资产的比例从2007年末的36.33%增至2009年末的47.16%。

    公司资产主要由流动资产和非流动资产组成。流动资产主要由货币资金、应收账款、应收票据和存货构成,2009年12月31日上述四项资产占公司流动资产的比例为93.94%;非流动资产主要由固定资产和在建工程构成,2009年12月31日固定资产和在建工程占公司非流动资产的比例为83.85%。

    1、应收账款分析

    2007-2009年末,公司应收账款账面价值分别为61,949.86万元、50,482.47万元和74,931.24万元,占流动资产的比例分别为18.26%、19.40%和25.22%。2009年末应收账款较2008年末有较大增长,主要原因是:第一,公司营业收入增长7.07%,应收账款规模相应增大;第二,2009年行业处于金融危机后的恢复阶段,公司为支持销售增长,对信用良好的代理商适当放宽信用。

    公司建立了一套规范、详细、完整的信用管理制度体系。公司的信用管理分为常规信用管理和项目信用管理。公司通过执行严格的信用政策,控制新的应收账款的产生和旧的应收账款的账龄。

    2007年和2008年,公司应收账款占总资产的比重分别为11.63%和10.00%,占营业收入的比重分别为7.36%和6.94%,均低于行业平均水平,表明公司信用管理稳健,应收账款在公司可控、良性的范围之内;信用政策与公司销售形成良性循环,有效促进营业收入的增长。

    2、固定资产分析

    公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。2007-2009年末,房屋及建筑物、机器设备占固定资产的比例分别为94.46%、94.98%和96.78%。报告期内,公司固定资产快速增长,主要原因是公司在PCB领域进行持续投资所致。

    (二)负债结构分析

    公司负债主要由流动负债组成。2007-2009年末,流动负债占负债总额的比例分别为99.25%、90.73%和90.43%,呈下降趋势;非流动负债占负债总额的比例分别为0.75%、9.27%和9.57%,呈上升趋势。

    1、短期借款

    2007-2009年末,公司短期借款余额分别为69,440.00万元、61,200.00万元和74,438.05万元,占流动负债的比重分别为26.79%、30.40%和30.12%。2009年末较2008年末短期借款增加13,238.05万元,主要是由于2009年公司所处行业处于金融危机后的调整恢复阶段,存在较多市场机遇,公司为扩大PC市场份额和PCB销售规模,加快存货周转,提高市场反应速度和反应能力,适当扩大短期借款的规模。

    2、应付账款

    应付账款主要是公司应付供应商的零配件和原材料采购款。2007-2009年末,公司应付账款余额分别为95,518.16万元、75,775.79万元和113,330.71万元,占流动负债的比例分别为36.86%、37.64%和45.86%。

    报告期内,应付供应商款项已经成为公司重要的债务融资手段。随着公司品牌价值的提升和销售规模的扩大,公司在与供货商的长期合作中树立了良好的企业形象,从而为公司通过商业信用融资提供了有力的支持。

    (三)偿债能力分析

    报告期内公司主要偿债能力指标如下:

    报告期内,公司流动比率、速动比率基本保持稳定。2008年末资产负债率(母公司)快速下降的主要原因是公司控股子公司在2008年进行了较大规模的分红,母公司获得大额分红后,所有者权益大幅提高,资产负债率快速下降。

    报告期内,2008年末资产负债率(合并)比2007年降低5.06个百分点,主要是由于公司兑付到期票据以及应付账款减少导致负债总额降低;2009年末比2008年末增加4.64个百分点,主要是公司2009年银行借款增加较多所致。

    报告期内,公司利息保障倍数有所下降,主要是由于公司银行借款持续增长,利息支出快速增加;同时,行业状况不佳和市场竞争激烈使公司经营业绩下滑,也导致公司利息保障倍数有所下降。

    总体而言,公司资本结构较为合理,具有较强的偿债能力。但是,公司PCB产业的投资需要大量资金,需继续实施股权融资,以保持目前合理的资本结构。若继续扩大债务融资,公司偿债能力将随之下降,财务风险也将加大。

    (四)资产周转能力及变动趋势分析

    报告期内,公司主要资产周转能力指标如下:

    报告期内,公司应收账款周转率保持在较高水平,2008年应收账款周转率较2007年下降的主要原因是受宏观经济的负面影响,公司营业收入同比下降;2009年应收账款周转率较2008年下降系随着公司业务规模的扩大,应收账款余额增长较快所致。

    报告期内,公司存货周转率保持较高水平,2008年有所下降主要原因是受宏观经济的负面影响,公司PC业务销售下滑;2009年宏观经济复苏,随着公司销售规模的增长,存货周转率相应回升。

    报告期内,公司应收账款周转率远高于行业平均水平,良好的应收账款管理促进了公司资产质量的提高,较快的应收账款周转率说明信用政策与公司销售形成良性循环,有力促进了营业收入的增长;公司存货周转率远高于行业平均水平,表明公司作为国内领先的PC企业,具备较强的运营能力。

    (五)营业收入构成及主营业务毛利来源分析

    1、营业收入构成

    2007年-2009年,公司营业收入分行业构成情况如下:

    报告期内,公司在稳定发展传统PC业务的同时,重点发展具有良好前景、盈利能力较强的PCB业务,初步形成了PC和PCB相互协调、共同发展的业务格局。2008年,由于全球金融危机和行业经营环境不佳,公司营业收入同比下降13.58%;2009年,受经济复苏和行业恢复增长的影响,公司营业收入同比增长7.07%。

    报告期内,受外部经营环境变化的影响,公司PC业务收入波动较大。2007-2009年,公司PC业务收入分别同比增长4.07%、下降20.77%和增长6.24%。2008年,公司PC业务收入大幅下降的主要原因是:第一,公司根据市场竞争状况调整经营策略;第二,笔记本电脑对台式电脑的替代;第三,国际金融危机和国内宏观经济不景气。2009年,公司PC业务收入同比增长6.24%,原因有两方面:一是宏观经济持续好转,PC行业重新回到增长轨道,公司PC业务的经营环境得到改善;二是公司针对PC业务的实际情况,采取了切实有效的措施。

    报告期内,公司PCB业务持续快速增长。2007-2009年,公司PCB业务收入分别同比增长35.17%、81.53%和15.36%,增速远高于行业平均水平,PCB业务已经成为公司重要的利润增长点。PCB业务的快速成长有效扩大了公司收入来源,改善了过于依赖PC的业务结构,对于增强公司抗风险能力和持续发展能力具有十分重要的意义。

    2、毛利来源分析

    2007-2009年,公司主营业务毛利构成情况如下:

    报告期内,公司对PCB领域进行持续性投资,PCB业务的快速增长有效改善了公司业务结构,增强了公司的盈利能力和抗风险能力。

    2008年,受宏观经济和行业环境的影响,公司营业收入下降13.58%,但主营业务毛利仍保持1.71%的增长,主要原因在于PCB业务毛利的增长在很大程度上抵消了PC业务毛利下滑的负面影响。2008年公司在PC业务毛利下降13.37%的情况下,PCB业务毛利取得40.05%的增长。

    2009年,随着经济复苏和行业恢复增长,公司营业收入同比增长7.07%,PCB业务毛利继续保持11.51%的增长速度,但公司主营业务毛利却下滑5.78%,主要原因是公司PC业务毛利率从2008年的5.97%降至2009年的4.99%,从而导致PC业务毛利下滑11.11%。

    报告期内,PC业务是公司主营业务毛利的主要来源,但是所占比重呈不断下滑的趋势。2007-2009年,PC业务毛利占主营业务毛利的比重分别为64.62%、55.03%和51.92%。 PC业务毛利所占比重下滑的原因在于:第一,PC市场竞争激烈,盈利水平下降;第二,近年来公司重点投资的PCB业务陆续显现效益,PCB业务毛利快速增长,PC业务毛利的比重相对下降。

    报告期内,公司PCB业务毛利持续快速增长,已经成为公司主营业务毛利的重要组成部分。2007-2009年,PCB业务毛利占主营业务毛利的比重分别为25.84%、35.58%和42.11%,同比分别增长75.72%、40.05%和11.51%。PCB业务毛利增长的主要原因是:第一,报告期内公司在PCB领域进行持续投资,PCB产能从2007年的370万平方英尺/年增至2009年的906万平方英尺/年,PCB业务收入快速增长;第二,PCB产品结构不断优化,高端产品占比不断提升,PCB业务毛利率保持较高水平。

    (六)经营活动现金流量分析

    公司经营活动产生的现金流入主要是销售PC和PCB产品所收到的款项,经营活动产生的现金流出主要是相关成本费用支出等。2007-2009年,公司经营活动产生的现金流量净额分别为16,750.42万元、-10,648.09万元和12,328.32万元,出现较大幅度的波动。

    2008年,公司经营活动产生的现金流量净额较2007年下降27,398.51万元,主要原因是:第一,公司兑付到期的应付票据,导致2008年末应付票据较2007年末减少32,113.94万元;第二,2008年公司营业收入较2007年末下降13.58%,零配件和原材料采购规模相应降低,导致2008年末应付账款较2007年末减少19,742.37万元。

    2009年,公司经营活动产生的现金流量净额较2008年增加22,976.41万元,主要原因是2009年末公司经营性应付项目比2008年末增加76,275.99万元。

    公司预计,公司未来经营活动现金流量将逐渐改善,主要原因是:第一,2009年下半年,随着国家刺激消费政策的陆续出台和实施,PC行业经营状况逐渐恢复;第二,随着公司PC产品结构持续改进,公司在上游供应商处将获得较好的信用期限;第三,公司在扩大市场份额的同时将逐步压缩代理商的信用周期;第四,随着公司PCB产品竞争力的不断增强,PCB业务经营性现金流将持续改进,从而促进公司整体经营性现金流的改善。

    六、本次募集资金运用

    本次配股可配售股份总计为517,946,002股,预计募集资金净额不超过108,544万元人民币。本次配股募集资金将用于下述项目:

    (一)增资珠海高密新建30万平方米HDI扩产项目

    1、项目概况

    本项目(以下简称“HDI项目”)由公司控股子公司珠海高密组织实施,选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正PCB产业园。项目建成后,珠海高密将形成年产30万平方米HDI(相当于360万平方英尺)的生产能力。

    珠海高密成立于2004年12月,注册资本3,378.35万美元。珠海高密的股权结构为:方正科技出资比例73.22%,方正信产出资比例1.78%,香港方正出资比例25%,公司实际拥有珠海高密100%的控制权。

    项目总投资9,600万美元,根据项目可行性研究报告出具时的汇率折合人民币投资为75,064万元。本项目由方正科技、香港方正共同对珠海高密实施增资,方正信产不参与本次增资,其中:方正科技以本次配股募集资金增资56,298万元人民币,香港方正以美元按照25%的出资比例增资。

    2、市场前景

    HDI(高密度互联电路板)是PCB板的一种高端类型产品,通常定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm而I/O数大于300的一种电路板。

    (1)HDI市场趋势分析

    基于消费升级,HDI应用范围越来越广。随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。在消费升级的驱动下,HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等,新兴消费电子产品催生更多的HDI应用,如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。

    基于功能升级,HDI逐渐取代多层板。除了新兴电子产品使用HDI以外,原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。比如3G和智能手机的推广将使HDI手机板从一阶向二阶、三阶发展。

    HDI产品占PCB整体比重逐年增高、增长最快。由于HDI新的应用不断增加, 全球HDI占PCB产值的比例从2000年的5%增长到2008年的13%。HDI是增长最快的PCB细分领域,2000-2008年全球HDI复合增长率达14.9%,远高于其他PCB类型。

    全球HDI产能向中国大陆转移。中国HDI占全球比例从2000年的2.4%增长到2008年的35.8%。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将把产能逐渐外移,中国HDI板生产比重将进一步加大。

    (2)HDI市场容量分析

    HDI主要用于手机、笔记本电脑、数码相机等应用领域,2008年手机、笔记本电脑和数码相机占HDI用量的92%。

    手机是未来HDI需求增长的主要动力。根据Gartner于2009年3月4日发布的手机市场研究报告,2008年全球手机出货量为12.2亿部,较2007年增长6%;中国境内手机出货量6.1亿部(含国有和外资品牌),占全球手机出货量的50%。据IDC预测,受全球经济危机影响,2009年全球手机出货量将下降10%左右,2010年和2011年将恢复到5%的稳定增长水平。Gartner预计,智能手机将取得更快的增长速度,其出货量将从2008年的2.1亿部增长到2011年的4亿部,应用于智能手机的二阶、三阶HDI将快速增长。一台智能手机HDI的面积约等于0.07平方英尺(比普通手机略大),据此推算2010年、2011年智能手机对二阶、三阶HDI的需求量将达到64.5万平方米、72.5万平方米。

    笔记本电脑是HDI的另一个重要应用领域。目前全球主要的笔记本电脑代工厂已将大部分产能迁移到大陆。2008年,全球90%的笔记本电脑产自中国大陆。未来大陆生产的笔记本电脑数量仍将保持稳定增长。

    数码相机是继手机、笔记本电脑之后HDI另一大宗应用。近年来,数码相机行业蓬勃发展,数码相机已成为人们不可或缺的电子产品。随着数码相机代工厂不断布局中国,数码相机已经成为HDI非常重要的应用领域。

    2008年,中国HDI市场规模达到26.6亿美元,同比增长17.70%,HDI产值约占国内PCB总产值的15%。预计中国HDI市场规模将继续增长,原因在于:目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相比,仍然处于较低水平。以手机为例,目前全球手机的平均渗透率仅为58%,而欧洲不少发达国家已经超过100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本电脑等电子产品的“世界工厂”,这些产品的持续增长将推动HDI保持高速增长。

    数据来源:TPCA;台湾工研院

    (3)市场供求分析

    据手机、数码相机和笔记本电脑的需求量可以推算出中国的HDI需求在470-550万平方米之间。据CPCA统计,目前中国大陆HDI产能约为350万平方米。

    3、项目投资概算

    项目总投资75,064万元,具体如下:

    4、项目建设进度

    项目建设期一年,第二年试产期达产37%,第三年完全达产。项目实施进度如下:

    珠海高密HDI项目建成后,将新增每月30万平方英尺的HDI产能。公司HDI产品的整体结构将得到较大提升,一阶HDI占公司HDI产品的比例将从70%降至58.8%,二阶和三阶HDI占HDI产品的比例将从30%提高到41.2%。

    项目扩产前后公司HDI产品结构和产能情况

    珠海高密HDI项目的产能分布情况如下:

    HDI扩产增加的产能分布

    5、项目技术方案

    (1)项目技术水平

    本项目导入了目前最先进的制作工艺和流程:①激光直接加工工艺(Direct Laser Drilling);②填孔电镀(Via Filling);并加强细线路的制作能力、提高产品的对准精度。

    (2)生产技术选择和工艺流程的工艺难点

    本项目的关键技术主要以自主研发为主,同时导入了目前最先进的制作工艺和流程。其主要关键技术如下:

    (下转B7版)

    公司、发行人

    方正科技

    方正科技集团股份有限公司
    方正集团北大方正集团有限公司,本公司控股股东
    北大资产北大资产经营有限公司,方正集团控股股东
    方正产业控股方正产业控股有限公司,方正集团下属企业
    方诚物业北京方诚物业经营管理有限公司,方正集团下属企业
    深圳方正公司控股子公司,深圳市方正信息系统有限公司
    东莞方正公司控股子公司,东莞市方正科技电脑有限公司
    苏州制造公司控股子公司,方正科技集团苏州制造有限公司
    方正信产公司控股子公司,北京方正科技信息产品有限公司
    方正电脑公司控股子公司,上海北大方正科技电脑系统有限公司
    珠海多层公司控股子公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
    珠海高密公司控股子公司,珠海方正科技高密电子有限公司
    重庆高密公司控股子公司,重庆方正高密电子有限公司
    杭州速能公司控股子公司,杭州方正速能科技有限公司
    珠海方正公司控股子公司,珠海方正印刷电路板发展有限公司
    苏州方正公司控股子公司,苏州方正科技发展有限公司
    延中办公用品公司全资子公司,上海延中办公用品实业公司
    香港方正公司控股子公司,上海方正科技(香港)有限公司
    新加坡方正公司控股子公司,方正科技(新加坡)有限公司
    珠海方正

    香港公司

    珠海多层全资子公司,珠海方正印刷电路板(香港)发展有限公司
    珠海越亚公司原控股子公司(已出售),珠海越亚封装基板技术有限公司
    方正蓝康公司原控股子公司(已出售),北京方正蓝康信息技术有限公司
    方正笔记本公司原控股子公司(已注销),北京方正笔记本电脑产品有限公司
    方正技术公司原控股子公司(已注销),苏州工业园区方正技术研发有限公司
    方正传媒公司参股公司,方正延中传媒有限公司
    中国高科中国高科集团股份有限公司,上海证券交易所上市公司
    本次配股、

    本次发行

    本次向公司全体股东按10配3股的比例配售面值1.00元的人民币普通股
    保荐机构、主承销商、中信建投中信建投证券有限责任公司
    发行人律师北京市天元律师事务所
    会计师上海上会会计师事务所有限公司
    股东大会方正科技集团股份有限公司股东大会
    董事会方正科技集团股份有限公司董事会
    监事会方正科技集团股份有限公司监事会
    中国证监会中国证券监督管理委员会
    《公司法》中华人民共和国公司法
    《证券法》中华人民共和国证券法
    《公司章程》方正科技集团股份有限公司章程
    报告期、最近三年2007年、2008年和2009年
    人民币元
    SGD新加坡元
    HKD港元
    USD美元

    ITInformation Technology 信息技术
    PCPersonal Computer 个人电脑
    CPUCentral Processing Unit 电脑的中央处理器
    PCBPrinted Circuit Board 印制电路板,在绝缘基材上按设计形成导体连接线路与印制元件的基板
    HDIHigh Density Interconnect 高密度互连PCB
    FPCFlexible Printed Circuit 挠性印制电路板,用挠性基材制成的印制电路板,也简称挠性板、柔性板、软板
    CCLCopper Clad Laminate覆铜箔板、覆铜板
    OEMOriginal Equipment Manufacture即原始设备制造,也称“代工”, 就是品牌拥有者只负责产品设计开发和销售,而委托其他厂家进行生产,产品生产出来后贴上自己的品牌销售。
    ODMOriginal Equipment Manufacture即原始设计制造,也称“贴牌”,就是品牌拥有者将产品的设计和生产委托给其他厂商,产品生产出来后贴上自己的品牌销售。
    EMSElectronic Manufacturing Services,即电子制造服务,指厂商为品牌拥有者提供包含产品设计、代工生产、后勤管理、产品维修等服务。
    CCIAChina Computer Industry Association中国计算机行业协会
    CPCAChina Printed Circuit Association 中国印制电路行业协会
    CCIDChina Center for Information Industry Development,中国计算机和微电子发展研究中心,国内IT行业数据统计机构
    IDCInternational Data Corporation 国际数据集团,全球著名的IT行业数据统计机构
    WSTS全球半导体贸易统计组织
    PrismarkPrismark Partners LLC,美国半导体行业研究咨询机构
    NT informationNT information Co. Ltd,美国电子信息行业市场调查和研究咨询机构
    Gartner国际著名的IT研究与顾问咨询公司
    ERPEnterprise Resource Plan 企业资源计划系统
    ISOInternational Organization for Standardization国际标准化组织

    中文名称:方正科技集团股份有限公司
    英文名称:Founder Technology Group Corp.
    股票简称:方正科技
    股票代码:600601
    股票上市地:上海证券交易所
    注册地址:上海市南京西路1515号嘉里中心九楼
    办公地址:上海市浦东南路360号新上海国际大厦36层
    邮政编码:200120
    电话号码:021-58400030
    传真号码:021-58408970
    互联网网址:www.foundertech.com
    公司电子信箱:IR@founder.com

    项目/类别金额
    承销保荐费用不超过1,709万元(募集资金总额的1.5%)
    审计验资费用210万元
    律师费用150万元
    发行推介费用400万元
    公告宣传费用300万元
    股票登记费用50万元
    材料印刷、差旅费用100万元
    发行费用合计不超过2,919万元

    配股安排交易日停牌安排
    刊登配股说明书、发行公告及网上路演公告2010年6月29日(T-2日)正常交易
    网上路演2010年6 月30日(T-1日)正常交易
    股权登记日2010年7月1日(T日)正常交易
    配股缴款起止日期

    刊登配股提示性公告(5次)

    2010年7月2日(T+1日)~

    2010年7月8日(T+5日)

    全天停牌
    获取保荐人清算数据,网下验资,确定老股东认配比例;发行成功,登记公司网上清算2010年7月9日(T+6日)全天停牌
    发行结果公告日2010年7月12日(T+7日)正常交易

    序号股东名称股份类型持股总数(股)持股比例(%)
    1北大方正集团有限公司A股流通股196,625,39711.39
    2中国银行-嘉实沪深300指数证券投资基金A股流通股11,235,2630.65
    3中国工商银行股份有限公司-华夏沪深300指数证券投资基金A股流通股7,499,9420.43
    4牛建A股流通股6,409,7200.37
    5中国农业银行股份有限公司-上证180公司治理交易型开放式指数证券投资基金A股流通股4,621,0470.26
    6中国建设银行-博时裕富证券投资基金A股流通股4,408,9170.25
    7中国建设银行股份有限公司-易方达沪深300指数证券投资基金A股流通股3,368,6700.19
    8徐云华A股流通股3,248,4750.18
    9中国银行-金鹰成份股优选证券投资基金A股流通股2,999,9580.17
    10蒋鸿坚A股流通股2,800,0000.16

     2009.12.312008.12.312007.12.31
    流动资产2,971,397,255.512,602,451,385.403,392,412,204.27
    非流动资产2,651,507,631.352,446,633,237.441,935,913,757.20
    资产总计5,622,904,886.865,049,084,622.845,328,325,961.47
    流动负债2,471,037,175.932,011,929,548.112,591,684,095.28
    非流动负债261,376,070.43207,171,629.7519,487,672.01
    负债合计2,732,413,246.362,219,101,177.862,611,171,767.29
    股东权益合计2,890,491,640.502,829,983,444.982,717,154,194.18
    负债和股东权益总计5,622,904,886.865,049,084,622.845,328,325,961.47

     2009.12.312008.12.312007.12.31
    流动资产448,240,257.86453,209,005.35214,054,315.74
    非流动资产1,755,035,184.181,768,446,404.181,802,953,084.76
    资产总计2,203,275,442.042,221,655,409.532,017,007,400.50
    流动负债107,418,317.7078,572,183.90741,451,162.44
    非流动负债--7,520,234.32
    负债合计107,418,317.7078,572,183.90748,971,396.76
    股东权益2,095,857,124.342,143,083,225.631,268,036,003.74
    负债和股东权益总计2,203,275,442.042,221,655,409.532,017,007,400.50

    项目2009年度2008年度2007年度
    一、营业总收入7,789,562,698.277,275,268,708.218,418,350,975.45
    二、营业总成本7,710,063,256.447,125,564,318.558,178,490,070.00
    三、营业利润80,867,025.96156,446,492.98239,907,287.51
    四、利润总额109,448,816.17163,969,418.11248,019,693.97
    五、归属于母公司股东的净利润98,003,510.43124,165,969.84208,124,285.34

    项目2009年度2008年度2007年度
    一、营业收入3,131,131.843,777,361.074,009,167.20
    二、营业利润-12,603,386.38871,901,498.05-25,883,111.78
    三、利润总额-9,243,394.48871,897,221.89-25,898,601.78
    四、净利润-9,243,394.48871,897,221.89-25,898,601.78

    项目2009年度2008年度2007年度
    经营活动产生的现金流量净额123,283,180.86-106,480,949.24167,504,195.54
    投资活动产生的现金流量净额-222,076,288.14-528,084,209.11-623,522,595.49
    筹资活动产生的现金流量净额120,293,589.25166,874,351.88759,392,787.21
    现金及现金等价物净增加额20,751,016.14-472,025,414.08298,704,490.51

    项目2009年度2008年度2007年度
    经营活动产生的现金流量净额-256,109,313.00-86,017,213.00155,482,540.65
    投资活动产生的现金流量净额350,451,788.0015,750.00-679,479,691.83
    筹资活动产生的现金流量净额11,645,019.79-8,772,262.86668,169,840.25
    现金及现金等价物净增加额105,987,494.79-94,773,725.86144,172,689.07

    年份报告期利润净资产

    收益率

    每股收益
    基本

    每股收益

    稀释

    每股收益

    2009年归属于公司普通股股东的净利润3.470.05680.0568
    扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润2.610.04270.0427
    2008年归属于公司普通股股东的净利润4.530.07190.0719
    扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润4.530.07190.0719
    2007年归属于公司普通股股东的净利润8.230.1220.122
    扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润7.970.1180.118

    财务指标2009-12-312008-12-312007-12-31
    流动比率1.201.291.31
    速动比率0.991.071.11
    资产负债率(母公司)(%)4.883.5437.13
    资产负债率(合并) (%)48.5943.9549.01
    归属于上市公司股东的每股净资产(元/股)1.66211.62621.5527
    财务指标2009年度2008年度2007年度
    应收账款周转率(次)11.0211.6013.32
    存货周转率(次)14.2613.1816.91
    每股经营活动现金流量(元)0.07-0.060.10
    每股净现金流量(元)0.01-0.270.17

    项目2009年度2008年度2007年度
    非流动资产处置损益-688,938.115,487,342.63-790,168.18
    其中:处置长期投资损益 6,300,953.32-
    处置固定资产损益-688,938.11-813,610.69-1,350,238.89
    处置无形资产损益 -560,070.71
    计入当期损益的政府补助(但与公司业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)27,099,784.597,496,197.329,388,714.74
    根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响-875,905.84-11,294,551.65-
    除上述各项之外的其他营业外收支净额2,170,139.86840,338.50-486,140.10
    其他符合非经常性损益定义的损益项目---
    小计:27,705,080.502,529,326.808,112,406.46
    减:前述非经常性损益应扣除的所得税影响3,378,880.782,561,581.711,553,437.70
    前述非经常性损益应扣除的少数股东权益9,091.8617,156.7466,031.72
    归属于母公司所有者的非经常性损益24,317,107.86-49,411.656,492,937.04

    财务指标2009.12.312008.12.312007.12.31
    流动比率1.201.291.31
    速动比率0.991.071.11
    资产负债率(母公司)(%)4.883.5437.13
    资产负债率(合并)(%)48.5943.9549.01
    财务指标2009年度2008年度2007年度
    利息保障倍数2.272.975.62

    财务指标2009年度2008年度2007年度
    应收账款周转率11.0211.6013.32
    存货周转率14.2613.1816.91

    行 业2009年度2008年度2007年度
    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    电脑及相关产品649,425.5383.37611,280.3784.02771,495.2391.64
    印刷电路板120,608.5915.48104,545.2414.3757,591.556.84
    办公用品及设备2,890.330.373,687.870.515,756.620.68
    其他业务收入6,031.820.778,013.391.106,991.700.83
    合计778,956.27100.00727,526.87100.00841,835.10100.00

    行 业2009年度2008年度2007年度
    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    金额

    (万元)

    比例

    (%)

    电脑及相关产品32,411.7851.9236,465.8655.0342,096.9164.62
    印刷电路板26,289.6842.1123,575.6135.5816,833.7825.84
    办公用品及设备460.850.74412.370.62472.810.73
    其他业务3,263.035.235,807.968.775,741.318.81
    合计62,425.34100.0066,261.80100.0065,144.81100.00

    序号项目名称总额

    (万元)

    资金投入金额

    (万元)

    时间进度项目审批、

    核准或备案情况

    1增资珠海高密新建30万平方米HDI扩产项目75,06456,298建设期一年珠海市对外贸易经济合作局

    珠外经贸【2008】1153号文核准

    2增资珠海高密新建快板厂项目20,34015,255建设期一年半珠海市对外贸易经济合作局

    珠外经贸【2009】742号文核准

    3增资重庆高密新建270万平方英尺背板项目68,24236,991建设期一年重庆市发展和改革委员会

    渝发改【2007】587号文核准

     合计183,646108,544--

    序号项 目 名 称投资金额(万元)
    1工程费用73,600.00
    1.1装修改造及公用设施1,600.00
    1.2工艺设备购置费72,000.00
    2工程建设其他费用0.00
    3预备费0.00
    4铺底流动资金1,464.00
    5合计75,064.00

    第一年第二年第三年第四年第五年
    基本建设期(包括设备采购)扩产建设及试产期达产37%达产100%达产100%达产100%

     扩产前扩产后
    HDI产能20万平方英尺/月50万平方英尺/月
    产品结构一阶HDI占70%,二、三阶占30%一阶HDI占58.8%,二、三阶占41.2%

    产品类型单位第1年第2年第3年第9年
    一阶6L(1+4+1)万尺019.8606060
    一阶8L(1+6+1)万尺072.6132132132
    二阶8L(2+4+2)万尺036.3132132132
    三阶8L(3+2+3)万尺03.3363636
    合 计 0132360360360

      2009年2010年
    叠层结构 4+N+4任意层联接
    叠层孔 L1-L4任意层联接
    跳孔 可以可以
    最小线宽线距内层60/60 um50/50 um
    外层60/75 um50/60 um
    直接镭射成型 可以可以
    填铜(孔铜凹陷值)um 1010-5
    镭射绝缘层厚度Min-Max1.5-4.0 mil1.5-4.0 mil
    最小镭射钻孔孔径mil3/83/8
    最大镭射孔孔径比 1:11:1
    BGA中心距um0.350.3
    焊接盘对位um+/-25+/-25

      保荐机构(主承销商)